ASML Holding N.V. (ASML): SWOT-Analyse [Aktualisierung Nov. 2025]

Sie suchen nach einer klaren, sachlichen Einschätzung der aktuellen Position der ASML Holding N.V., und ehrlich gesagt ist das Unternehmen ein unverzichtbarer Engpass – ein guter Standort, der jedoch mit einer enormen geopolitischen Gefährdung einhergeht. Die direkte Schlussfolgerung ist, dass das Technologiemonopol von ASML in der Lithographie im extremen Ultraviolett (EUV) für 2025 ein starkes Wachstum mit einem prognostizierten Anstieg des Nettoumsatzes für das Gesamtjahr um ca 15% auf ein Ziel von 32,5 Milliarden Euro, aber politische Risiken trüben definitiv die Aussichten für 2026. Wir müssen über das Massive hinausschauen 38 Milliarden Euro Wir müssen den Rückstand aufholen und die kurzfristige Landschaft abbilden, um klare Maßnahmen zu ergreifen, denn was in Washington oder Peking passiert, ist genauso wichtig wie das High-NA-EUV-System der nächsten Generation.

ASML Holding N.V. (ASML) – SWOT-Analyse: Stärken

100 % globales Monopol für Lithographie im extremen Ultraviolett (EUV).

Ihre Investitionsthese zu ASML Holding N.V. muss mit der absoluten Kontrolle über die Lithographie im extremen Ultraviolett (EUV) beginnen, der Technologie, die zur Herstellung der fortschrittlichsten Halbleiterchips erforderlich ist. Um es ganz klar zu sagen: ASML ist weltweit das einzige Unternehmen, das diese EUV-Lithographiesysteme produziert und vermarktet.

Dabei handelt es sich nicht nur um einen Marktführer; Es handelt sich praktisch um ein Monopol, was bedeutet, dass jeder große Chiphersteller – Intel, Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) – bei ASML einkaufen muss, um Spitzenknoten wie 7 nm, 5 nm und darunter herzustellen. Diese einzigartige Position führt direkt zu Preissetzungsmacht und hohen Bruttomargen. Die Größe des EUV-Lithographiemarkts selbst wird im Jahr 2025 auf 11,53 Milliarden US-Dollar geschätzt, und ASML ist der Torwächter für dieses gesamte Segment.

Für Sub-7-nm-Chips gibt es keine andere Option. Das ist ein mächtiger Wassergraben.

Riesiger Auftragsbestand von rund 34 Milliarden Euro zum 1. Quartal 2025

Ein umfangreicher, mehrjähriger Auftragsbestand sorgt für eine außergewöhnliche Umsatztransparenz, was in der zyklischen Halbleiterindustrie eine seltene Stärke darstellt. Zum Ende des ersten Quartals 2025 (31. März 2025) belief sich der Auftragsbestand von ASML auf rund 34 Milliarden Euro.

Hier ist die schnelle Rechnung: Dieser Rückstand entspricht mehr als einem Jahr der Umsatzprognose des Unternehmens für das Gesamtjahr 2025, die voraussichtlich zwischen 30 und 35 Milliarden Euro liegen wird. Diese Stabilität ermöglicht es dem Unternehmen, seine Lieferkette und seine Forschungs- und Entwicklungsausgaben sicher zu planen und sich so vor kurzfristigen Marktschwankungen zu schützen. Der Auftragsbestand umfasst auch einen erheblichen Teil hochwertiger EUV-Systeme und sichert so zukünftige Einnahmequellen aus seinen profitabelsten Produkten.

• Auftragsbestand zum 1. Quartal 2025: 34 Milliarden Euro
• Prognose für den Nettoumsatz für das Gesamtjahr 2025: 30 bis 35 Milliarden Euro

High-NA-EUV-Systeme der nächsten Generation (EXE:5200) werden 2025 für Sub-2-nm-Knoten ausgeliefert

ASML ruht sich nicht auf seinem derzeitigen Monopol aus; Es baut seinen Vorsprung mit der nächsten Generation der Lithografie aktiv aus. Das Unternehmen begann im Jahr 2025 mit der Auslieferung seines ersten Serienmodells des High-NA EUV-Systems, des TwinScan EXE:5200.

