ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX): 5 FORCES-Analyse [Aktualisierung Nov. 2025]

Sie möchten die Wettbewerbslandschaft für ASE Technology Holding Co., Ltd. bis Ende 2025 einschätzen, und ehrlich gesagt ist das Bild komplex. Während das Unternehmen im Bereich OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) mit fast 100.000 US-Dollar einen dominanten Vorsprung hat 45% Von den Top-Ten-Umsätzen im Jahr 2024 navigiert es durch ein Minenfeld: Top-Kunden, die gefahren sind 74% Der Nettoumsatz im 1. Quartal 2025 beträgt einen erheblichen Einfluss, Lieferanten haben aufgrund geopolitischer Risiken die Kontrolle über kritische Mineralien und Konkurrenten wie Amkor und JCET drängen stark auf die Forschung und Entwicklung im Bereich fortschrittlicher Verpackungen. Die Eintrittsbarrieren bleiben himmelhoch 892 Millionen US-Dollar in CapEx in nur 1Q25 – aber die Gefahr, dass große Kunden Verpackungen intern übernehmen, ist ein ständiger Schatten. Lassen Sie uns genau aufschlüsseln, wo die Druckpunkte bei allen fünf Kräften von Porter liegen, damit Sie die kurzfristigen Risiken und Chancen klar erkennen können.

ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) – Porters fünf Kräfte: Verhandlungsmacht der Lieferanten

Sie bewerten die Angebotsseite von ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) bis Ende 2025. Die Macht der Energieversorger über diesen Giganten im Bereich der ausgelagerten Halbleitermontage und -tests (OSAT) ist ein entscheidender Hebel im Margenmanagement, insbesondere angesichts der Kapitalintensität von Advanced Packaging.

Für das Segment Advanced Technology Manufacturing (ATM) waren im ersten Quartal 2025 (1Q25) die Rohstoffkosten ein moderater Faktor und beliefen sich auf 23.566 Millionen NT$, was 27 % des gesamten Nettoumsatzes dieses Segments ausmachte. Dieser Kostenanteil beträgt weniger als die Hälfte der Arbeitskosten im gleichen Zeitraum, die sich auf 14.050 Millionen NT$ oder 16 % der Nettoeinnahmen von Geldautomaten beliefen. Um Ihnen einen vollständigen Überblick über die Kostenstruktur im Geldautomatengeschäft für dieses Quartal zu geben, finden Sie hier die Aufschlüsselung:

Die schiere Größe der Geschäftstätigkeit von ASE Technology Holding Co., Ltd. trägt dazu bei, die Macht vieler Lieferanten zu mildern. An der Preisverleihung für die besten Lieferanten 2024 im April 2025 nahmen Vertreter von über 140 Lieferanten teil und unterstützten ASE, SPIL und USI. Diese breite Basis für Standardteile verteilt definitiv das Risiko und begrenzt den Einfluss, den ein einzelner, nicht spezialisierter Lieferant ausüben kann.

Allerdings verändert sich die Landschaft, wenn man sich spezielle Eingaben ansieht. Geopolitische Risiken erhöhen definitiv die Liefermacht für kritische Mineralien wie Wolfram und Tellur, die für Hochleistungskomponenten unerlässlich sind. Dort muss man die Rohstoffpreise und die Beschaffungsstabilität genau beobachten. Außerdem verfügen spezialisierte Gerätelieferanten aufgrund der hohen Umstellungskosten für fortschrittliche OSAT-Tools über einen erheblichen Einfluss. Sobald ein bestimmtes Maschinenteil qualifiziert und in einen Produktionsablauf mit hohen Stückzahlen integriert ist, ist der Anbieterwechsel ein gewaltiges Unterfangen, das eine Neuqualifizierung und mögliche Produktionsstopps mit sich bringt.

Um dem entgegenzuwirken, baut ASE Technology Holding Co., Ltd. aktiv enge und enge Beziehungen zu wichtigen Technologieanbietern auf. Angetrieben von seinem Net Zero 2050-Ziel arbeitet ASE beispielsweise mit 19 Ausrüstungslieferanten zusammen, um gezielt energieeffiziente Designs zu entwickeln. Diese langfristigen Vereinbarungen zur gemeinsamen Entwicklung tragen dazu bei, künftigen Technologiezugang zu sichern und möglicherweise günstige Konditionen zu sichern, was ein kluger Schachzug zur Verwaltung dieser spezialisierten Lieferantenmacht ist.

