Micron Technology, Inc. (MU): SWOT-Analyse [Aktualisierung Nov. 2025]

Micron Technology, Inc. (MU) bricht endlich aus der Speicherkrise aus, wobei der KI-Boom ihren High Bandwidth Memory (HBM) zu einer entscheidenden Stärke macht, aber Erholung darf nicht mit reibungslosem Segeln verwechselt werden. Der Konsens der Analysten geht davon aus, dass der Umsatz im Geschäftsjahr 2025 nahe kommt 30,0 Milliarden US-Dollar, ein enormer Aufschwung, dennoch erfordert das Unternehmen immer noch einen unglaublichen Investitionsaufwand von etwa 10 % 10,0 Milliarden US-Dollar nur um gegen Giganten wie Samsung und SK Hynix konkurrenzfähig zu bleiben. Die Chance ist enorm, aber die zyklische Natur und die intensiven Preiskämpfe sind definitiv immer noch große Bedrohungen, die Sie erkennen müssen, bevor Sie Ihren nächsten Schritt unternehmen.

Micron Technology, Inc. (MU) – SWOT-Analyse: Stärken

HBM3E ist führend bei der Großserienproduktion für KI.

Sie sehen eine deutliche Verschiebung auf dem Speichermarkt und Micron Technology, Inc. befindet sich mit seiner Führungsrolle bei High-Bandwidth Memory (HBM) mitten im KI-Boom. Der gesamte HBM-Vorrat des Unternehmens für das Kalenderjahr 2025 ist bereits ausverkauft, was Ihnen alles über die Nachfrage verrät.

Dies ist nicht mehr nur ein Nischenprodukt; Es ist ein zentraler Umsatztreiber. Im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2025 stieg der HBM-Umsatz auf nahezu 2 Milliarden Dollar, was einer jährlichen Run-Rate von nahezu entspricht 8 Milliarden Dollar. Micron liefert seinen HBM3E in großen Stückzahlen an vier große Kunden aus und unterstützt sowohl Graphics Processing Unit (GPU)- als auch Application-Specific Integrated Circuit (ASIC)-Plattformen, einschließlich der HBM3E 12-High-Lösung für kritische Komponenten wie AMDs MI350 und NVIDIAs Blackwell.

Micron ist definitiv auf dem Weg, bis zur zweiten Kalenderhälfte 2025 einen HBM-Marktanteil von etwa 23 % bis 24 % zu erreichen, was seinem gesamten DRAM-Marktanteil entspricht.

Diversifiziertes Portfolio über DRAM-, NAND- und NOR-Speicher.

Die Stärke von Micron liegt in seinem umfassenden Produktmix, der die drei wichtigsten Speicher- und Speichertechnologien abdeckt: Dynamic Random-Access Memory (DRAM), NAND-Flash-Speicher und NOR-Speicher. Diese Diversifizierung trägt zur Umsatzstabilisierung bei, insbesondere wenn ein Segment zyklischen Gegenwinden ausgesetzt ist. Der Gesamtumsatz für das Geschäftsjahr 2025 belief sich auf einen Rekordwert von 37,38 Milliarden US-Dollar.

Während DRAM aufgrund der KI-Nachfrage der wichtigste Wachstumsmotor ist, bietet das NAND-Geschäft immer noch eine entscheidende Marktabdeckung, insbesondere bei Solid State Drives (SSDs) für Rechenzentren. Das gesamte Rechenzentrumsgeschäft erreichte im Geschäftsjahr 2025 einen Rekordwert von 56 % des Gesamtumsatzes des Unternehmens und zeigt damit eine erfolgreiche Umstellung auf hochwertige Märkte. Hier ist die kurze Rechnung zur Produktaufschlüsselung für das Geschäftsjahr 2025:

Allein die DRAM-Umsätze stiegen im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2025 im Jahresvergleich um satte 69 %.

Starker Fokus auf Forschung und Entwicklung, der zum 1-Beta-DRAM-Technologieknoten führt.