Dieses neue System ist von entscheidender Bedeutung, da es die Entwicklung der fortschrittlichsten Sub-2-nm-Prozesse wie Intels 14A-Knoten unterstützt. Die High-NA-Technologie (High Numerical Aperture) mit einer 0,55-NA-Linse bietet eine deutliche Präzisionsverbesserung gegenüber der 0,33-NA-Linse der Vorgängergeneration und ermöglicht das Ätzen noch kleinerer Transistorstrukturen. Dies stellt sicher, dass ASML das einzige Unternehmen in der Stadt bleibt, während Chiphersteller auf 2-nm- und 1,8-nm-Knoten umsteigen, und sich die Nachfrage seiner größten Kunden im nächsten Jahrzehnt sichern kann.

Die EXE:5200 ist für die Massenfertigung konzipiert und verfügt über eine Produktivität von mehr als 200 Wafern pro Stunde.

Beständige finanzielle Leistung: Der Nettogewinn im dritten Quartal 2025 betrug 2,1 Milliarden Euro bei einem Nettoumsatz von 7,5 Milliarden Euro

Die Finanzergebnisse des Unternehmens für das Geschäftsjahr 2025 zeigen eine starke Umsetzung und Rentabilität, selbst inmitten eines dynamischen globalen Marktes. Die im Oktober 2025 veröffentlichten Ergebnisse für das dritte Quartal 2025 waren robust und entsprachen den Prognosen.

Diese konstante Leistung wird durch eine hohe Bruttomarge untermauert, die im dritten Quartal 2025 51,6 % erreichte. Diese Margenstärke spiegelt den hohen Wert und die mangelnde Konkurrenz für seine EUV-Systeme wider. Das Unternehmen erwartet außerdem für das Gesamtjahr 2025 ein Gesamtwachstum des Nettoumsatzes von rund 15 % im Vergleich zu 2024, was auf eine anhaltend starke Nachfrage hinweist.

Die Prognose des Unternehmens für den Gesamtnettoumsatz im vierten Quartal 2025 ist ebenfalls stark und wird voraussichtlich zwischen 9,2 und 9,8 Milliarden Euro liegen, was einen sehr starken Jahresabschluss bedeutet.

ASML Holding N.V. (ASML) – SWOT-Analyse: Schwächen

Sie suchen nach der harten Wahrheit hinter der Dominanz der ASML Holding N.V., und die Realität ist, dass selbst ein Beinahe-Monopolunternehmen strukturelle Schwachstellen aufweist. Die Schwächen des Unternehmens liegen nicht in einem Mangel an Technologie, sondern in einer Risikokonzentration: Abhängigkeit von einem einzigen Kernlieferanten, ein enormer Preis, der die Einführung seines Tools der nächsten Generation verlangsamt, und ein direkter Schlag durch geopolitische Handelskriege, der seine wichtige Marktpräsenz im Jahr 2025 neu gestalten wird.

Fragilität der Lieferkette aufgrund der Abhängigkeit von wichtigen Lieferanten wie ZEISS SMT für Optik

Das Geschäftsmodell von ASML wird oft als Assembler beschrieben, was bedeutet, dass das Unternehmen die Herstellung der meisten seiner komplexen Teile auslagert. Diese Effizienz ist eine Stärke, schafft aber einen einzigen Fehlerpunkt: Die Lieferkette ist definitiv fragil, ein Problem, das der CEO Christophe Fouquet im November 2025 hervorhob. Das größte Vertrauen besteht auf ZEISS SMT für die hochspezialisierten optischen Systeme – die Spiegel und Linsen –, die sowohl in Maschinen für extremes Ultraviolett (EUV) als auch für tiefes Ultraviolett (DUV) verwendet werden. Kein anderes Unternehmen kann derzeit die für die EUV-Systeme von ASML erforderlichen Spiegel herstellen.

Sollte es zu einer Störung in der Produktion von ZEISS SMT kommen, würde die gesamte Produktion der modernsten Maschinen von ASML eingestellt. Diese strukturelle Abhängigkeit stellt ein erhebliches, nicht quantifizierbares Risiko dar, das außerhalb der direkten operativen Kontrolle von ASML liegt, trotz der insgesamt starken Finanzlage, zu der ein Umsatz von rund zwölf Monaten (TTM) in Höhe von ca 35,76 Milliarden US-Dollar Stand November 2025.