Hier sind die wichtigsten Lieferantendynamiken, die Sie verfolgen sollten:

• Die Rohstoffkosten beliefen sich im ersten Quartal 25 auf 27 % des Geldautomatenumsatzes.
• Die Lieferkette umfasst über 140 Lieferanten, die ASE, SPIL und USI unterstützen.
• Geopolitische Spannungen erhöhen den Einfluss auf kritische Mineralquellen.
• Anbieter fortschrittlicher Ausrüstung verfügen aufgrund der hohen Werkzeugintegrationskosten über Macht.
• ASE arbeitet mit 19 Ausrüstungslieferanten an Forschung und Entwicklung im Bereich Energieeffizienz.

Finanzen: Erstellen Sie bis Freitag eine Sensitivitätsanalyse zu einem Anstieg der Rohstoffkosten für das Geldautomatensegment um 10 %.

ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) – Porters fünf Kräfte: Verhandlungsmacht der Kunden

Wenn man ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) von der Kundenseite aus betrachtet, ist die Machtdynamik eindeutig auf den Käufer ausgerichtet, insbesondere in bestimmten Segmenten. Dies ist für einen weltweit führenden Anbieter von Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) nicht überraschend. Sie bedienen die Giganten der Chipwelt, und sie wissen es.

Die Kundenkonzentration ist auf jeden Fall hoch, was Großkunden sofort eine Hebelwirkung verschafft. Für das erste Quartal 2025 (1. Quartal 25) war das Bild am deutlichsten, wenn man den Geschäftsbereich Electronic Manufacturing Services (EMS) betrachtete. Auf EMS-Basis erwirtschafteten die Top-10-Kunden 74 % des gesamten Nettoumsatzes in diesem Quartal. Diese Konzentration bedeutet, dass der Verlust von nur einem oder zwei dieser Top-Spieler eine erhebliche Lücke in der Umsatzbasis hinterlassen würde. Daher müssen Sie diese Beziehungen sorgfältig verwalten.

Fairerweise muss man sagen, dass diese Konzentration je nach Segment unterschiedlich ist. Auf der profitableren Advanced Technology Manufacturing (ATM)-Basis für 1Q25 machten die Top-10-Kunden 61 % des Nettoumsatzes aus, was immer noch hoch ist, aber im Vergleich zu EMS eine etwas diversifiziertere Basis zeigt. Was diese Schätzung verbirgt, ist das schiere Ausmaß der Spitzenreiter; Im 1. Quartal 2025 entfielen auf ATM-Basis zwei Kunden einzeln auf mehr als 10 % des gesamten Nettoumsatzes. Das ist eine massive Abhängigkeit von nur zwei Einheiten.

Hier ist ein kurzer Blick auf die Konzentrationsdaten aus dem Berichtszeitraum 1Q25:

Der Einfluss dieser Fabless-Giganten wird durch die technologischen Anforderungen verstärkt. Sie wissen, dass Kunden wie NVIDIA die fortschrittlichsten Lösungen verlangen, insbesondere 2,5D/3D-Packaging, wo der wahre Wert – und die echte Bindung – liegen soll. Im ersten Quartal 25 machten die Leading-Edge Advanced Packaging (LEAP)-Dienste, zu denen diese komplexen 2,5D/3D-Integrationen gehören, 10 % des gesamten Geldautomatenumsatzes aus, gegenüber 6 % im Gesamtjahr 2024. Dies signalisiert eine klare Verschiebung nach oben, bedeutet aber auch, dass die Kunden, die diese Nachfrage vorantreiben – die KI- und High-Performance-Computing- (HPC-) Akteure – über erhebliche Macht verfügen, weil sie diese spezifische, schwer zu reproduzierende Fähigkeit benötigen.