Das Engagement von Micron für die Führungsrolle in der Prozesstechnologie ist ein erheblicher Wettbewerbsvorteil (ein Prozesstechnologieknoten ist die Fertigungsgeneration, wie 1-Beta oder 1β). Das Unternehmen hat seine bewährte 1-Beta (1β)-Technologie bereits in die Großserienproduktion gebracht. Dieser Knoten lieferte im Vergleich zu seinem Vorgänger, dem 1-Alpha-Knoten, eine Steigerung der Bitdichte um 35 % und eine Verbesserung der Energieeffizienz um 15 %.

Aber das ist noch nicht alles. Micron ist das erste Unternehmen der Branche, das seinen 1-Gamma (1γ)-DRAM der nächsten Generation auf den Markt bringt. Dieser neue Knoten erreichte 50 % schneller reife Erträge als die vorherige Generation, eine bemerkenswerte Betriebsleistung. Der 1γ-Knoten ist ein Leistungs- und Leistungssprung und bietet Kunden:

• Bis zu einem 15 % Geschwindigkeitssteigerung.
• Vorbei 20 % Leistungsreduzierung.
• Verbesserte Bitdichteausgabe um mehr als 30%.

Diese kontinuierliche, schnelle Knotenmigration sorgt dafür, dass ihre Produkte auf dem Hochleistungsspeichermarkt wettbewerbsfähig bleiben.

Solide Liquidität zur Finanzierung der für 2025 geplanten Investitionsausgaben von rund 10,0 Milliarden US-Dollar.

Das Unternehmen tätigt aggressive, notwendige Investitionen, um den KI-Markt zu erobern, und seine Bilanz kann die Investitionsausgaben (CapEx) bewältigen. Während der ursprüngliche Plan etwa 10,0 Milliarden US-Dollar betrug, investierte Micron tatsächlich 13,8 Milliarden US-Dollar in CapEx für das gesamte Geschäftsjahr 2025, ein klares Zeichen ihres Engagements für HBM und Knoten der nächsten Generation. Mit diesem Geld werden vor allem die Kapazitätserweiterung, der Anlagenbau und die Forschung und Entwicklung von HBM finanziert.

Um dies zu finanzieren, beendete das Unternehmen das Geschäftsjahr 2025 mit einer starken Liquiditätsposition und verfügte über Bargeld, marktfähige Investitionen und verfügungsbeschränkte Barmittel in Höhe von insgesamt 11,94 Milliarden US-Dollar. Darüber hinaus erwirtschaftete das Unternehmen in diesem Jahr einen operativen Cashflow von 5,73 Milliarden US-Dollar, was zeigt, dass die Kerngeschäfte den Investitionszyklus robust unterstützen. Der bereinigte freie Cashflow für das Gesamtjahr 2025 betrug 3,72 Milliarden US-Dollar. Diese starke Liquiditätsposition bietet das nötige Polster, um ihre aggressive Technologie-Roadmap ohne übermäßige finanzielle Belastung umzusetzen.

Micron Technology, Inc. (MU) – SWOT-Analyse: Schwächen

Das Geschäft ist stark zyklisch, was zu volatilen Gewinnschwankungen führt.

Das Speichergeschäft ist definitiv ein Boom-and-Bust-Zyklus, und die finanzielle Leistung von Micron Technology zeigt diese brutale Realität. Sie investieren nicht in eine stabile Versorgungsaktie; Sie kaufen einen Zyklus mit hoher Oktanzahl ein. Beispielsweise stieg der verwässerte Non-GAAP-Gewinn je Aktie (EPS) des Unternehmens um fast 10 % 538% zu einem Rekord $8.29 im Geschäftsjahr 2025, aber dies folgte auf einen erheblichen Rückgang in den vorangegangenen Geschäftsjahren (GJ2023–GJ2024), in denen das Unternehmen im Zuge der Marktkorrektur mit Verlusten zu kämpfen hatte.

