ASML Holding N.V. (ASML): تحليل SWOT [تم التحديث في نوفمبر 2025]

أنت تبحث عن تقييم واضح وصادق للوضع الحالي لشركة ASML Holding N.V.، وبصراحة، تمثل الشركة عنق الزجاجة الذي لا غنى عنه - مكان جيد للتواجد فيه، ولكنه يأتي مع تعرض جيوسياسي ضخم. والنتيجة المباشرة هي أن احتكار ASML التكنولوجي للطباعة الحجرية للأشعة فوق البنفسجية (EUV) سيحقق نموًا قويًا في عام 2025، مع زيادة صافي المبيعات المتوقعة للعام بأكمله بحوالي 15% إلى هدف قدره 32.5 مليار يورو، لكن المخاطر السياسية تلقي بظلالها على توقعات عام 2026 بكل تأكيد. نحن بحاجة إلى أن ننظر إلى ما هو أبعد من الضخامة 38 مليار يورو تقليص الأعمال المتراكمة ورسم خريطة للمشهد على المدى القريب لتوضيح الإجراءات، لأن ما يحدث في واشنطن أو بكين لا يقل أهمية عن الجيل التالي من نظام High-NA EUV.

ASML Holding N.V. (ASML) - تحليل SWOT: نقاط القوة

احتكار عالمي بنسبة 100% للطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV).

يجب أن تبدأ أطروحة الاستثمار الخاصة بك في ASML Holding N.V. بالسيطرة المطلقة على الطباعة الحجرية للأشعة فوق البنفسجية (EUV)، وهي التكنولوجيا المطلوبة لتصنيع رقائق أشباه الموصلات الأكثر تقدمًا. لكي نكون واضحين تمامًا، فإن ASML هي الشركة الوحيدة على مستوى العالم التي تنتج وتسوق أنظمة الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية هذه.

هذه ليست مجرد رائدة في السوق؛ إنه احتكار عملي، مما يعني أن كل شركة تصنيع شرائح رئيسية - Intel وSamsung وشركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (TSMC) - يجب أن تشتري من ASML لإنتاج العقد الرائدة مثل 7nm و5nm وما دون ذلك. يُترجم هذا الموقف الفريد مباشرةً إلى قوة التسعير وهوامش الربح الإجمالية العالية. ويقدر حجم سوق الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية بحد ذاته بنحو 11.53 مليار دولار في عام 2025، وASML هي حارس البوابة لهذا القطاع بأكمله.

لا يوجد خيار آخر للرقائق دون 7 نانومتر. هذا خندق قوي.

حجم العقود المتراكمة الضخمة التي تبلغ حوالي 34 مليار يورو اعتبارًا من الربع الأول من عام 2025

يوفر دفتر الطلبات الضخم لعدة سنوات رؤية استثنائية للإيرادات، وهي قوة نادرة في صناعة أشباه الموصلات الدورية. اعتبارًا من نهاية الربع الأول من عام 2025 (31 مارس 2025)، بلغ تراكم طلبات ASML حوالي 34 مليار يورو.

إليك الحساب السريع: هذا العمل المتراكم يعادل أكثر من عام من توجيه إيرادات الشركة لعام 2025 بأكمله، والذي من المتوقع أن يتراوح بين 30 مليار يورو و35 مليار يورو. يسمح هذا الاستقرار للشركة بالتخطيط بثقة لسلسلة التوريد والإنفاق على البحث والتطوير، مما يحميها من تقلبات السوق قصيرة المدى. يتضمن العمل المتراكم أيضًا جزءًا كبيرًا من أنظمة EUV عالية القيمة، مما يضمن تدفقات الإيرادات المستقبلية من منتجاتها الأكثر ربحية.