Hohe Kosten für High-NA-EUV (bis zu 400 Millionen US-Dollar pro Maschine) verlangsamen die Kundenakzeptanz

Die High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet (High-NA EUV)-Systeme der nächsten Generation, wie das EXE:5200B, sind für zukünftige Chipknoten unerlässlich, aber ihr enormer Preis verlangsamt den unmittelbaren Übergang für Großkunden. Die Kosten für eine einzelne High-NA-EUV-Maschine werden voraussichtlich zwischen liegen 360 Millionen US-Dollar und 400 Millionen US-Dollaroder mehr 350 Millionen Euro. Dies stellt eine erhebliche Investitionshürde dar, selbst für Giganten wie die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), die angeblich auf High-NA für ihre kommenden 2-Nanometer- und A16-Knoten verzichtet.

Die hohen Kosten in Kombination mit dem technischen Risiko eines neuen Systems bedeuten, dass das Jahr 2025 weiterhin eine Forschungs- und Entwicklungsphase für die Technologie bleibt und die Massenproduktion erst zwischen 2026 und 2027 erwartet wird. Jährlich werden nur eine Handvoll Maschinen produziert, wobei die Kapazität auf ca. begrenzt ist fünf bis sechs Einheiten pro Jahr. Die langsame anfängliche Einführung ist trotz der langfristigen technologischen Notwendigkeit ein kurzfristiger Gegenwind.

Hier ist die kurze Rechnung zur CapEx-Herausforderung:

Erhebliche Gefährdung durch geopolitische Handelskontrollen, die sich auf den Verkauf in einer wichtigen Region auswirken

Geopolitische Spannungen, vor allem zwischen den USA und China, sind eine spürbare und unmittelbare finanzielle Schwäche für ASML im Jahr 2025. Die von den USA und den Niederlanden verhängten Exportkontrollen haben den Verkauf fortschrittlicher Lithographiesysteme nach China, einer wichtigen Einnahmequelle, stark eingeschränkt. Der Gesamtnettoumsatz von ASML für das Gesamtjahr 2025 wird voraussichtlich zwischen liegen 30 Milliarden Euro und 35 Milliarden Euro. Die Schwäche liegt in der geografischen Verteilung dieser Einnahmen.

Chinas Beitrag zum Gesamtumsatz von ASML stieg auf fast 50% im zweiten Quartal 2024, als Kunden DUV-Systeme vor den Beschränkungen lagerten. ASML prognostiziert jedoch ausdrücklich, dass sich dieser Beitrag auf etwa normalisieren wird 20 % des Gesamtumsatzes bis 2025. Diese Normalisierung impliziert einen potenziellen Umsatzrückgang in der Region China von bis zu 48%, nach Schätzungen von Analysten. Das ist ein starker Rückgang in einem wichtigen Markt, sodass das Unternehmen auf Wachstum in anderen Regionen angewiesen ist, um sein Gesamtumsatzziel zu erreichen.

Wettbewerbsdruck in der DUV-Lithographie (Deep Ultraviolet) durch Konkurrenten wie Nikon und Canon

Während ASML auf dem hochmodernen EUV-Markt nahezu eine Monopolstellung innehat, ist seine Dominanz im älteren, aber immer noch wichtigen Segment der Deep Ultraviolet (DUV)-Lithographie weniger absolut. Die Konkurrenten Nikon und Canon sind hier weiterhin stark vertreten und bedienen ausgereifte Knotenpunkte und bestimmte Märkte.

Der weltweite Markt für DUV-Lithographiesysteme wurde auf etwa geschätzt 15,44 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024. Dies ist ein bedeutender Markt, auf dem ASML direkter Konkurrenz ausgesetzt ist, auch wenn der eigene DUV-Marktanteil als überschritten gilt 90%. Der Wettbewerb zwingt ASML dazu, weiterhin stark in DUV zu investieren, um seinen Vorsprung zu behaupten, auch wenn das Unternehmen Milliarden in die EUV- und High-NA-Entwicklung investiert. Die anhaltende Präsenz von Nikon und Canon im DUV bietet Kunden eine praktikable Alternative für die weniger fortschrittliche Chipproduktion und verhindert, dass ASML über die volle Preismacht über sein gesamtes Produktportfolio verfügt.

• Nikon und Canon halten jeweils etwa einen 5% DUV-Marktanteil.
• Der Wettbewerb im DUV verwässert die Bruttomarge von ASML im Vergleich zu seinen margenstarken EUV-Systemen.
• Die Bruttomarge von ASML im Jahr 2025 wird voraussichtlich zwischen liegen 51 % und 53 %.