Diese Volatilität ist eine strukturelle Schwäche, die die Bewertung ständig zum Problem macht. Die hohe implizite Volatilität (IV) der Aktie von 65.79 im November 2025 und eine Beta von 1.97bedeutet, dass Ihr Kapital Preisschwankungen ausgesetzt ist, die fast doppelt so hoch sind wie die des breiteren Marktes. Der KI-gesteuerte Boom ist derzeit großartig, aber wenn die nächste Angebotsschwemme eintritt, werden die Erträge genauso schnell sinken, wie sie gestiegen sind. Es liegt in der Natur des Spiels.

Niedrigerer Gesamt-DRAM- und NAND-Marktanteil als Samsung und SK Hynix.

Micron Technology nimmt einen starken dritten Platz im Speicher-Oligopol ein, aber als Nummer drei bedeutet das, dass man oft die Hauptlast des Preisdrucks trägt, wenn der Markt schwächelt. Der gemeinsame Marktanteil von Samsung und SK Hynix stellt Micron in beiden Kernsegmenten durchweg in den Schatten, was ihnen eine überlegene Preismacht und Größenvorteile (Skaleneffekte) verschafft. Dies ist eine anhaltende strukturelle Schwäche, die Microns Fähigkeit einschränkt, die Marktpreise zu diktieren, insbesondere bei Massenspeicherprodukten.

Hier ist die kurze Berechnung der Wettbewerbslandschaft basierend auf den Umsatzmarktanteilsdaten für das dritte Quartal 2025 vom China Flash Market (CFM):

Sie können das Problem deutlich erkennen: Im NAND-Bereich beträgt der Marktanteil von Micron weniger als die Hälfte des Marktanteils von Samsung. Daher ist das Unternehmen in hohem Maße vom Erfolg seiner hochwertigen Produkte wie SSDs für Rechenzentren abhängig, um seine Rentabilität aufrechtzuerhalten.

Eine hohe Kapitalintensität erfordert ständige, massive Investitionen in neue Fabriken und Technologien.

Im Gedächtnis wettbewerbsfähig zu bleiben, ist unglaublich teuer, da man ständig Milliarden in neue Fabriken (Fabs) und Prozesstechnologieknoten stecken muss. Dies ist ein kapitalintensives Geschäft, und die Investitionen hören nie auf.

Micron hat massiv investiert 13,8 Milliarden US-Dollar an Kapitalaufwendungen (CapEx) für das gesamte Geschäftsjahr 2025. Darüber hinaus plant das Management, diese Ausgaben zu erhöhen, mit einer prognostizierten CapEx-Run-Rate von ca 18 Milliarden Dollar für das Geschäftsjahr 2026, um den Produktionsanstieg von 1-Gamma-DRAM und High-Bandwidth Memory (HBM) zu finanzieren.

Diese massiven, nicht diskretionären Ausgaben schaffen zwei Probleme:

• Es verschlingt den freien Cashflow, selbst wenn der Umsatz hoch ist.
• Es erhöht den operativen Leverage, was bedeutet, dass ein kleiner Umsatzrückgang zu einem enormen Gewinnrückgang führen kann.

Einfach ausgedrückt: Das Unternehmen befindet sich auf einer Tretmühle, die jedes Jahr Dutzende Milliarden Dollar kostet, nur um mit Samsung und SK Hynix Schritt zu halten.

Bei Marktabschwüngen können die Lagerbestände immer noch schnell ansteigen.

Während das aktuelle Umfeld günstig ist, wird berichtet, dass der DRAM-Bestand gering ist unter den Zielwerten liegen Stand November 2025 – das strukturelle Risiko eines Lagerüberangebots bleibt eine zentrale Schwäche. Wenn sich der Speicherzyklus dreht, kann die große Produktionsbasis des Unternehmens schnell zu einer unüberschaubaren Flut an Chips führen, was starke Preissenkungen zum Abbau von Lagerbeständen erforderlich macht.