• الأعمال المتراكمة اعتبارًا من الربع الأول من عام 2025: 34 مليار يورو
• إرشادات صافي المبيعات لعام 2025 بالكامل: من 30 مليار يورو إلى 35 مليار يورو

تم شحن أنظمة High-NA EUV من الجيل التالي (EXE:5200) في عام 2025 للعقد الفرعية بحجم 2 نانومتر

ASML لا تعتمد على احتكارها الحالي؛ إنها تعمل بنشاط على توسيع ريادتها مع الجيل القادم من الطباعة الحجرية. بدأت الشركة في شحن أول نموذج إنتاج لها من نظام High-NA EUV، وهو TwinScan EXE:5200، في عام 2025.

يعد هذا النظام الجديد أمرًا بالغ الأهمية لأنه يدعم تطوير العمليات الفرعية الأكثر تقدمًا التي تبلغ 2 نانومتر، مثل عقدة 14A من Intel. توفر تقنية High-NA (الفتحة العددية العالية)، مع عدسة 0.55 NA، تحسينًا كبيرًا في الدقة مقارنةً بالجيل السابق الذي يبلغ 0.33 NA، مما يسمح بحفر هياكل ترانزستور أصغر. وهذا يضمن أنه مع انتقال صانعي الرقائق إلى عقد 2 نانومتر و1.8 نانومتر، تظل ASML هي اللعبة الوحيدة في المدينة، مما يضمن العقد القادم من الطلب من أكبر عملائها.

تم تصميم EXE:5200 للتصنيع بكميات كبيرة، حيث يتميز بإنتاجية تزيد عن 200 رقاقة في الساعة.

أداء مالي ثابت: بلغ صافي الدخل في الربع الثالث من عام 2025 2.1 مليار يورو من صافي المبيعات البالغة 7.5 مليار يورو

تُظهر النتائج المالية للشركة للعام المالي 2025 تنفيذًا قويًا وربحية، حتى وسط سوق عالمي ديناميكي. وكانت نتائج الربع الثالث من عام 2025، والتي تم الإعلان عنها في أكتوبر 2025، قوية ومتوافقة مع التوجيهات.

ويدعم هذا الأداء الثابت هامش إجمالي مرتفع بلغ 51.6% في الربع الثالث من عام 2025. وتعكس قوة الهامش هذه القيمة العالية وقلة المنافسة لأنظمة الأشعة فوق البنفسجية الخاصة بها. وتتوقع الشركة أيضًا نمو إجمالي صافي المبيعات لعام 2025 بنسبة 15٪ تقريبًا مقارنة بعام 2024، مما يشير إلى استمرار الطلب القوي.

تعد توقعات الشركة لإجمالي صافي المبيعات للربع الرابع من عام 2025 قوية أيضًا، حيث من المتوقع أن تتراوح بين 9.2 مليار يورو و9.8 مليار يورو، مما يعني نهاية قوية جدًا لهذا العام.

ASML Holding N.V. (ASML) - تحليل SWOT: نقاط الضعف

أنت تبحث عن الحقيقة الصعبة وراء هيمنة ASML Holding N.V.، والحقيقة هي أنه حتى الشركات شبه الاحتكارية لديها نقاط ضعف هيكلية. لا تتعلق نقاط ضعف الشركة بالافتقار إلى التكنولوجيا، بل تتعلق بتركيز المخاطر: الاعتماد على مورد أساسي واحد، والسعر الباهظ الذي يؤدي إلى إبطاء اعتماد أداة الجيل التالي، والضربة المباشرة من الحروب التجارية الجيوسياسية التي تعيد تشكيل تعرضها الرئيسي للسوق في عام 2025.

هشاشة سلسلة التوريد بسبب الاعتماد على الموردين الرئيسيين مثل ZEISS SMT للبصريات

غالبًا ما يوصف نموذج أعمال ASML بأنه مُجمِّع، مما يعني أنه يستعين بمصادر خارجية لتصنيع معظم أجزائه المعقدة. تمثل هذه الكفاءة نقطة قوة، لكنها تخلق نقطة فشل واحدة: سلسلة التوريد هشة تمامًا، وهو مصدر قلق أكده الرئيس التنفيذي، كريستوف فوكيه، في نوفمبر 2025. وينصب الاعتماد الأكثر أهمية على ZEISS SMT للأنظمة البصرية عالية التخصص - المرايا والعدسات المستخدمة في كل من آلات الأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) والأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV). لا تستطيع أي شركة أخرى حاليًا إنتاج المرايا المطلوبة لأنظمة الأشعة فوق البنفسجية الخاصة بشركة ASML.