ASML Holding N.V. (ASML) – SWOT-Analyse: Chancen

Die steigende Nachfrage nach KI- und High-Performance-Computing-Chips (HPC) treibt Investitionen in fortschrittliche Knoten voran.

Der durch künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsrechnen (HPC) vorangetriebene Strukturwandel ist derzeit die größte Chance für ASML. Ehrlich gesagt ist dies nicht nur ein Zyklus; Es ist eine grundlegende Änderung in der Art und Weise, wie Chips entworfen und verwendet werden. Diese Nachfrage ist der Haupttreiber für das Wachstum sowohl im Logik- als auch im Speichersegment und zwingt Kunden dazu, die Kapazität auf den Spitzenknoten schnell zu erweitern.

Für das Jahr 2025 erwartet ASML für seine Kunden einen Zuwachs von ca 30 % mehr EUV-Kapazität im Vergleich zu 2024, um diese KI-gestützte Nachfrage zu unterstützen. Dies führt direkt zu Systemverkäufen. Allein der Markt für KI-gesteuerten Speicher soll bis 2030 jährlich um 30 % wachsen. Aus diesem Grund prognostizieren wir eine starke Erholung der Leistung von ASML.

Hier ist die kurze Rechnung zum kurzfristigen finanziellen Rückenwind:

EUV mit hoher NA ermöglicht führenden Gießereien den Übergang zu 2-nm- und 18-A-Prozessknoten.

Die Einführung der High-Numerical Aperture Extreme Ultraviolet (High-NA EUV)-Lithographie ist der einzig gangbare Weg für die Massenproduktion von Chips an den fortschrittlichsten Knoten, wie 2 Nanometer (2 nm) und Intels 18A (1,8 nm) Prozess. Diese im TWINSCAN EXE:5200-System verkörperte Technologie erhöht die numerische Apertur von 0,33 auf 0,55 und ermöglicht so eine Verdreifachung der Transistordichte.

Hier bietet sich eine doppelte Chance: ein neuer Produktzyklus und ein enormer Preis. Jedes High-NA-EUV-System kostet zwischen 380 und 400 Millionen US-Dollar, was mehr als dem Doppelten des Preises der aktuellen Low-NA-EUV-Tools entspricht. Dieser höhere durchschnittliche Verkaufspreis (ASP) wird den Umsatz deutlich steigern. Wir gehen davon aus, dass die Umsatzbeteiligung im High-NA-EUV im Jahr 2025 12 % des gesamten EUV-Umsatzes ausmachen wird, wenn die ersten Produktionswerkzeuge ausgeliefert werden.

Wichtige Kunden ziehen bereits um:

• Intel Foundry ist der Hauptkunde und hat das erste High-NA-System für seine 18A-Knotenentwicklung erhalten.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) baut seine 2-nm-(N2)-Kapazität energisch aus und strebt die Massenproduktion Ende 2025 an, ein Knoten, der stark auf EUV-Schichten angewiesen ist.
• Die ersten Module der High-NA-Produktionsmaschine TWINSCAN EXE:5200 werden in den kommenden Monaten des Jahres 2025 an Kunden ausgeliefert.

Expansion in aufstrebende Halbleiterproduktionszentren, insbesondere Indien.

Geopolitische Risiken und das Streben nach Diversifizierung der Lieferkette schaffen neue Chancen in Schwellenländern, insbesondere in Indien. Dies ist definitiv ein langfristiges Projekt, aber der Grundstein wird jetzt gelegt. Die indische Regierung hat sich zu einem 10-Milliarden-Dollar-Anreizprogramm, der Semiconductor Mission, verpflichtet, um ein inländisches Chip-Ökosystem aufzubauen.

Während sich Indien zunächst auf weniger fortschrittliche Chips konzentriert, wird erwartet, dass der Markt bis 2026 55 Milliarden US-Dollar übersteigt und bis 2030 auf 100 Milliarden US-Dollar ansteigt. Dieses Wachstum erfordert ein vollständiges Portfolio an Lithografie-, Mess- und Inspektionswerkzeugen, einschließlich der älteren, aber immer noch wichtigen DUV-Systeme (Deep Ultraviolet), die ASML verkauft.