Wir sahen diese Schwachstelle zu Beginn des Geschäftsjahres 2025, als ein Lageraufbau bei PC- und Smartphone-Herstellern die kurzfristigen Umsatz- und Gewinnprognosen von Micron beeinträchtigte. Charakteristisch für diesen Markt ist der plötzliche Wechsel von einem knappen Angebot zu einem Überangebot, ausgelöst durch Bestandsanpassungen der Kunden. Wenn sich die KI-Nachfrage verlangsamt oder die traditionellen PC-/Mobilmärkte korrigieren, dann ist das der Fall 37,4 Milliarden US-Dollar Die Umsatzbasis könnte sich schnell in einer kostspieligen Lageranhäufung wiederfinden, die ein erhebliches Risiko für den nächsten Abschwung darstellt.

Micron Technology, Inc. (MU) – SWOT-Analyse: Chancen

Die explosive Nachfrage nach KI-Servern treibt Premium-HBM und hochdichtes DDR5 voran.

Der größte Rückenwind ist derzeit die explosionsartige Nachfrage nach Infrastrukturen für künstliche Intelligenz (KI), und Micron Technology steht mittendrin. Am deutlichsten sieht man dies beim High Bandwidth Memory (HBM), dem Premium-Speicher, der in KI-Beschleunigern wie NVIDIA- und AMD-GPUs verwendet wird. Ehrlich gesagt ist die Nachfrage so groß, dass die gesamte HBM-Produktion von Micron für das Kalenderjahr 2025 bereits vollständig ausverkauft ist.

Dies ist nicht nur ein kurzfristiger Ausrutscher; Der Total Addressable Market (TAM) für HBM wird voraussichtlich von etwa 4 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf über 25 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 ansteigen. Diese Verschiebung ist eine enorme Chance, die durchschnittlichen Verkaufspreise (ASPs) dramatisch zu erhöhen. Beispielsweise erreichten allein die HBM-Umsätze von Micron im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2025 fast 2 Milliarden US-Dollar, was einer Jahresrate von fast 8 Milliarden US-Dollar entspricht. Das Unternehmen strebt energisch einen HBM-Marktanteil von 23 bis 25 % bis zum Ende des Geschäftsjahres 2025 an, ein deutlicher Sprung gegenüber seinem historischen einstelligen Anteil.

Auch die High-Density-DDR5-Module für Standard-KI-Server erleben einen enormen Aufschwung. Der Umsatz mit Rechenzentren war der wichtigste Wachstumskatalysator und machte im Geschäftsjahr 2025 56 % des Gesamtumsatzes von Micron aus.

Kontinuierlicher Übergang von DDR4 zu DDR5, wodurch die durchschnittlichen Verkaufspreise (ASPs) steigen.

Der Speichermarkt erhält einen strukturellen Aufschwung, da die Branche von der älteren DDR4-Technologie auf den neueren DDR5-Standard umsteigt. DDR5 bietet eine höhere Leistung und eine bessere Energieeffizienz, was für moderne Computer auch außerhalb der anspruchsvollsten KI-Server unerlässlich ist. Dieser Übergang ist für Micron ein natürlicher ASP-Treiber (Average Selling Price), da neue Technologien in der Regel einen höheren Preis erfordern.

Die zunehmenden Lieferungen von Premiumprodukten wie HBM3E wirken sich bereits auf die Gesamtmarktpreise aus. TrendForce-Daten deuten darauf hin, dass die durchschnittlichen DRAM-Preise, einschließlich HBM, im zweiten Quartal 2025 voraussichtlich um 3 % bis 8 % steigen werden. Der gesamte DRAM-Markt wird im Jahr 2025 voraussichtlich einen Umsatz von 137 Milliarden US-Dollar erreichen, was eine starke Erholung und ein starkes Preisumfeld zeigt. Dies ist definitiv eine klassische Upcycle-Gelegenheit.

Mittel des US-amerikanischen CHIPS Act bieten Anreize für die Expansion der inländischen Produktion.