إذا حدث خلل في إنتاج ZEISS SMT، فسيتوقف إنتاج ASML بالكامل لأجهزتها الأكثر تقدمًا. يخلق هذا الاعتماد الهيكلي خطرًا كبيرًا وغير قابل للقياس يقع خارج نطاق السيطرة التشغيلية المباشرة لشركة ASML، على الرغم من صحتها المالية العامة القوية، والتي تتضمن إيرادات مدتها اثني عشر شهرًا (TTM) تبلغ تقريبًا 35.76 مليار دولار اعتبارًا من نوفمبر 2025.

تؤدي التكلفة العالية لـ High-NA EUV (ما يصل إلى 400 مليون دولار لكل جهاز) إلى إبطاء اعتماد العملاء

تعد أنظمة الجيل التالي من الأشعة فوق البنفسجية ذات الفتحة العددية العالية (High-NA EUV)، مثل EXE:5200B، ضرورية لعقد الشرائح المستقبلية، ولكن نقطة سعرها الهائلة تؤدي إلى إبطاء التحول الفوري لكبار العملاء. من المتوقع أن تتراوح تكلفة جهاز High-NA EUV واحد بين 360 مليون دولار و400 مليون دولار، أو يتجاوز 350 مليون يورو. يعد هذا عقبة كبيرة في الإنفاق الرأسمالي (CapEx)، حتى بالنسبة للشركات العملاقة مثل شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC)، والتي يقال إنها تتخطى High-NA لعقدتي 2 نانومتر وA16 القادمتين.

وتعني التكلفة العالية، بالإضافة إلى المخاطر الفنية للنظام الجديد، أن عام 2025 سيظل مرحلة بحث وتطوير لهذه التكنولوجيا، ومن غير المتوقع إنتاجها بكميات كبيرة حتى 2026-2027. يتم إنتاج عدد قليل فقط من الآلات سنويًا، بسعة محدودة بحوالي خمس إلى ست وحدات سنويًا. ويشكل التبني الأولي البطيء رياحاً معاكسة على المدى القريب، على الرغم من الضرورة التكنولوجية على المدى الطويل.

إليك الرياضيات السريعة حول تحدي CapEx:

التعرض بشكل كبير لضوابط التجارة الجيوسياسية التي تؤثر على المبيعات إلى منطقة رئيسية

وتشكل التوترات الجيوسياسية، في المقام الأول بين الولايات المتحدة والصين، ضعفاً مالياً ملموساً وفورياً لشركة ASML في عام 2025. وقد أدت ضوابط التصدير التي فرضتها الولايات المتحدة وهولندا إلى تقييد بيع أنظمة الطباعة الحجرية المتقدمة إلى الصين، وهي مصدر رئيسي للدخل. من المتوقع أن يتراوح إجمالي صافي مبيعات ASML لعام 2025 بأكمله بين 30 مليار يورو و35 مليار يورو. الضعف هو المزيج الجغرافي لتلك الإيرادات.

ارتفعت مساهمة الصين في إجمالي إيرادات ASML إلى ما يقرب من 50% في الربع الثاني من عام 2024 حيث قام العملاء بتخزين أنظمة DUV قبل القيود. ومع ذلك، تتوقع ASML بوضوح أن تعود هذه المساهمة إلى طبيعتها 20% من إجمالي الإيرادات بحلول عام 2025. يشير هذا التطبيع إلى انخفاض محتمل في الإيرادات على أساس سنوي من منطقة الصين بما يصل إلى 48%، بحسب تقديرات المحللين. يعد هذا انخفاضًا حادًا في أحد الأسواق الرئيسية، لذا يجب على الشركة الاعتماد على النمو في مناطق أخرى لتحقيق هدف المبيعات الإجمالي.

