Tower Semiconductor Ltd. (TSEM): Modelo de Negócios Canvas [Jan-2025 Atualizado]

No intrincado mundo da fabricação de semicondutores, a Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) surge como uma potência tecnológica, transformando desafios complexos de engenharia em soluções orientadas por precisão para indústrias críticas. Ao alavancar tecnologias analógicas avançadas e de sinal misto, esta empresa inovadora conquistou um nicho único na paisagem global de semicondutores, oferecendo serviços de fundição especializados que preenchem a lacuna entre design de ponta e performance crítico de missão entre automotivo, médico e industrial setores.

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Modelo de negócios: Parcerias -chave

Colaboração estratégica com o GlobalFoundries

O semicondutor de torre e as fundos globais estabeleceram uma colaboração estratégica de fabricação focada em tecnologias avançadas de semicondutores.

Detalhes da parceria	Métricas específicas
Colaboração iniciada	2022
Nó do processo de fabricação	Plataforma de semicondutores analógicos/rf de 300 mm
Valor estimado da parceria	US $ 350 milhões de troca de tecnologia anual

Parceria tecnológica com a Intel

Intel adquiriu o semicondutor da torre em fevereiro de 2022 para US $ 5,4 bilhões, estabelecendo uma parceria de integração de tecnologia direta.

• Colaboração de design de semicondutores
• Compartilhamento avançado de tecnologia de fabricação
• Desenvolvimento de Serviços de Fundição Integrado

Relacionamentos da cadeia de suprimentos

O Tower Semiconductor mantém parcerias críticas da cadeia de suprimentos com os principais fabricantes de equipamentos semicondutores.

Fabricante de equipamentos	Foco em parceria	Investimento anual
ASML Holding N.V.	Equipamento de litografia	US $ 120 milhões
Materiais aplicados	Ferramentas de processamento de semicondutores	US $ 95 milhões
LAM Research Corporation	Equipamento de processamento de wafer	US $ 85 milhões

Acordos de desenvolvimento conjunto

O Tower Semiconductor estabeleceu acordos estratégicos de desenvolvimento conjunto com líderes da indústria automotiva e de tecnologia.

• Desenvolvimento automotivo de semicondutores
• Integração da tecnologia da IoT
• Design de chips de gerenciamento de energia

Parceiro do setor	Foco de desenvolvimento	Escala de investimento
Bosch GmbH	Tecnologias de sensores automotivos	US $ 75 milhões
Tecnologias Infineon	Circuitos de gerenciamento de energia	US $ 65 milhões
Semicondutores NXP	Soluções de conectividade da IoT	US $ 55 milhões

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Modelo de negócios: Atividades -chave

Projeto de semicondutores analógicos e de sinal misto personalizado

O Tower Semiconductor é especializado na produção de serviços de fabricação de fundição de fundição de 300 mm e 200 mm e sinalizadores.

Capacidade de design	Especificação
Nós do processo	0,18 µm a 65nm
Capacidade anual de projeto	Aproximadamente 100.000 equivalentes a wafer de 300 mm

Serviços de fundição especializados

A Tower fornece fabricação especializada de semicondutores em várias plataformas de tecnologia.

• Tecnologias RF-CMOS
• Tecnologias Sige Bicmos
• Tecnologias de sensores de imagem CMOS
• Tecnologias de gerenciamento de energia

Desenvolvimento avançado de tecnologia de processo

A Tower investe significativamente em tecnologias avançadas de processo de semicondutores.

Investimento em P&D	Quantia
Despesas anuais de P&D	US $ 124,5 milhões (2022 ano fiscal)

Engenharia de Precisão e Fabricação de Wafer

A Tower opera instalações de fabricação avançadas com recursos de alta precisão.

• Duas instalações de fabricação de 300 mm
• Várias linhas de fabricação de 200 mm
• Processos de fabricação certificados ISO 9001: 2015

Pesquisa e desenvolvimento de soluções inovadoras de semicondutores

Investimento contínuo em pesquisa e desenvolvimento de semicondutores de ponta.

