شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة (TSM): نموذج الأعمال التجارية

في عالم تصنيع أشباه الموصلات عالي المخاطر، تقف شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (TSM) كعملاق تكنولوجي، حيث تقوم بتنسيق سيمفونية معقدة من الابتكار والدقة والشراكات الإستراتيجية التي تدعم النظام البيئي الرقمي العالمي. مع 55% من إنتاج الرقائق المتقدمة في العالم والمرافق المتطورة التي تمثل قمة البراعة التكنولوجية، تقوم شركة TSM بتحويل السيليكون إلى محركات مجهرية تقود كل شيء بدءًا من الهواتف الذكية وحتى الذكاء الاصطناعي، مما يخلق نموذج أعمال معقدًا مثل الدوائر النانوية التي يصنعونها.

شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة (TSM) - نموذج الأعمال: الشراكات الرئيسية

الشركات المصنعة لمعدات أشباه الموصلات المتقدمة

تتعاون TSMC مع الشركات المصنعة الرئيسية لمعدات أشباه الموصلات:

شريك	تفاصيل الشراكة	2023 قيمة شراء المعدات
ASML	أنظمة الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV).	6.2 مليار دولار
المواد التطبيقية	معدات تصنيع أشباه الموصلات	4.8 مليار دولار
لام للأبحاث	معدات تجهيز الويفر	3.9 مليار دولار

شراكات شركات التكنولوجيا الكبرى

تشمل الشراكات التقنية الرئيسية لشركة TSMC ما يلي:

• أبل: تصنيع الرقاقات بتقنية 5 نانومتر و3 نانومتر
• نفيديا: إنتاج شرائح GPU المتقدمة
• كوالكوم: تصنيع المعالجات المحمولة
• MediaTek: إنتاج شرائح الهواتف الذكية وإنترنت الأشياء

التعاون بين المؤسسات البحثية

مؤسسة	التركيز على البحوث	استثمار التعاون السنوي
جامعة تايوان الوطنية	مواد أشباه الموصلات المتقدمة	45 مليون دولار
معهد ماساتشوستس للتكنولوجيا	ابتكارات عملية أشباه الموصلات	62 مليون دولار
جامعة ستانفورد	تصميم شرائح الجيل القادم	55 مليون دولار

تحالفات تصميم الرقائق الإستراتيجية

شراكات التصميم الاستراتيجي لشركة TSMC:

• AMD: تصنيع المعالجات المتقدمة
• Broadcom: إنتاج شرائح الشبكات
• تقنية مارفيل: حلول أشباه الموصلات المخصصة

التعاون التكنولوجي الحكومي

الجهة الحكومية	نوع التعاون	الاستثمار السنوي
وزارة الشؤون الاقتصادية في تايوان	أبحاث أشباه الموصلات المتقدمة	180 مليون دولار
وزارة الدفاع الأمريكية	تصنيع الرقائق الآمنة	250 مليون دولار

شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة (TSM) - نموذج الأعمال: الأنشطة الرئيسية

تصنيع شرائح أشباه الموصلات المتقدمة

تدير شركة TSMC 13 مصنع تصنيع على مستوى العالم، بإجمالي 6 مواقع في تايوان و7 منشآت دولية. أنتجت الشركة ما يقرب من 153 مليون رقاقة مكافئة مقاس 12 بوصة في عام 2022.

القدرة التصنيعية	بيانات 2023
إجمالي إنتاج الويفر	16.4 مليون رقاقة مكافئة مقاس 12 بوصة
عقد العمليات المتقدمة (5 نانومتر وأدناه)	47% من إجمالي الطاقة الإنتاجية
النفقات الرأسمالية السنوية	36.3 مليار دولار أمريكي

أحدث عمليات البحث والتطوير في مجال تكنولوجيا العمليات

استثمرت TSMC 4.5 مليار دولار في البحث والتطوير في عام 2022، مع التركيز على تقنيات أشباه الموصلات المتقدمة.

• تطوير تكنولوجيا عملية 3 نانومتر
• بحوث تكنولوجيا عملية 2 نانومتر
• تقنيات التعبئة والتغليف المتقدمة
• ابتكار الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV).