Auf der anderen Seite des Spektrums stehen integrierte Gerätehersteller (Integrated Device Manufacturers, IDMs), die als flexible, preissensible Nachfragequelle fungieren. Im Geldautomatengeschäft machten IDM-Kunden im ersten Quartal 2025 34 % des gesamten Nettoumsatzes aus, gegenüber 32 % im Vorquartal (4. Quartal 2024). Obwohl sie über interne Kapazitäten verfügen, nutzen sie ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) für den Kapazitätsausgleich, wenn ihre eigenen Fabriken überlastet sind oder für spezielle Prozesse, in die sie nicht intern investieren möchten. Diese Flexibilität bedeutet, dass sie das Volumen je nach Preis oder interner Auslastung verschieben können, was die Preissetzungsmacht von ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) für diese weniger verbindlichen Aufträge unter Druck setzt.

Dennoch ist die tiefgreifende gemeinsame Entwicklung, die für Hochleistungsverpackungen erforderlich ist, ein entscheidender Gegenhebel. Wenn sich ein großer Fabless-Kunde für ein neues KI-Beschleunigerdesign entscheidet, ist der Wechsel des OSAT-Partners mitten im Zyklus aufgrund der Integration des Chiplet-Ökosystems und der spezifischen Anforderungen für 2,5D/3D-Stacking unglaublich kostspielig und riskant. Durch diese enge technische Partnerschaft werden die Wechselkosten für Kunden erheblich erhöht, was Ihr bester Schutz gegen aggressive Preisverhandlungen dieser Top-Käufer ist.

Um die Leistungsdynamik auf Kundenseite zusammenzufassen, sehen Sie:

• Hohe Konzentration, insbesondere im EMS-Segment, wobei die Top-10-Kunden im 1. Quartal 25 74 % des EMS-Umsatzes ausmachten.
• Erhebliche Abhängigkeit von einigen wenigen Hauptakteuren, wobei zwei Kunden im ersten Quartal 25 jeweils mehr als 10 % des Geldautomatenumsatzes ausmachten.
• IDMs machen beträchtliche 34 % des Geldautomatenumsatzes aus (1. Quartal 25) und bieten flexibles, preissensibles Volumen.
• Advanced Packaging (LEAP) nimmt zu und macht im 1. Quartal 25 10 % des Geldautomatenumsatzes aus, was zu hohen Umstellungskosten für diese spezifischen, hochwertigen Kunden führt.

Finanzen: Entwurf einer Sensitivitätsanalyse zu den Auswirkungen des Verlusts eines der beiden >10 %-Kunden auf die operative Marge des Geldautomatensegments bis nächsten Dienstag.

ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) – Porters fünf Kräfte: Wettbewerbsrivalität

Sie haben es mit einem Markt zu tun, in dem die Top-Player in einem harten Wettlauf um die Dominanz der nächsten Generation im Bereich Halbleitermontage und -tests (OSAT) liefern. Ehrlich gesagt geht es bei der Rivalität hier nicht nur um die Lautstärke; Es geht darum, wer als Erster die komplexen, margenstarken, fortschrittlichen Verpackungen in den Griff bekommt.

ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) hält definitiv die Krone, zumindest vorerst. Im Jahr 2024 behauptete ASE seine Position als weltweit größter OSAT-Anbieter und eroberte fast alle 44.6% Laut TrendForce-Daten liegt der Umsatzanteil unter den Top-Ten-Playern. Zum Vergleich: Die Umsätze von ASE innerhalb dieser Top-Ten-Gruppierung wurden unter angegeben 18,54 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024. Denken Sie daran, dass der konsolidierte Nettoumsatz von ASE Technology Holding Co., Ltd. für das Gesamtjahr 2024 tatsächlich mit 595.410 Mio. NT$ ausgewiesen wurde, was einem Betrag von 595.410 Mio. NT$ entspricht 2.3% Dieser Marktanteil im Wettbewerb ist jedoch ausschlaggebend für die Wettbewerbsbeurteilung.

Die Hitze kommt direkt von großen etablierten Konkurrenten. Amkor Technology, das auf dem zweiten Platz liegt, erzielte 2024 einen Nettoumsatz von 6,32 Milliarden US-Dollar, repräsentiert a 15.2% Anteil an den Top Ten. An dritter Stelle steht dann die JCET Group, die für das Gesamtjahr 2024 einen Rekordumsatz von 35,96 Milliarden RMB meldete 21.2% Steigerung gegenüber dem Vorjahr. Im Rahmen des Top-Ten-Rankings wurde der Umsatz von JCET als angegeben 5 Milliarden Dollar. Diese Wachstumsrate von JCET signalisiert definitiv eine aggressive Bewegung.