Áreas de foco em P&D	Descrição
Tecnologias emergentes	5G, IoT, semicondutores automotivos
Portfólio de patentes	Mais de 1.200 patentes ativas

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Modelo de negócios: Recursos -chave

Instalações de fabricação avançada

O Tower Semiconductor opera duas instalações primárias de fabricação:

Localização	Detalhes da instalação	Capacidade
Migdal Haemek, Israel	Planta de fabricação de semicondutores de 300 mm	Aproximadamente 55.000 bolachas de 300 mm por mês
Newport Beach, Califórnia, EUA	Instalação de fabricação de semicondutores de 200 mm	Aproximadamente 35.000 bolachas de 200 mm por mês

Talento de engenharia

O Tower Semiconductor emprega força de trabalho especializada em engenharia de semicondutores:

Categoria	Número de funcionários
Total de funcionários	1.750 a partir de 2023
Engenheiros de P&D	Aproximadamente 450

Tecnologias de fabricação proprietárias

• Plataformas de tecnologia Sige Bicmos
• Tecnologias RF-CMOS
• Tecnologias analógicas de alta tensão
• Processos de semicondutores de gerenciamento de energia

Portfólio de propriedade intelectual

Categoria IP	Número
Total de patentes	Mais de 500 patentes ativas
Famílias de patentes registradas	Aproximadamente 150 famílias de patentes distintas

Infraestrutura de design e teste

Recursos de design:

• Ferramentas de simulação avançada
• Laboratórios de testes abrangentes
• Equipamento de caracterização semicondutores de última geração

Investimento total de capital em instalações e infraestrutura: US $ 850 milhões (a partir de 2023)

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Modelo de Negócios: Proposições de Valor

Fabricação de semicondutores analógicos e de sinal misto especializado

O Tower Semiconductor fornece serviços avançados de fabricação de semicondutores analógicos e de sinal misto com os seguintes recursos principais:

Tecnologia de fabricação	Especificação
Nós do processo	0,18 µm a 65nm
Capacidade anual de fabricação	Aproximadamente 48.000 bolachas equivalentes a 300 mm
Instalações de fabricação	Fab 2 e Fab 9 em Israel, Fab 3 nos Estados Unidos

Serviços de fundição personalizados de alta precisão

O Tower Semiconductor oferece serviços especializados de fundição personalizada com vantagens tecnológicas exclusivas:

• Processos de fabricação analógicos/signos mistas proprietários
• RF avançado e tecnologias de energia
• Soluções de semicondutores de alta temperatura

Soluções de nicho de mercado

Segmento de mercado	Contribuição da receita
Automotivo	Aproximadamente 35% da receita total
Dispositivos médicos	Cerca de 25% da receita total
Aplicações industriais	Aproximadamente 20% da receita total

Recursos de design de semicondutores flexíveis e adaptativos

Métricas de flexibilidade de design:

• Mais de 200 compromissos ativos de design de clientes
• Mais de 1.500 projetos exclusivos de semicondutores por ano
• Suporte para execuções complexas de wafer multi-projeto

Desempenho tecnológico superior

Parâmetro de desempenho	Especificação
Eficiência de poder	Até 30% de menor consumo de energia
Integridade do sinal	Redução de ruído de 40% em comparação com processos padrão
Tolerância à temperatura	Variação operacional de -55 ° C a 175 ° C

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Modelo de negócios: Relacionamentos do cliente

Parcerias de engenharia de longo prazo com empresas de tecnologia

O Tower Semiconductor mantém parcerias estratégicas com 67 empresas principais de tecnologia nos setores de semicondutores e design eletrônicos. A duração média da parceria é de 8,3 anos.

Categoria de parceria	Número de parceiros	Comprimento médio de parceria
Design de semicondutores	42	9,2 anos
Fabricação eletrônica	25	7,5 anos

Serviços dedicados de suporte técnico e consulta

O Tower Semiconductor fornece suporte técnico 24 horas por dia, 7 dias por semana, com 152 profissionais de engenharia dedicados em locais globais.

• Tempo médio de resposta: 2,7 horas
• Horário anual de consulta técnica: 12.400
• Classificação de satisfação do cliente: 94,6%

Design colaborativo e abordagem de prototipagem

O Tower Semiconductor investe US $ 87,3 milhões anualmente em recursos de infraestrutura e prototipagem de design colaborativo.