Der US-amerikanische CHIPS and Science Act ist ein starker, langfristiger struktureller Rückenwind für Micron als einzigen großen amerikanischen Speicherhersteller. Diese staatliche Unterstützung verringert das Investitionsrisiko für umfangreiche, mehrjährige Projekte. Das Handelsministerium hat einen Zuschuss von bis zu 6,165 Milliarden US-Dollar zur direkten Finanzierung von Micron abgeschlossen. Darüber hinaus wurde eine zusätzliche Direktfinanzierung in Höhe von bis zu 275 Millionen US-Dollar angekündigt.

Diese Finanzierung unterstützt direkt einen enormen inländischen Produktionsschub, einschließlich einer geplanten Investition von 100 Milliarden US-Dollar in einen „Mega-Campus“ in Clay, New York, und einer Investition von 25 Milliarden US-Dollar in Idaho in den nächsten zwei Jahrzehnten. Dieses Engagement wird dazu beitragen, eine inländische Lieferkette für fortschrittliche Speicher zu sichern, die für die nationale Sicherheit von entscheidender Bedeutung ist und Micron einen geopolitischen Vorteil gegenüber seinen ausländischen Konkurrenten verschafft.

Der Konsens der Analysten prognostiziert für das Geschäftsjahr 2025 einen Umsatz von etwa 30,0 Milliarden US-Dollar, eine starke Erholung.

Die Markterholung war weitaus stärker, als der anfängliche Konsens der Analysten überhaupt prognostiziert hatte. Anstatt nur 30,0 Milliarden US-Dollar zu erreichen, meldete Micron für das Geschäftsjahr 2025 einen Rekordumsatz von 37,38 Milliarden US-Dollar. Das ist eine enorme Zahl, die einer Umsatzsteigerung von 49 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.

Die Erholung findet nicht nur in der oberen Zeile statt. Die Rentabilitätskennzahlen des Unternehmens stiegen sprunghaft an: Die Nettoeinkommensmarge erreichte 22,84 % und die EBITDA-Marge (Gewinn vor Zinsen, Steuern und Abschreibungen) erreichte 48,40 % für die letzten zwölf Monate, die im August 2025 endeten. Dies ist ein klares Signal dafür, dass sich die Umstellung auf hochwertige Produkte wie HBM und DDR5 gut auszahlt. Allein der Umsatz im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2025 belief sich auf 11,32 Milliarden US-Dollar.

Hier ist die kurze Rechnung zur Erholung:

Was diese Schätzung verbirgt, ist, dass sich der Markt derzeit in einem deutlichen Aufschwung befindet und der Fokus auf KI-Speicher den Umsatzmix des Unternehmens grundlegend in Richtung margenstärkerer Produkte verändert hat. Der nächste Schritt besteht darin, dass das Management den Ausbau der HBM-Kapazität umsetzt und diese Preismacht aufrechterhält.

Micron Technology, Inc. (MU) – SWOT-Analyse: Bedrohungen

Die größten Bedrohungen für Micron Technology, Inc. sind nicht rein technologischer Natur, sondern vielmehr der tiefgreifende, staatlich unterstützte Wettbewerb und die Unvorhersehbarkeit der globalen Handelspolitik. Während der KI-Boom für starken Rückenwind sorgt, ist die zyklische Natur des Speichermarktes definitiv immer noch ein Faktor, und ein plötzlicher Anstieg der Investitionsausgaben durch Konkurrenten könnte ein schmerzhaftes Überangebot auslösen.

Intensiver Wettbewerb, insbesondere durch Samsung und SK Hynix, führt zu potenziellen Preiskämpfen.

Micron agiert in einem Oligopol, in dem drei Unternehmen die Märkte für Dynamic Random-Access Memory (DRAM) und High-Bandwidth Memory (HBM) dominieren. Bei dem Wettbewerb geht es nicht nur um Technologie, sondern um ein Nullsummenspiel um Marktanteile, das häufig zu einem aggressiven Preisdruck führt, insbesondere in den Rohstoffsegmenten wie Standard-DRAM und NAND. Sie kämpfen gegen Giganten, die das Gedächtnis als strategisches nationales Gut betrachten.