Hier ist ein kurzer Blick darauf, wie sich die Spitzenreiter im Jahr 2024 basierend auf ihrem Anteil an den Top-Ten-Einnahmen abschneiden:

Das eigentliche Schlachtfeld der Rivalität dreht sich um die Forschung und Entwicklung fortschrittlicher Verpackungen. Wir sprechen über heterogene Integration, Wafer-Level-Packaging (WLP) und Chip-Stacking – das Zeug, das für KI-Beschleuniger und High-Performance-Computing-Chips (HPC) benötigt wird. Beispielsweise wird Fan-Out-Packaging auf Waferebene ausdrücklich von KI-Beschleunigern gefordert, was das Wachstum in diesem Segment vorantreibt. Die JCET Group treibt beispielsweise ihre mehrdimensionale Fan-out-Verpackungsintegrationsplattform XDFOI® in Richtung einer stabilen Massenproduktion voran. Sie können es sich nicht leisten, hier zurückzubleiben; Hier ist der Spielraum.

Außerdem sehen Sie definitiv einen geopolitischen Wandel, der die Wettbewerbsstruktur beeinflusst. Chinesische OSAT-Anbieter schließen, unterstützt durch die Inlandsnachfrage und die Regierungspolitik, aggressiv die Lücke zu den etablierten taiwanesischen Firmen. Anbieter wie JCET und HT-Tech verzeichneten im Jahr 2024 ein starkes zweistelliges Umsatzwachstum. Geopolitische Faktoren verringern aktiv die Marktanteilslücke zwischen China und Taiwan, was bedeutet, dass die Wettbewerbsintensität mit der Diversifizierung der Lieferketten nur noch zunehmen wird.

Dennoch ist die Rivalität nicht in allen Segmenten einheitlich. Im ausgereiften Standardverpackungsbereich ist ein hoher Preisdruck zu verzeichnen. Amkor stellte fest, dass der verstärkte Preisdruck in China und Südostasien das Umsatzwachstum des Unternehmens einschränkte, obwohl die Bestellungen im Bereich Unterhaltungselektronik zu steigen begannen. Diese Dynamik bedeutet, dass, während jeder für die Zukunft der fortschrittlichen Technologie kämpft, das alte Geschäft ein Geschäft mit großen Mengen bleibt, bei dem die Margen stark unter Druck geraten.

Die Wettbewerbslandschaft ist durch folgende wesentliche Belastungen gekennzeichnet:

• ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) behält einen Vorsprung von fast 45% unter den Top Ten.
• Amkor Technology und JCET Group sind gemessen an der Größe die größten Herausforderer.
• Die Ausgaben für Forschung und Entwicklung sind von entscheidender Bedeutung und konzentrieren sich auf den Bedarf an KI- und HPC-Verpackungen.
• Chinesische Spieler gewinnen aufgrund der inländischen Unterstützung schnell an Marktanteilen.
• Reife Verpackungssegmente sind einem ständigen, hohen Preisdruck ausgesetzt.

Finanzen: Entwurf einer 13-wöchigen Cash-Ansicht bis Freitag.

ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) – Porters fünf Kräfte: Bedrohung durch Ersatz

Sie betrachten die Wettbewerbslandschaft für ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) Ende 2025, und die Gefahr einer Substitution ist definitiv etwas, das wir klar erkennen müssen. Wenn Großkunden beschließen, Verpackungen oder Tests intern durchzuführen, ist das ein direkter Umsatzersatz für ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX).

Interne Tests und Verpackungen durch große IDM-Kunden stellen eine ständige Bedrohung durch Substitution dar. Dies zeigt sich in der prognostizierten Marktstruktur für fortschrittliche Verpackungsdienstleistungen. Für das Jahr 2025 wird erwartet, dass das Foundry/IDM-Segment – ​​man geht davon aus, dass die großen Player wie TSMC, Samsung und Intel ihre eigene Arbeit machen – etwa 39 % des gesamten Marktumsatzes für fortschrittliche Verpackungen ausmachen wird. Um diesen internen Kapazitätsaufbau konkret zu beziffern: Ein großer Foundry wie TSMC erweitert seine CoWoS-Kapazität auf 680.000 Wafer im Jahr 2025, was einer Steigerung von 106 % entspricht. Dieser aggressive interne Kapazitätsaufbau durch IDMs konkurriert direkt mit den ausgelagerten Anbietern von Halbleitermontage und -tests (OSAT), bei denen ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) führend ist.