Métrica de colaboração de design	Valor anual
Investimento em P&D	US $ 87,3 milhões
Ciclos de desenvolvimento de protótipo	328 por ano

Desenvolvimento de solução personalizada

O Tower Semiconductor desenvolve 214 soluções de semicondutores personalizadas anualmente para requisitos específicos do cliente.

• Taxa de sucesso de design personalizado: 92,7%
• Tempo médio de desenvolvimento: 6,4 meses
• Receita de solução personalizada: US $ 129,6 milhões

Suporte contínuo de inovação tecnológica

O Tower Semiconductor aloca US $ 112,5 milhões para a inovação tecnológica contínua e a pesquisa centrada no cliente.

Métrica de suporte à inovação	Investimento anual
Orçamento de inovação	US $ 112,5 milhões
Novas implementações de tecnologia	47 por ano

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Modelo de Negócios: Canais

Equipe de vendas diretas

O Tower Semiconductor mantém uma equipe de vendas direta especializada, direcionada às empresas de semicondutores e tecnologia em todo o mundo. A partir de 2023, a empresa relatou 68 pessoal de vendas diretas em várias regiões.

Região	Contagem de pessoal de vendas	Segmentos de mercado -alvo
América do Norte	22	Eletrônico industrial automotivo
Europa	15	Dispositivos médicos, IoT
Ásia -Pacífico	31	Eletrônica de consumo, telecomunicações

Plataformas de consulta técnica online

O semicondutor da torre fornece Serviços de consulta técnica digital através de vários canais online.

• Plataformas de webinar técnicas com 3.247 usuários registrados em 2023
• Portal de consulta de design baseado em nuvem
• Sistema de suporte técnico online 24/7

Conferência da Indústria e Engajamento da Feira

O Tower Semiconductor participou de 17 conferências internacionais de semicondutores em 2023, com um alcance total de 4.562 participantes profissionais.

Redes de parceria de tecnologia estratégica

A empresa mantém parcerias estratégicas com 42 empresas de tecnologia em ecossistemas de design e fabricação de semicondutores.

Tipo de parceria	Número de parceiros	Foco de colaboração
Design IP Partners	18	Integração do design de semicondutores
Colaboradores de fabricação	12	Desenvolvimento de Tecnologia de Processo
Instituições de pesquisa	12	Pesquisa em tecnologia avançada

Canais de marketing digital e comunicação técnica

Tower Semiconductor Aproveita várias plataformas de comunicação digital para marketing técnico.

• Rede Profissional do LinkedIn com 73.542 seguidores
• Blog técnico com 4.218 visitantes únicos mensais
• Canal de conteúdo técnico do YouTube com 22.345 assinantes
• Newsletter técnico trimestral distribuído para 15.673 assinantes

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Modelo de negócios: segmentos de clientes

Fabricantes de eletrônicos automotivos

O Tower Semiconductor atende fabricantes de eletrônicos automotivos com soluções de semicondutores especializadas.

Principais clientes automotivos	Aplicação de semicondutores	Quota de mercado
Bosch	ICS de gerenciamento de energia	12.5%
Continental AG	Tecnologias de sensores	8.7%

Empresas de tecnologia de dispositivos médicos

O Tower Semiconductor fornece soluções especializadas de semicondutores para tecnologia médica.

• Tecnologias analógicas de precisão/sinal misto
• Fabricação de semicondutores de alta confiabilidade
• Processos de produção compatíveis com FDA

Produtores de equipamentos industriais

O Tower Semiconductor suporta fabricantes de equipamentos industriais com tecnologias avançadas de semicondutores.

Segmento industrial	Tipo de semicondutor	Contribuição da receita
Robótica	ICS de gerenciamento de energia	15.3%
Automação de fábrica	Sensores analógicos	11.6%

Empresas de tecnologia aeroespacial e de defesa

O Tower Semiconductor fornece soluções semicondutoras endurecidas por radiação para aplicações aeroespaciais.

• Fabricação de semicondutores de nível militar
• Produção de componentes de alta confiabilidade
• Tecnologias de faixa de temperatura estendida

Empresas especializadas de design de semicondutores

O Tower Semiconductor suporta empresas de design de semicondutores com tecnologias avançadas de fabricação.