ASML versucht aktiv, seine Präsenz in Indien zu vertiefen und konzentriert sich dabei auf:

• Partnerschaften mit lokalen Halbleiterherstellern und Forschungseinrichtungen.
• Weitergabe von technischem Fachwissen und Wissen zur Unterstützung der Entwicklung lokaler Fertigungsanlagen.
• Nutzung dieses Marktes, um den globalen Gegenwind auszugleichen, insbesondere da Verkäufe in anderen Regionen regulatorischen Beschränkungen unterliegen.

Verstärkte EUV-Einführung in der Herstellung fortschrittlicher DRAM-Speicher.

Der Vorstoß nach High-Bandwidth Memory (HBM) und DDR5-Produkten für KI-Beschleuniger zwingt Speicherhersteller dazu, EUV für fortschrittliche DRAM-Knoten einzuführen. Dies ist eine entscheidende neue Einnahmequelle für das EUV-Segment.

Die wichtigste Chance für 2025 ist die branchenweite Umstellung auf EUV für die Knoten der nächsten Generation. Beispielsweise ist Micron Technology auf dem Weg zur Massenproduktion seines 1γ (1-Gamma)-DRAM-Prozesses, der EUV-Lithographie nutzt, im Jahr 2025. Dieser Schritt des drittgrößten Speicherherstellers bestätigt die Rolle von EUV bei der kosteneffizienten Skalierung von DRAM. SK Hynix ist ebenfalls führend und hat ein High-NA EUV-System eingesetzt, um seine KI/HPC-Speicherentwicklung zu beschleunigen.

Was diese Schätzung verbirgt, ist, dass einige Speicherhersteller zwar vorsichtig sind, was die hohen Kosten von High-NA-EUV für DRAM angeht, die Standard-Low-NA-EUV-Systeme jedoch mittlerweile für 1-Gamma- und ähnliche Knoten unverzichtbar sind, was eine anhaltend starke Nachfrage nach der gesamten EUV-Produktlinie gewährleistet.

ASML Holding N.V. (ASML) – SWOT-Analyse: Bedrohungen

Geopolitische Exportkontrollen werden voraussichtlich zu einem deutlichen Rückgang der China-Verkäufe im Jahr 2026 führen.

Die Verschärfung der Exportkontrollen durch die US-amerikanische und die niederländische Regierung stellt eine massive, unmittelbare Bedrohung für die kurzfristigen Einnahmen von ASML dar. Diese Beschränkungen, die darauf abzielen, China daran zu hindern, fortschrittliche Lithografieausrüstung zu erwerben, zielen insbesondere auf die fortschrittlichsten Systeme für tiefes Ultraviolett (DUV) und extremes Ultraviolett (EUV) ab. Sie haben dies gesehen, als ASML im Jahr 2024 die Lieferung bestimmter Immersions-DUV-Systeme nach China untersagt wurde.

Ehrlich gesagt wird der größte finanzielle Einbruch für 2026 prognostiziert. Während China im Jahr 2024 ein enormer Umsatztreiber war und einen erheblichen Teil der Systemverkäufe ausmachte, wird die volle Wirkung der Kontrollen spürbar sein, wenn der Rückstand abgebaut und neue Verkäufe blockiert werden. Analysten sind sich einig, dass der Rückgang der China-Verkäufe im Jahr 2026 definitiv einen erheblichen Gegenwind darstellen und sich auf die Umsatzwachstumsprognose auswirken wird. Es handelt sich hierbei um einen strukturellen Wandel, nicht um einen zyklischen.

Hier ist die schnelle Berechnung des Risikos: Wenn ein Markt übersteigt 29% Da der Anteil Ihres Systemumsatzes im Jahr 2024 nun stark eingeschränkt ist, ist es schwierig, die Lücke in nur zwei Jahren zu schließen.

Mögliche US-Zölle von bis zu 30 % auf Halbleiterwerkzeuge könnten sich auf den Umsatz im Jahr 2026 auswirken.

Eine drohende, aber unvorhersehbare Bedrohung sind die möglichen neuen US-Zölle auf importierte Halbleiterfertigungsanlagen. Obwohl ASML ein europäisches Unternehmen ist, sind seine Geschäftstätigkeit und seine Lieferkette eng mit den USA verflochten, und ein erheblicher Teil seiner Tools enthält Technologie aus den USA. Ein breiter Tarif, möglicherweise bis zu 30% wie in politischen Kreisen für bestimmte Sektoren diskutiert wurde, wäre ein Volltreffer.