Die System-on-Chip (SoC)-Integration kann die Notwendigkeit bestimmter ausgelagerter Verpackungsschritte reduzieren. Die schiere Größe des SoC-Marktes verdeutlicht, wo die Integration intern oder bei firmeneigenen Gießereien stattfindet. Der globale Markt für System-on-Chip (SoC) wird im Jahr 2025 schätzungsweise 206,26 Milliarden US-Dollar wert sein. Während dieses Wachstum den Bedarf an fortschrittlicher Verpackung insgesamt steigert, können hochintegrierte SoCs, insbesondere solche, die vom Endbenutzer entwickelt werden, manchmal den Bedarf an bestimmten modularen Verpackungsschritten umgehen, die traditionell von OSATs angeboten werden.

Neue Architekturen wie Chiplets sind ein technischer Ersatz für monolithische Chips, erfordern aber weiterhin OSAT-Dienste. Chiplets stellen einen grundlegenden Wandel dar und bieten Kosten- und Leistungsvorteile gegenüber herkömmlichen monolithischen Designs, indem sie eine modulare Montage ermöglichen. Der Markt für diese Technologie wird explosionsartig wachsen; Schätzungen gehen davon aus, dass der Chiplet-Markt von 3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 107 Milliarden US-Dollar im Jahr 2033 wachsen wird, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 42 % entspricht. Dieser Übergang hängt jedoch immer noch stark von der Fachkompetenz im Bereich fortschrittlicher Verpackungen ab, in die ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) stark investiert und deren Umsatz im Bereich fortschrittlicher Verpackungen im Jahr 2025 von über 600 Millionen US-Dollar im Jahr 2024 auf fast 1 Milliarde US-Dollar steigen wird.

Nicht-traditionelle Technologiegiganten erweitern ihre internen Chipkapazitäten und umgehen dabei das traditionelle OSAT. Wir sehen dies darin, dass große Fabless-Designer aktiv nach Alternativen zu den vorherrschenden Gießerei-Verpackungslösungen suchen, was eine Art Substitutionsgefahr für die etablierte OSAT-Lieferkette darstellt. Beispielsweise deuten die jüngsten Rekrutierungsbemühungen von Apple und Qualcomm darauf hin, dass sie Intels fortschrittliche Verpackungstechnologie EMIB aktiv als potenzielle Alternative zur CoWoS-Kapazität von TSMC prüfen. Diese Erkundung durch große Chipdesign-Giganten signalisiert die Bereitschaft, fortschrittliche Verpackungslösungen zu diversifizieren oder zu internalisieren, was eine direkte Bedrohung für das ausgelagerte Modell darstellt.

Hier ist ein kurzer Blick darauf, wie die Marktsegmente für fortschrittliche Verpackungen für 2025 positioniert sind, und zeigt das Ausmaß der Konkurrenz und des ausgelagerten Segments:

Die Gesamtgröße des globalen OSAT-Marktes wird im Jahr 2025 auf etwa 46,5 Milliarden US-Dollar geschätzt.

ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) – Porters fünf Kräfte: Bedrohung durch neue Marktteilnehmer

Die Bedrohung durch neue Marktteilnehmer im Halbleitermontage- und Testbereich (ATM), in dem ASE Technology Holding Co., Ltd. tätig ist, bleibt relativ gering, was vor allem auf die immensen strukturellen und finanziellen Hürden zurückzuführen ist, die erforderlich sind, um wettbewerbsfähig zu werden.

Investitionsausgaben stellen eine massive Hürde dar; Allein im ersten Quartal 25 gab ASE 892 Millionen US-Dollar für Ausrüstung aus.