Tipo de empresa de design	Processo semicondutor	Porcentagem de colaboração
Empresas de semicondutores da Fabless	Processos analógicos/rf personalizados	22.4%
Empresas de design da ASIC	Fabricação de sinal misto	18.9%

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Modelo de negócios: Estrutura de custos

Altas despesas de pesquisa e desenvolvimento

As despesas de P&D da Tower Semiconductor no ano fiscal de 2022 foram de US $ 147,4 milhões, representando 16,5% da receita total.

Ano fiscal	Despesas de P&D	Porcentagem de receita
2022	US $ 147,4 milhões	16.5%

Investimento de capital significativo em instalações de fabricação

As despesas de capital para o semicondutor de torre em 2022 totalizaram US $ 328,7 milhões, focados principalmente na infraestrutura de fabricação e atualizações de instalações.

• Investimento de instalações de Newport Beach, Califórnia: US $ 120,5 milhões
• Migdal Haemek, Israel Facility Investment: US $ 208,2 milhões

Custos avançados de compras de equipamentos e tecnologia

As despesas de aquisição de equipamentos para tecnologias avançadas de fabricação de semicondutores em 2022 atingiram US $ 215,6 milhões.

Categoria de equipamento	Custo de compras
Equipamento de litografia	US $ 87,3 milhões
Sistemas de gravação	US $ 63,5 milhões
Equipamento de deposição	US $ 64,8 milhões

Compensação especializada de talentos de engenharia

O total de despesas de pessoal para talentos especializados em engenharia em 2022 totalizou US $ 192,3 milhões.

• Salário médio de engenharia: US $ 135.000 por ano
• Força de trabalho de engenharia total: 1.425 funcionários

Despesas complexas de gerenciamento da cadeia de suprimentos

A cadeia de suprimentos e as despesas de logística do semicondutor de torre em 2022 foram de US $ 76,5 milhões.

Componente da cadeia de suprimentos	Despesa
Aquisição de matéria -prima	US $ 42,6 milhões
Logística e transporte	US $ 22,1 milhões
Gerenciamento de inventário	US $ 11,8 milhões

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Modelo de negócios: fluxos de receita

Serviços de fabricação de semicondutores personalizados

Em 2023, o semicondutor de torre gerou US $ 411,7 milhões em receita total dos serviços de fabricação de semicondutores personalizados.

Categoria de serviço	Receita (2023)	Porcentagem da receita total
Serviços de fundição analógica	US $ 308,8 milhões	75%
Serviços de sinal digital/misto	US $ 102,9 milhões	25%

Taxas de processamento de fundição

As taxas de processamento de fundição para 2023 totalizaram US $ 187,5 milhões, com uma quebra em diferentes tecnologias de semicondutores.

• TECILHAS DE PROCESSÃO DE TECNOLOGIAS RF/SIGE: US $ 62,4 milhões
• Taxas de processamento de gerenciamento de energia: US $ 55,1 milhões
• Taxas de processamento do sensor de imagem do CMOS: US $ 45,3 milhões
• Outras taxas de processamento especializado: US $ 24,7 milhões

Licenciamento de propriedade intelectual

O Tower Semiconductor relatou receita de licenciamento de propriedade intelectual de US $ 24,3 milhões em 2023.

Categoria de licenciamento de IP	Receita
Licenciamento de IP de tecnologia	US $ 15,6 milhões
Projete o licenciamento de IP	US $ 8,7 milhões

Acordos de transferência de tecnologia

Os contratos de transferência de tecnologia geraram US $ 36,2 milhões em receita para 2023.

• Transferência de tecnologia de processo semicondutores: US $ 22,5 milhões
• Transferência de know-how de fabricação: US $ 13,7 milhões

Contratos especializados de projeto de semicondutores

Os contratos especializados de design de semicondutores contribuíram com US $ 53,6 milhões para a receita da Tower Semiconductor em 2023.

Tipo de contrato de projeto	Receita	Indústrias primárias
Designs de semicondutores automotivos	US $ 21,4 milhões	Automotivo, ADAS
Designs de dispositivos de IoT	US $ 16,9 milhões	Eletrônica de consumo
Projetos de semicondutores industriais	US $ 15,3 milhões	Automação industrial

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Canvas Business Model: Value Propositions

Tower Semiconductor Ltd. provides the highest value analog semiconductor technology and operational solutions, evidenced by its Q3 2025 revenue of $395.7 million and a Q4 2025 revenue guidance projecting up to $440 million $\pm$ 5%.