الضغط التنافسي في الطباعة الحجرية العميقة فوق البنفسجية (DUV) من المنافسين مثل Nikon وCanon

في حين أن ASML تحتكر شبه احتكار في سوق الأشعة فوق البنفسجية المتطورة، فإن هيمنتها أقل مطلقة في قطاع الطباعة الحجرية العميقة بالأشعة فوق البنفسجية (DUV) الأقدم، ولكنها لا تزال حاسمة. ويحافظ المنافسان Nikon وCanon على حضور كبير هنا، حيث يخدمان العقد الناضجة وأسواقًا محددة.

تم تقييم السوق العالمية لأنظمة الطباعة الحجرية DUV بحوالي 15.44 مليار دولار أمريكي في عام 2024. هذا سوق كبير حيث تواجه ASML منافسة مباشرة، حتى لو تم الإشارة إلى أن حصتها في سوق DUV قد تجاوزت 90%. تجبر المنافسة ASML على مواصلة الاستثمار بكثافة في DUV للحفاظ على ريادتها، حتى عندما تضخ المليارات في تطوير EUV وHigh-NA. يمنح تواجد Nikon وCanon المستمر في DUV للعملاء بديلاً قابلاً للتطبيق لإنتاج الرقائق الأقل تقدمًا، مما يمنع ASML من التمتع بقدرة تسعير إجمالية عبر مجموعة منتجاتها بالكامل.

• يحمل كل من نيكون وكانون حوالي 5% حصتها في السوق DUV.
• تعمل المنافسة في DUV على تخفيف الهامش الإجمالي لشركة ASML مقارنة بأنظمة EUV ذات الهامش المرتفع.
• من المتوقع أن يكون هامش الربح الإجمالي لعام 2025 لـ ASML بين 51% و 53%.

ASML Holding N.V. (ASML) - تحليل SWOT: الفرص

يؤدي الطلب المتزايد على شرائح الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء (HPC) إلى زيادة الاستثمار في العقد المتقدمة.

يعد التحول الهيكلي الذي يقوده الذكاء الاصطناعي (AI) والحوسبة عالية الأداء (HPC) أكبر فرصة منفردة لـ ASML في الوقت الحالي. بصراحة، هذه ليست مجرد دورة؛ إنه تغيير أساسي في كيفية تصميم الرقائق واستخدامها. يعد هذا الطلب هو المحرك الرئيسي للنمو في كل من قطاعي المنطق والذاكرة، مما يدفع العملاء إلى توسيع السعة بسرعة على العقد الرائدة.

بالنسبة لعام 2025، تتوقع ASML أن يضيف عملاؤها المزيد سعة أكبر بنسبة 30% للأشعة فوق البنفسجية مقارنة بعام 2024 لدعم هذا الطلب الذي يغذيه الذكاء الاصطناعي. وهذا يترجم مباشرة إلى مبيعات النظام. من المتوقع أن ينمو سوق الذاكرة المعتمدة على الذكاء الاصطناعي وحده بمعدل سنوي 30% حتى عام 2030. ولهذا السبب نتوقع انتعاشًا قويًا في أداء ASML.

وإليك الرياضيات السريعة للرياح المالية على المدى القريب:

يتيح High-NA EUV التحول إلى عقد معالجة 2nm و18A للمسابك الرائدة.

يعد إدخال الطباعة الحجرية ذات الفتحة العددية القصوى للأشعة فوق البنفسجية (High-NA EUV) هو المسار الوحيد القابل للتطبيق لإنتاج الرقائق بكميات كبيرة في العقد الأكثر تقدمًا، مثل عملية 2 نانومتر (2 نانومتر) وعملية إنتل 18 أمبير (1.8 نانومتر). تعمل هذه التقنية، المتجسدة في نظام TWINSCAN EXE:5200، على زيادة الفتحة الرقمية من 0.33 إلى 0.55، مما يتيح زيادة كثافة الترانزستور بمقدار ثلاثة أضعاف.