Im entscheidenden DRAM-Segment bleibt Micron der dritte Player. Im zweiten Quartal des Kalenderjahres 2025 lag SK Hynix mit einem Marktanteil von 38 % an der Spitze, gefolgt von Samsung Electronics mit 32 %. Der Anteil von Micron lag im September 2025 bei etwa 22,5 %. Das Schlachtfeld hat sich auf HBM verlagert, wo SK Hynix mit einem Marktanteil von 62 % im zweiten Quartal 2025 klarer Marktführer ist, verglichen mit Microns Anteil von 21 %. Diese Lücke im profitabelsten und am schnellsten wachsenden Segment stellt eine ernsthafte Bedrohung für den Wettbewerb dar.

Darüber hinaus sorgen neue chinesische Marktteilnehmer wie ChangXin Memory Technologies (CXMT) im DRAM-Bereich und Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) im NAND-Bereich für Druck im unteren Preissegment. Analysten schätzen, dass der DRAM-Marktanteil von CXMT im Jahr 2024 im mittleren einstelligen Prozentbereich und der NAND-Marktanteil von YMTC im hohen einstelligen Prozentbereich lag. Diese neue Kapazität von staatlich unterstützten Akteuren verkürzt Marktabschwünge und zwingt Micron dazu, seinen Fokus ständig auf höherwertige, fortschrittliche Knoten zu verlagern, um die Margen aufrechtzuerhalten.

Geopolitische Risiken im Zusammenhang mit Produktion und Vertrieb in China und Taiwan.

Die globalen Aktivitäten von Micron und der Technologiekrieg zwischen den USA und China schaffen erhebliche, greifbare Risiken. Die Speicherindustrie ist ein wichtiges Schlachtfeld im Kampf um die technologische Vormachtstellung, und Micron ist als einziger in den USA ansässiger Speicherhersteller ein Hauptziel. Dies ist kein theoretisches Risiko; Es stellt eine aktive Einschränkung Ihres Umsatzes dar.

Die Cyberspace Administration of China (CAC) verhängte im Mai 2023 eine Beschränkung, die Microns Produkte von der kritischen Informationsinfrastruktur Chinas ausschließt. Infolgedessen plant Micron, die Lieferung von Serverchips an Rechenzentren auf dem chinesischen Festland einzustellen, was einen dauerhaften Verlust des Zugangs zu einem großen, schnell wachsenden Inlandsmarkt bedeutet. Für das Geschäftsjahr 2025 geht Micron davon aus, dass der Umsatzmix mit Unternehmen mit Hauptsitz auf dem chinesischen Festland und in Hongkong etwa ein mittleres Zehntel seines weltweiten Umsatzes ausmachen wird, ein Mix, der von diesen Maßnahmen beeinflusst wird.

Das Risiko geht über den Verkauf hinaus:

• Volatilität in der Lieferkette: Chinas strengere Exportregeln für Seltenerdmaterialien können sich möglicherweise auf die Kosten und die Verfügbarkeit von Materialien auswirken, die für die Herstellung fortschrittlicher Speicher unerlässlich sind.
• Zollrisiko: Die Gefahr neuer US-Zölle auf Halbleiter oder Vergeltungszölle aus China führt zu Marktvolatilität und zwingt Micron dazu, Aufschläge auf bestimmte Produkte einzuführen, um potenzielle Kosten auszugleichen.
• Taiwan-Abhängigkeit: Obwohl Micron über eine Fertigungspräsenz in Taiwan verfügt, könnte jede Eskalation der Spannungen über die Taiwanstraße die globale Halbleiterlieferkette ernsthaft stören und sich unmittelbar auf die Fertigungs- und Montagebetriebe von Micron auswirken.

Potenzial für ein Überangebot der Branche, wenn Wettbewerber die Investitionsausgaben zu aggressiv beschleunigen.