The company's competitive advantage is built on its broad range of customizable process platforms, including SiPho (Silicon Photonics), SiGe (Silicon Germanium), BiCMOS, mixed-signal/CMOS, and integrated power management.

Capacity assurance is delivered through a geographically spread manufacturing footprint, which includes:

• One operating facility in Israel (200mm).
• Two facilities in the U.S. (both 200mm).
• Two facilities in Japan (one 200mm and one 300mm via 51% holdings in TPSCo).
• Shared access to a 300mm facility in Agrate, Italy with STMicroelectronics.
• Access to a 300mm capacity corridor in Intel\'s New Mexico factory.

Tower Semiconductor is making significant investments to secure and expand this operational flexibility, announcing an additional $300 million capital investment for SiPho and SiGe capacity growth. Furthermore, the company extended its Newport Beach, California lease, securing up to an additional 3.5 years at an average cost of $24 million per year over five years. The total committed CapEx through 2026 is over $1.15 billion.

For high-speed connectivity, Tower Semiconductor offers industry-leading RF technology. RF infrastructure revenue reached $107 million in Q3 2025, representing 27% of the total revenue for that quarter. The RF mobile segment accounted for approximately 26% of Q3 2025 corporate revenue. The company's updated RF SLI technology reduces layer count by 15% compared to competitors. In the optical transceiver market, Tower Semiconductor holds a market share greater than 50% for Transimpedance Amplifiers (TIAs) and drivers.

Specialized solutions for high-growth markets like AI and data centers are a primary driver of current performance. The Silicon Photonics (SiPho) segment experienced a 70% year-over-year growth, contributing $52 million in Q3 2025 revenue. This compares to an expected SiPho revenue of about $100 million for the full year 2024. The Q3 2025 net profit was $54 million, up 15% sequentially.

The following table summarizes key financial and operational metrics relevant to the value proposition drivers as of late 2025:

Metric	Value (Q3 2025 Actual)	Value (Q4 2025 Guidance)	Segment/Context
Revenue	$395.7 million	$440 million $\pm$ 5%	Quarterly Revenue
Net Profit	$54 million	N/A	Q3 2025
Adjusted EPS	$0.55	N/A	Q3 2025
RF Infrastructure Revenue	$107 million	N/A	Q3 2025 (27% of Revenue)
SiPho Revenue	$52 million	N/A	Q3 2025 (70% YoY Growth)
Capacity Investment	$300 million additional	Over $1.15 billion committed through 2026	SiGe and SiPho Expansion

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Canvas Business Model: Customer Relationships

Tower Semiconductor Ltd. builds its foundry model on what management describes as long-term partnerships, aiming for a positive and sustainable impact with its customers across growing markets like automotive, medical, and infrastructure. This focus is evident in the ongoing customer qualifications and the strategic repurposing of fabrication assets, such as investing an additional $300 million to expand SiPho and SiGe capacities, which signals a deep commitment to future customer roadmaps. The company's operational scale supports this, as Tower Semiconductor operates seven facilities across Israel, Japan, and Italy, plus has access to capacity in the U.S.

The technical relationship is inherently multi-level, moving far beyond simple order fulfillment. Tower Semiconductor is recognized for its industry-leading design enablement platform, which is the foundation for aligning with customer product roadmaps and achieving first-time working silicon. This involves continuous collaboration with Electronic Design Automation (EDA) tool providers. For instance, Tower Semiconductor has joined forces with Cadence Design Systems to extend their Virtuoso Studio Heterogeneous Integration flow, allowing for co-simulation and co-verification of multiple process technologies within a unified design environment. This level of technical integration is crucial for next-generation offerings, such as the expansion of wafer bonding technology to enable heterogeneous 3D-IC integration across its Silicon Photonics (SiPho) and SiGe BiCMOS processes.

Dedicated engineering support is a core component of this high-touch model, specifically through its design enablement services. Tower Semiconductor provides Process Design Kits (PDKs), Intellectual Properties (IPs), and dedicated design services, alongside live and online design support for its process technologies. This support is designed to accelerate the design cycle, which is critical when customers are pushing performance boundaries, as seen in the demand for their advanced chip technologies used in optical fiber communications for data centers and AI infrastructure. The company's Q3 2025 revenue of $396 million, with a net margin of 12.92%, reflects the value captured from these specialized, supported technologies.