الفرصة هنا ذات شقين: دورة منتج جديد وسعر باهظ. يتكلف كل نظام High-NA EUV ما بين 380 مليون دولار و400 مليون دولار، وهو أكثر من ضعف سعر أدوات Low-NA EUV الحالية. سيؤدي ارتفاع متوسط ​​سعر البيع (ASP) إلى زيادة الإيرادات بشكل كبير. نتوقع أن يساهم التعرض العالي لإيرادات EUV بنسبة 12% من إجمالي إيرادات EUV في عام 2025 مع تسليم أدوات الإنتاج الأولى.

العملاء الرئيسيون ينتقلون بالفعل:

• مسبك إنتل هي العميل الرئيسي، حيث حصلت على أول نظام High-NA لتطوير العقدة 18A الخاصة بها.
• شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC) تعمل على زيادة قدرتها بقوة 2 نانومتر (N2)، مستهدفة الإنتاج الحجمي في أواخر عام 2025، وهي عقدة تعتمد بشكل كبير على طبقات EUV.
• سيتم تسليم الوحدات الأولى من آلة إنتاج High-NA، TWINSCAN EXE:5200، للعملاء في الأشهر المقبلة من عام 2025.

التوسع في مراكز تصنيع أشباه الموصلات الناشئة، وخاصة الهند.

تعمل المخاطر الجيوسياسية والدافع نحو تنويع سلسلة التوريد على خلق فرص جديدة في الأسواق الناشئة، وخاصة الهند. من المؤكد أن هذه مسرحية طويلة الأمد، ولكن الأساس قد تم وضعه الآن. وقد التزمت الحكومة الهندية بخطة حوافز بقيمة 10 مليارات دولار، تحت عنوان "مهمة أشباه الموصلات"، لبناء نظام بيئي محلي للرقائق.

وفي حين تركز الهند في البداية على الرقائق الأقل تقدما، فمن المتوقع أن يتجاوز السوق 55 مليار دولار بحلول عام 2026، ثم يقفز إلى 100 مليار دولار بحلول عام 2030. وسوف يتطلب هذا النمو مجموعة كاملة من أدوات الطباعة الحجرية والمقاييس والتفتيش، بما في ذلك أنظمة الأشعة فوق البنفسجية العميقة الأقدم ولكنها لا تزال ضرورية والتي تبيعها شركة ASML.

تسعى ASML جاهدة إلى تعميق وجودها في الهند، مع التركيز على:

• الشراكة مع الشركات المصنعة لأشباه الموصلات المحلية والمؤسسات البحثية.
• تبادل الخبرات والمعرفة الهندسية لدعم تطوير مصانع التصنيع المحلية.
• الاستفادة من هذا السوق لموازنة الرياح العالمية المعاكسة، خاصة وأن المبيعات في مناطق أخرى تواجه قيودًا تنظيمية.

زيادة اعتماد الأشعة فوق البنفسجية في تصنيع ذاكرة DRAM المتقدمة.

إن الدفع نحو منتجات الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM) وDDR5 لخدمة مسرعات الذكاء الاصطناعي يجبر مصنعي الذاكرة على اعتماد EUV لعقد DRAM المتقدمة. يعد هذا مصدرًا جديدًا مهمًا للإيرادات لقطاع EUV.