Der Speichermarkt ist bekanntermaßen zyklisch, und obwohl die aktuelle KI-gesteuerte Nachfrage insbesondere bei HBM zu einer vorübergehenden Knappheit geführt hat, besteht immer die Gefahr eines Überangebots. Die drei Hauptakteure erhöhen alle ihre Investitionsausgaben (CapEx) für 2025, was bei unsachgemäßer Steuerung den Markt überschwemmen und die Preise abstürzen lassen wird.

Die Investitionsausgaben von Micron für das Geschäftsjahr 2025 beliefen sich auf 13,8 Milliarden US-Dollar, und der CEO des Unternehmens deutete an, dass die aktuelle Ausgabenrate von 18 Milliarden US-Dollar über das Jahr 2026 hinaus unter Druck geraten würde. SK Hynix, das zunächst bescheidene Investitionsausgaben plante, erhöhte seine Ausgaben im Jahr 2025 deutlich auf 29 Billionen Won (ca. 21,5 Milliarden US-Dollar), um die HBM-Nachfrage zu decken. Samsung prognostiziert zwar für 2025 einen leichten Rückgang seiner gesamten Halbleiterinvestitionen auf rund 30,3 Milliarden US-Dollar, investiert jedoch weiterhin stark in seine Speichersparte.

Die aktuellen Investitionsausgaben konzentrieren sich stark auf HBM und neue Technologieknoten wie 1-Gamma (1$\gamma$), was zu einem Mangel an konventionellem DRAM führt. Die Gefahr besteht in einer raschen Verlangsamung der KI-Nachfrage oder einem plötzlichen Kapazitätsaufbau durch Konkurrenten, der den Markt schnell von einem Unterangebot in ein Überangebot verlagern und im Jahr 2026 einen Preisverfall und Margendruck auslösen könnte. Die gesamten Investitionsausgaben für Halbleiter werden im Jahr 2025 voraussichtlich 185 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem Anstieg von 11 % entspricht, was einer enormen Menge neuer Kapazitäten entspricht, die darauf warten, online zu gehen.

Die schnelle technologische Veralterung erfordert auf jeden Fall ständige Ausgaben für Forschung und Entwicklung.

Stillstand bedeutet im Speichergeschäft Rückstand. Das Innovationstempo, das durch die Nachfrage nach KI und Rechenzentren vorangetrieben wird, beschleunigt sich und führt dazu, dass aktuelle Technologieknoten schneller als je zuvor veraltet sind. Um wettbewerbsfähig zu bleiben, ist ein nicht verhandelbares, riesiges und ständig steigendes Forschungs- und Entwicklungsbudget erforderlich.

Die jährlichen Forschungs- und Entwicklungskosten von Micron beliefen sich im Geschäftsjahr 2025 auf 3,798 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 10,73 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Diese Ausgaben sind notwendig, um die Technologieführerschaft aufrechtzuerhalten. Das Unternehmen konzentriert sich derzeit auf den Ausbau seines 1-Gamma-DRAM-Knotens (1$\gamma$) und die Entwicklung des HBM4-Speichers der nächsten Generation, der voraussichtlich im Kalenderjahr 2026 in großen Stückzahlen für die Branche ansteigen wird. Das Unternehmen investiert außerdem rund 200 Milliarden US-Dollar in eine umfassendere US-Expansionsvision auf lange Sicht, wobei ein erheblicher Teil für Forschung und Entwicklung sowie fortschrittliche Fertigung aufgewendet wird. Sobald die Ausgaben für Forschung und Entwicklung ins Stocken geraten, wird ein Konkurrent das Unternehmen bei der Knotenmigration überholen und das gesamte Produktportfolio wird sofort an Wert verlieren.

Finanzen: Beobachten Sie die vierteljährlichen CapEx- und Bit-Lieferprognosen von Samsung und SK Hynix auf Anzeichen einer Angebotsschwemme in der zweiten Hälfte des Geschäftsjahres 2026.