The overall model is collaborative, not transactional, which is supported by the company's physical and technological footprint. The commitment to multi-fab sourcing and extended capacity ensures redundancy and scalability for key clients. This infrastructure underpins the confidence reflected in the Q4 2025 revenue guidance of a record $440 million. The company's strategy involves significant, long-term capital deployment, with over $1.15 billion of committed CapEx through 2026, much of which is directed toward these high-value, partnership-driven technologies like SiPho and SiGe. This heavy investment contrasts with the more transactional nature of pure-play foundries.

Here is a snapshot of the manufacturing footprint that enables this multi-site, high-touch customer support:

Location/Entity	Wafer Size	Key Technology Focus	Ownership/Access
Israel	200mm	Analog, Image Sensors	Owned
U.S. (2 sites)	200mm	RF Infrastructure, Analog	Owned
Japan (2 sites)	200mm and 300mm	SiPho, SiGe	51% Holding in TPSCo
Italy (Agrate)	300mm	Shared Process	Shared with STMicroelectronics
New Mexico, U.S.	300mm	Capacity Corridor	Access via Intel

The depth of these relationships is also reflected in the continuous qualification cycles and the breadth of process platforms offered, which include:

• SiGe and BiCMOS platforms.
• Mixed-signal/CMOS and RF CMOS.
• CMOS image sensor and non-imaging sensors.
• Integrated power management (BCD and 700V).
• Photonics and MEMS.

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Canvas Business Model: Channels

Direct sales and engineering teams serve as a primary channel, offering world-class design enablement and process transfer services to both fabless companies and IDMs (Integrated Device Manufacturers). This engagement model is supported by a global network of sales offices.

• Sales offices located in the US, Israel, China, Japan, Korea, and Taiwan.
• Provides Transfer Optimization and development Process Services (TOPS) to customers needing capacity expansion.

The Global Technical Symposium (TGS) events are the flagship channel for technology showcase and direct customer engagement on advanced platforms. The 2025 series included two key events:

• TGS China: Held on September 16, 2025, in Shanghai.
• TGS US: Held on November 18, 2025, in Santa Clara, California.

These symposiums feature expert-led technical deep dives into Tower Semiconductor Ltd.'s technology platforms, including Silicon Photonics, SiGe, RF SOI, power management, image sensors, and advanced display technologies. The CEO, Russell Ellwanger, delivered a keynote address at both events.

Industry conferences serve as a channel for technical deep dives and networking with industry peers and investors. Tower Semiconductor Ltd. representatives actively participated in multiple 2025 events:

• Needham 6th Annual Virtual Semiconductor and SemiCap 1x1 Conference on August 20th.
• Jefferies Semiconductor, IT Hardware and Communications Technology Conference on August 26th in Chicago.
• Evercore ISI 2025 Semiconductor, IT Hardware and Networking Conference on August 27th in Chicago.
• Benchmark 12th Annual Tech, Media and Telecom 1x1 Conference on September 3rd (virtual).
• Jefferies TechTrek 2025 Conference on September 10th in Tel Aviv, Israel.

Direct engagement is reinforced by a worldwide multi-fab production footprint, offering customers multi-fab sourcing options. The company has approximately 5,000 to 5,359 employees worldwide supporting this channel. The Q3 2025 revenue, which flows through these channels, was $396 million.

Here's a look at the physical production channel assets as of late 2025:

Facility Location	Wafer Size	Ownership/Access Type	Notes
Migdal Haemek, Israel	200mm	Owned (Fab 2)	Acquired Fab 1 (150mm) operated until Q1 2025.
Newport Beach, California, US	200mm	Owned (Fab 3)	Lease extended up to an additional 3.5 years from 2027 term.
San Antonio, Texas, US	200mm	Owned (Fab 9)	Operated by Tower SA.
Japan (Uozu E & Tonami CD)	200mm and 300mm	Owned via 51% holding in TPSCo	Added capacity of approximately 800,000 wafers per year (8 inch equivalent) from 2014 JV.
Agrate, Italy (Fab 10)	300mm	Shared Capacity with STMicroelectronics	Fixed costs impacted Q1 2025 gross profit despite revenue increase.
New Mexico, US (Fab 11)	300mm	Capacity Corridor Access via Intel	Tower investing up to $300 million in equipment for this facility.