Dieser Zoll würde sich nicht nur auf den US-Umsatz auswirken; Dies würde die Kosten der weltweit verkauften Waren für jedes Werkzeug, das Komponenten aus den USA enthält, erhöhen und ASML dazu zwingen, die Kosten zu übernehmen oder an die Kunden weiterzugeben. In jedem Fall werden die Margen komprimiert oder die Nachfrage verringert. Für ein Unternehmen, dessen Systeme sich bereits auf zweistellige Millionenbeträge belaufen, sind zusätzliche Kosten ein wichtiger Entscheidungspunkt für die Kunden. Die Auswirkungen auf die Einnahmen im Jahr 2026 könnten erheblich sein, abhängig vom endgültigen Geltungsbereich einer solchen Gesetzgebung.

Globale makroökonomische Unsicherheit und Vorsicht der Kunden hinsichtlich der Investitionsausgaben für 2026.

Die Halbleiterindustrie ist zyklisch und das globale makroökonomische Bild ist derzeit noch düster. Hohe Zinsen und anhaltende Inflation haben dazu geführt, dass viele der wichtigsten Kunden von ASML – die großen Chiphersteller – mit ihren Investitionsplänen (CapEx) für 2026 äußerst vorsichtig sind. Sie verschieben neue Fabrikbau- und Ausrüstungsbestellungen, bis sie eine klare, nachhaltige Erholung der Endmarktnachfrage, insbesondere in der Unterhaltungselektronik, sehen.

Diese Vorsicht führt direkt zu einem langsameren Auftragseingang für ASML. Sie können dies in den allgemeinen CapEx-Leitlinien der Branche sehen. Wenn Kunden wie Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) oder Samsung Electronics Co., Ltd. eine Verlangsamung ihres Investitionswachstums signalisieren, spürt ASML die Krise. Das Risiko besteht in einem längeren „Tiefjahr“, das die erwartete Umsatzbeschleunigung von 2025 auf Ende 2026 oder sogar 2027 verschiebt. Dies ist eine klassische zyklische Bedrohung, die jedoch durch geopolitischen Druck und Zinsdruck verstärkt wird.

Die CapEx-Vorsicht zeigt sich am deutlichsten im Speichersektor, der bekanntermaßen volatil ist.

• Verzögerung beim Bau neuer Fabriken.
• Verlangsamte Installationsraten der Geräte.
• Priorisierung der Ausgaben nur für die kritischsten Technologieknoten.

Risiko, dass Kunden die Massenproduktion von High-NA EUV aufgrund hoher Kosten und Komplexität verzögern.

Die Technologie der nächsten Generation von ASML, das High-NA EUV-System (Extreme Ultraviolet Lithography), ist die Zukunft, aber sie ist mit einem enormen Preis und einer erheblichen betrieblichen Komplexität verbunden. Die Kosten pro System liegen schätzungsweise bei über 350 Millionen Dollar, eine riesige Investition für jeden Chiphersteller. Die Komplexität der Integration dieses neuen Werkzeugs in eine Produktionsumgebung mit hohen Stückzahlen stellt ebenfalls eine große Hürde dar.

Hier besteht die Gefahr, dass Kunden angesichts des Investitionsdrucks und technischer Herausforderungen den Hochlauf der Massenproduktion für die Knoten verzögern könnten, die EUV mit hoher NA benötigen. Anstelle einer schnellen Bereitstellung könnten sie sich dafür entscheiden, mehr Leben aus den EUV-Systemen der aktuellen Generation herauszuholen und so die Einführung von High-NA weiter voranzutreiben. Dies würde die Umsatzrealisierung für ASMLs fortschrittlichstes und margenstärkstes Produkt verzögern. Sie müssen die Ankündigungen von Intel Corporation und TSMC genau beobachten; Ihr Engagement für die 2-nm- und 1,8-nm-Knoten wird das Tempo der High-NA-Verkäufe bestimmen.

Was diese Schätzung verbirgt, ist das Potenzial für einen technischen Haken; Jedes unvorhergesehene Problem bei der frühen Bereitstellung des High-NA-Systems könnte zu Verzögerungen bei der gesamten Kundenbasis führen.