الفرصة الرئيسية لعام 2025 هي الانتقال على مستوى الصناعة إلى استخدام EUV لعقد الجيل التالي. على سبيل المثال، تسير شركة Micron Technology على المسار الصحيح لإنتاج الحجم في تقويم 2025 لعملية DRAM 1γ (1-gamma)، والتي تستخدم الطباعة الحجرية EUV. هذه الخطوة من قبل ثالث أكبر صانع للذاكرة تؤكد صحة دور EUV في توسيع نطاق ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) بطريقة فعالة من حيث التكلفة. تعد SK Hynix أيضًا شركة رائدة، حيث قامت بنشر نظام High-NA EUV لتسريع عملية تطوير ذاكرة AI/HPC.

ما يخفيه هذا التقدير هو أنه في حين أن بعض صانعي الذاكرة يتوخون الحذر بشأن التكلفة العالية لـ High-NA EUV لـ DRAM، فإن أنظمة Low-NA EUV القياسية لا غنى عنها الآن لـ 1-gamma والعقد المماثلة، مما يضمن استمرار الطلب القوي على خط إنتاج EUV بأكمله.

ASML Holding N.V. (ASML) - تحليل SWOT: التهديدات

من المتوقع أن تتسبب ضوابط التصدير الجيوسياسية في انخفاض كبير في مبيعات الصين عام 2026.

إن تشديد ضوابط التصدير من قبل الولايات المتحدة والحكومة الهولندية يمثل تهديداً فورياً هائلاً لإيرادات ASML على المدى القريب. تركز هذه القيود على منع الصين من الحصول على معدات الطباعة الحجرية المتقدمة، وتستهدف على وجه التحديد أنظمة الأشعة فوق البنفسجية العميقة والأشعة فوق البنفسجية القصوى الأكثر تطوراً. لقد رأيت هذا عندما تم منع ASML من شحن بعض أنظمة DUV الغاطسة إلى الصين في عام 2024.

بصراحة، من المتوقع أن تكون الضربة المالية الأكبر في عام 2026. وبينما كانت الصين محركًا ضخمًا للإيرادات في عام 2024، حيث تمثل جزءًا كبيرًا من مبيعات النظام، فإن التأثير الكامل للضوابط سيكون محسوسًا عند تصفية الأعمال المتراكمة وحظر المبيعات الجديدة. الإجماع بين المحللين هو أن الانخفاض في مبيعات الصين لعام 2026 سيكون بمثابة رياح معاكسة كبيرة بالتأكيد، مما يؤثر على توقعات النمو الأعلى. وهذا تغيير هيكلي، وليس تغييرا دوريا.

إليك الحساب السريع للمخاطر: إذا كان السوق يمثل أكثر من ذلك 29% من إيرادات نظامك في عام 2024 أصبحت الآن مقيدة بشدة، ومن الصعب سد هذه الفجوة خلال عامين فقط.

يمكن أن تؤثر التعريفات الأمريكية المحتملة التي تصل إلى 30٪ على أدوات أشباه الموصلات على إيرادات عام 2026.

التهديد الذي يلوح في الأفق، ولكن لا يمكن التنبؤ به، هو احتمال فرض رسوم جمركية أمريكية جديدة على معدات تصنيع أشباه الموصلات المستوردة. وفي حين أن ASML هي شركة أوروبية، فإن عملياتها وسلسلة التوريد الخاصة بها متشابكة بعمق مع الولايات المتحدة، ويحتوي جزء كبير من أدواتها على تكنولوجيا من مصادر أمريكية. تعريفة واسعة النطاق، يحتمل أن تصل إلى 30% كما تمت مناقشته في دوائر السياسة بالنسبة لقطاعات معينة، سيكون ذلك بمثابة ضربة مباشرة.

لن تؤثر هذه التعريفة على المبيعات الأمريكية فقط؛ فمن شأنه أن يزيد من تكلفة البضائع المباعة عالميًا لأي أداة تحتوي على مكونات أمريكية المنشأ، مما يجبر ASML على استيعاب التكلفة أو نقلها إلى العملاء. وفي كلتا الحالتين، فإنه يضغط الهوامش أو يقلل الطلب. بالنسبة لشركة يتم تسعير أنظمتها بالفعل بعشرات الملايين، فإن أي تكلفة إضافية تمثل نقطة اتخاذ قرار رئيسية للعملاء. وقد يكون التأثير على إيرادات عام 2026 كبيراً، اعتماداً على النطاق النهائي لأي تشريع من هذا القبيل.