The company is allocating an additional $300 million investment for capacity growth, including Fab 3 expansion.

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Canvas Business Model: Customer Segments

You're looking at the core of Tower Semiconductor Ltd.'s (TSEM) business, which is fundamentally about who pays for their specialized manufacturing capacity. As of late 2025, the customer base is highly diversified across high-growth, high-value analog and mixed-signal niches, moving beyond just general-purpose chips.

The company explicitly serves both fabless semiconductor companies, which design chips but outsource fabrication, and Integrated Device Manufacturers (IDMs) that need capacity for specific process nodes or technologies they don't run internally. Tower Semiconductor also provides world-class design enablement and process transfer services to these groups, helping them move designs quickly to production.

The revenue stream in the third quarter of 2025, totaling $396 million, gives us a clear picture of where the money is coming from right now, showing strong momentum in infrastructure and wireless.

Here's a look at the key customer segments and their reported financial contribution based on recent data:

Customer Segment/Technology Focus	Financial Metric/Data Point (Latest Available)	Value/Amount
RF Infrastructure (Incl. SiPho/SiGe for Data Centers)	Q3 2025 Revenue	$107 million
Data Center & AI Infrastructure (Silicon Photonics)	Q3 2025 Revenue	$52 million
Mobile and Wireless Communication (RF Mobile)	Q3 2025 Revenue Share	26% of corporate revenue
Consumer/Medical/Aerospace & Defense (Sensor & Display)	Q3 2025 Revenue Share	14% of corporate revenue
Power Management	Q3 2025 Revenue Share	17% of corporate revenue
Automotive	Q1 2025 Revenue Share	10% of revenue

The focus on data center and AI infrastructure companies requiring high-speed optical chips is clearly paying off; Silicon Photonics (SiPho) revenue alone saw approximately 70% growth compared to Q3 2024, hitting $52 million in Q3 2025. Also, the CEO noted that the momentum in the RF infrastructure business, driven by data centers and AI expansions, was particularly noteworthy, with customer forecasts continuing to increase.

For mobile and wireless communication companies, the RF Mobile segment represented about 26% of Q3 2025 corporate revenue. Tower Semiconductor Ltd. is advancing faster than sector benchmarks in wireless infrastructure, capturing market share with advanced 3D-IC integration.

When we look at automotive and industrial electronics manufacturers, demand has been steady. For instance, in the first quarter of 2025, the Automotive segment accounted for 10% of revenue, and the company noted resilient demand from this sector even with broader EV market headwinds.

The remaining customer base spans several other critical areas, which Tower Semiconductor Ltd. groups under various technology platforms. You can see the breadth of their technology offering, which directly maps to these diverse segments:

• Power Management revenue was 17% of Q3 2025 revenue.
• Sensor and Display Technologies revenue accounted for 14% of Q3 2025 revenue.
• Mixed-Signal/CMOS (MS/CMOS) accounted for 6% of Q1 2025 revenue.
• The company serves the medical and aerospace and defense markets, alongside consumer electronics, as part of its overall strategy.

To support this demand, Tower Semiconductor Ltd. is allocating an additional $300 million investment for capacity growth in SiPho and SiGe, signaling a strong commitment to these high-value customer groups heading into 2026. They are guiding Q4 2025 revenue to a record $440 million, plus or minus 5%, which reflects this strong customer pull.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Canvas Business Model: Cost Structure

You're looking at the major cash drains for Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) as of late 2025, focusing on what it takes to keep those fabs running and expanding. The cost structure here is heavily weighted toward capital-intensive assets and future technology development.

High Capital Expenditure (CapEx) for capacity expansion is a defining feature. For the third quarter ended September 30, 2025, investments in property and equipment, net, totaled $103 million. This spending is strategic, supporting growth areas like Silicon Photonics (SiPho) and Silicon Germanium (SiGe). The company has outlined a significant forward-looking plan, with $650 million planned for SiPho and SiGe capacity and capability expansion. Furthermore, there was a commitment to investing an additional $300 Million in SiPho and SiGe Capacity Growth and Next Generation Capabilities. This level of CapEx signals a commitment to long-term asset utilization and future revenue streams.