Diese Hürde wird deutlich, wenn man sich die enormen Investitionen anschaut, die erforderlich sind, um Schritt zu halten. ASE Technology Holding Co., Ltd. gegossen 892 Millionen US-Dollar allein im ersten Quartal 2025 (1Q25) in Maschinen und Anlagen investiert. Die Ausgaben dieses einzelnen Quartals übertreffen den anfänglichen Kapitalbedarf der meisten Nicht-Branchenteilnehmer. Darüber hinaus kündigte das Unternehmen eine Beschleunigung an und plant weitere Zuwächse 300 Millionen US-Dollar zu 400 Millionen US-Dollar zu seinem ursprünglichen Investitionsbudget für das Gesamtjahr 2025 von 2,5 Milliarden US-Dollar. Diese unermüdlichen Ausgaben sind notwendig, um die fortschrittliche Verpackung zu unterstützen, die ein wichtiger Wachstumsmotor ist und deren Investitionsausgaben für Ausrüstung im zweiten Quartal 2025 erreicht werden 992 Millionen US-Dollar. Ein neuer Marktteilnehmer würde sofortigen Zugang zu Milliarden von Dollar benötigen, um eine vergleichbare Präsenz aufzubauen.

Etablierte Akteure verfügen über Größe, komplexes geistiges Eigentum und jahrzehntelanges Prozess-Know-how.

Scale bietet Kostenvorteile und vertieft die Beziehungen zu großen Chipdesignern. ASE Technology Holding Co., Ltd. beschäftigt über 100,450 Personen zum 30. Juni 2025, gestiegen von 96,436 am Ende des ersten Quartals 2025, was einen enormen operativen Umfang demonstriert. Diese Größenordnung unterstreicht ihre Marktposition in einer Branche, die sich voraussichtlich weiterentwickeln wird 1 Billion Dollar bis 2030 den weltweiten Umsatz steigern. Jahrzehntelanges Prozess-Know-how, insbesondere im Bereich fortschrittlicher Verpackungen wie der 3D-Integration, kann man nicht von der Stange kaufen; Es ist durch jahrelange Versuche, Irrtümer und Optimierungen entstanden. Wenn Sie neu sind, sind Sie in der Lernkurve dieser komplexen Prozesse sofort im Rückstand.

Zu den Hindernissen gehören:

• Jahrzehntelang gesammeltes Prozesswissen.
• Riesige installierte Produktionskapazität.
• Eigene Portfolios an geistigem Eigentum.
• Etablierte, hochvolumige Kundenqualifizierung.

Der Fachkräftemangel bei qualifiziertem Fertigungspersonal ist eine erhebliche Hürde für Neueinsteiger.

Selbst wenn Sie die Finanzierung sichern, benötigen Sie die Leute, die die hochspezialisierte Ausrüstung betreiben. Die globale Halbleiterindustrie steht vor einer sich verschärfenden Talentkrise. Prognosen zeigen, dass es mehr braucht eine Million zusätzliche Fachkräfte weltweit durch 2030. Allein in den USA besteht ein Mangel von bis zu 300,000 Bis zum Ende des Jahrzehnts wurde mit mehr Fachkräften gerechnet 25,000 Offene Stellen im Jahr 2024 notiert. Die Schulung von Technikern für die Bedienung moderner Lithografie-Systeme oder die Fehlerbeseitigung von Anomalien in der Produktionslinie dauert Jahre, nicht Monate. Diese Knappheit bedeutet, dass ein Neueinsteiger hart mit etablierten Giganten um einen sehr begrenzten Pool an qualifizierten Ingenieuren und Technikern konkurrieren muss.

Staatliche Subventionen in anderen Regionen können die Eintrittsbarriere für lokale Konkurrenten künstlich senken.

Während Investitionsausgaben für Sie eine Hürde darstellen, senken Regierungen aktiv die Hürde für lokale Wettbewerber in anderen Regionen. Beispielsweise sind Regierungen in den USA und Europa im Einsatz 100 Milliarden Dollar Um die Rückverlagerung und die inländische Produktion zu fördern. Insbesondere enthält der US-amerikanische CHIPS and Science Act Folgendes 39 Milliarden Dollar für Halbleiterfertigungsprojekte vorgesehen. Darüber hinaus schafft die Handelspolitik ungleiche Wettbewerbsbedingungen; Beispielsweise unterliegen bestimmte Importe in die USA einer zusätzlichen Gebühr 25 Prozent Zusätzlich zu den normalen Tarifen gelten zusätzliche Zölle, was die Lieferketten für nicht subventionierte ausländische Marktteilnehmer erschweren kann. Diese Subventionen und protektionistischen Maßnahmen subventionieren effektiv die Investitions- und Betriebskosten für Konkurrenten, die sich in diesen spezifischen Gerichtsbarkeiten niederlassen.