عدم اليقين في الاقتصاد الكلي العالمي وحذر العملاء بشأن الإنفاق الرأسمالي لعام 2026.

إن صناعة أشباه الموصلات صناعة دورية، وفي الوقت الحالي لا تزال صورة الاقتصاد الكلي العالمي غامضة. دفعت أسعار الفائدة المرتفعة والتضخم المستمر العديد من العملاء الرئيسيين لشركة ASML - شركات تصنيع الرقائق الرئيسية - إلى توخي الحذر الشديد بشأن خطط الإنفاق الرأسمالي (CapEx) لعام 2026. فهم يقومون بتأخير طلبات البناء والمعدات الجديدة حتى يروا انتعاشًا واضحًا ومستدامًا في طلب السوق النهائي، خاصة في مجال الإلكترونيات الاستهلاكية.

يترجم هذا الحذر مباشرة إلى تناول طلب أبطأ لـ ASML. يمكنك رؤية ذلك في إرشادات CapEx العامة للصناعة. عندما يشير عملاء مثل شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC) أو شركة Samsung Electronics Co., Ltd. إلى تباطؤ في نمو رأس مالهم الرأسمالي، فإن شركة ASML تشعر بالضيق. يتمثل الخطر في سنة "أدنى" طويلة الأمد، مما يدفع تسارع الإيرادات المتوقع من عام 2025 إلى أواخر عام 2026 أو حتى 2027. وهذا تهديد دوري كلاسيكي، لكنه يتضخم بسبب الضغوط الجيوسياسية وضغوط أسعار الفائدة.

يبدو الحذر الخاص بشركة CapEx أكثر وضوحًا في قطاع الذاكرة، وهو قطاع متقلب بشكل ملحوظ.

• تأخير بناء القوات المسلحة البوروندية الجديدة.
• تباطؤ معدلات تركيب المعدات.
• إعطاء الأولوية للإنفاق على العقد التكنولوجية الأكثر أهمية فقط.

خطر قيام العملاء بتأخير الإنتاج الضخم لـ High-NA EUV بسبب التكلفة العالية والتعقيد.

إن تقنية الجيل التالي من ASML، نظام High-NA EUV (الطباعة الحجرية فوق البنفسجية القصوى)، هي المستقبل، ولكنها تأتي بسعر باهظ وتعقيد تشغيلي كبير. من المقدر أن تكون التكلفة لكل نظام قد انتهت 350 مليون دولار، استثمار ضخم لأي صانع شرائح. يعد تعقيد دمج هذه الأداة الجديدة في بيئة تصنيع كبيرة الحجم أيضًا عقبة رئيسية.

التهديد هنا هو أن العملاء، الذين يواجهون ضغوط CapEx والتحديات الفنية، قد يؤخرون زيادة الإنتاج الضخم للعقد التي تتطلب High-NA EUV. وبدلاً من النشر السريع، قد يختارون إطالة عمر أنظمة الأشعة فوق البنفسجية من الجيل الحالي، مما يدفع باعتماد High NA إلى أبعد من ذلك. وهذا من شأنه أن يؤخر الاعتراف بالإيرادات لمنتج ASML الأكثر تقدمًا والأعلى هامشًا. أنت بحاجة إلى مشاهدة الإعلانات الصادرة عن شركة Intel وTSMC عن كثب؛ إن التزامهم بالعقد 2 نانومتر و 1.8 نانومتر سيحدد وتيرة مبيعات High-NA.

ما يخفيه هذا التقدير هو احتمال حدوث عقبة فنية؛ قد تؤدي أي مشكلة غير متوقعة في النشر المبكر لنظام High-NA إلى تأثير مضاعف للتأخير عبر قاعدة العملاء بأكملها.