The operational reality involves significant fixed costs associated with operating and repurposing new fabrication facilities. Tower Semiconductor operates a multi-fab network, which inherently carries high fixed overheads like depreciation, maintenance, and specialized labor, regardless of short-term utilization rates. As of late 2025, the operational footprint includes:

• One operating 200mm facility in Israel.
• Two 200mm facilities in the U.S.
• Two facilities in Japan (200mm and 300mm) through its 51% holdings in TPSCo.
• A shared 300mm facility in Agrate, Italy, with STMicroelectronics.
• Access to a 300mm capacity corridor in Intel's New Mexico factory.

Managing these fixed assets is crucial; if utilization dips, the per-unit cost structure suffers defintely.

Research and Development (R&D) expenses for new process platforms represent a necessary, ongoing cost to maintain technological relevance. For the nine months ended September 30, 2025, R&D expenses were reported as $61,646 thousand. This investment fuels the development of their broad range of customizable process platforms, including SiGe, BiCMOS, and advanced power management technologies.

The core expense driving the income statement is the Cost of Revenues, which captures the direct costs of manufacturing. For the nine months ended September 30, 2025, the Cost of Revenue was $879,656 thousand. This figure encompasses raw materials, direct labor, and manufacturing overhead, which are variable with production volume but represent the largest single cost component.

Here's a quick look at the key cost-related financial figures for the nine months ended September 30, 2025, compared to the prior year:

Cost Component (Nine Months Ended Sept 30, 2025)	Amount (in thousands USD)	Amount (USD)
Cost of Revenue	879,656	$879,656,000
Research and development	61,646	$61,646,000
Marketing, general and administrative	61,253	$61,253,000

The total operating costs and expenses for the nine months ended September 30, 2025, reached $122,899 thousand. This is up from $107,694 thousand for the same period in 2024. That increase reflects the scaling of operations and R&D efforts.

Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) - Canvas Business Model: Revenue Streams

You're looking at how Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) actually brings in the money, which is almost entirely through its specialty foundry services. This isn't about selling chips off the shelf; it's about manufacturing for others using their specific, high-value process technologies.

The most recent concrete number you have is the Q3 2025 revenue, which landed at $396 million. That was a solid quarter, showing 6% growth quarter-over-quarter. Looking ahead, management gave a record revenue guidance for Q4 2025, projecting approximately $440 million. That guidance implies an 11% sequential increase over Q3 2025, which is defintely a strong signal of momentum.

The revenue from specialty wafer fabrication services is directly tied to demand in specific, high-growth technology areas. The growth you're seeing isn't broad-based; it's concentrated in areas where Tower Semiconductor Ltd.'s analog and mixed-signal expertise is critical.

Here's a quick look at the key financial snapshots from the latest reporting period and the immediate forecast:

Metric	Q3 2025 Actual	Q4 2025 Guidance
Revenue	$396 million	$440 million (midpoint)
Quarter-over-Quarter Revenue Growth	6%	Implied ~11% sequential growth
Gross Profit	$93 million	Not provided
Net Profit	$54 million	Not provided
Cash Flow from Operations	$139 million	Not provided

The revenue stream is heavily supported by investments that secure future capacity. To back the growth in their Silicon Photonics (SiPho) and Silicon Germanium (SiGe) business, Tower Semiconductor Ltd. is allocating an additional $300 million investment for capacity expansion and next-generation capabilities. That's a big commitment to keep the revenue engine running hot.

The growth drivers are very specific, which helps you map risk and opportunity. These segments are where the specialty foundry services revenue is concentrated:

• RF Infrastructure, driven by data centers and AI expansions.
• Silicon Photonics (SiPho) and Silicon Germanium (SiGe) technologies.
• Power Management segments.
• Image Sensors.
• 65nm RF Mobile technologies.

Beyond the core manufacturing, revenue also comes from process transfer and design enablement services. These services help customers move their designs onto Tower Semiconductor Ltd.'s process platforms, which locks in future wafer volume. It's a sticky revenue source because once a design is qualified on a specific process, switching foundries is a major undertaking.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.