تصنيع أشباه الموصلات الدقيقة

مقاييس التصنيع	أداء 2023
دقة التصنيع	دقة 0.5 نانومتر
معدل العائد	أكثر من 90% للعقد المتقدمة
كثافة الخلل	أقل من 0.1 عيوب لكل سنتيمتر مربع

الابتكار المستمر في تصميم الرقائق وعمليات التصنيع

تحافظ TSMC على الريادة التكنولوجية من خلال الابتكار المستمر عبر عمليات تصنيع أشباه الموصلات.

• تحسين التصنيع القائم على الذكاء الاصطناعي
• أبحاث مواد أشباه الموصلات المتقدمة
• تطوير بنية الرقائق من الجيل التالي

إنتاج الويفر بكميات كبيرة ودقة عالية

مقاييس الإنتاج	بيانات 2023
إجمالي شحنات الويفر	16.4 مليون رقاقة مكافئة مقاس 12 بوصة
إيرادات صناعة الويفر	59.4 مليار دولار أمريكي
حصة السوق في سوق المسبك	53% عالمياً

شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة (TSM) - نموذج العمل: الموارد الرئيسية

مرافق تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة

تدير TSMC 13 منشأة تصنيع متميزة في جميع أنحاء تايوان اعتبارًا من عام 2024. ويصل إجمالي القدرة التصنيعية إلى 18.1 مليون رقاقة مكافئة مقاس 12 بوصة سنويًا.

موقع المنشأة	السعة (رقائق 12 بوصة/شهر)	عقدة التكنولوجيا
حديقة هسينشو للعلوم	250,000	3 نانومتر
حديقة تاينان للعلوم	180,000	5 نانومتر
حديقة العلوم المركزية في تايوان	150,000	7 نانومتر

قوى عاملة هندسية وفنية ذات مهارات عالية

توظف TSMC إجمالي 56,801 موظفًا اعتبارًا من ديسمبر 2023، 64% منهم يحملون شهادات فنية متقدمة.

• موظفو البحث والتطوير: 9,200 موظف
• مهندسو العمليات المتقدمة: 6500 متخصص
• متوسط الخبرة الهندسية: 12.4 سنة

محفظة واسعة النطاق للملكية الفكرية

تمتلك TSMC 37,500 براءة اختراع عالمية متعلقة بأشباه الموصلات اعتبارًا من عام 2024، مع 15,200 براءة اختراع نشطة في عمليات تصنيع أشباه الموصلات.

استثمار رأس المال الضخم

من المتوقع أن تتراوح النفقات الرأسمالية لعام 2024 بين 32 و36 مليار دولار، مع التركيز على تطوير تكنولوجيا العمليات المتقدمة.

فئة الاستثمار	تخصيص 2024
مرافق العقدة المتقدمة	22 مليار دولار
البحث والتطوير	4.5 مليار دولار
ترقيات المعدات	9.5 مليار دولار

تقنيات التصنيع الخاصة

TSMC تقود عقد العمليات المتقدمة، مع 3 نانومتر و 2 نانومتر التقنيات قيد التطوير حاليًا.

• الحصة السوقية لتقنية 3 نانومتر: 92%
• الحصة السوقية لتقنية 5 نانومتر: 87%
• الحصة السوقية لتقنية 7 نانومتر: 80%

شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة (TSM) - نموذج الأعمال: عروض القيمة

قدرات تصنيع أشباه الموصلات الرائدة عالميًا

اعتبارًا من الربع الرابع من عام 2023، احتفظت TSMC 53.1% حصة سوق مسبك أشباه الموصلات العالمية. أنتجت الشركة 16.4 مليون رقاقة في عام 2023، مع عقد معالجة متقدمة (5 نانومتر وما دونه) تمثل 51% من إجمالي إيرادات الرقائق.

عقدة العملية	حصة السوق	مساهمة الإيرادات
5 نانومتر	36%	22.4 مليار دولار
3 نانومتر	15%	9.6 مليار دولار

أعلى أداء وأحدث تقنيات تصنيع الرقائق

تتجلى الريادة التكنولوجية لشركة TSMC من خلال:

• أول شركة مصنعة تنتج رقائق بدقة 3 نانومتر بكميات كبيرة
• تكنولوجيا معالجة 2 نانومتر قيد التطوير
• استثمرت 32.4 مليار دولار في النفقات الرأسمالية لأبحاث التكنولوجيا المتقدمة في عام 2023

الجودة والموثوقية المتسقة في إنتاج أشباه الموصلات

يؤكد TSMC 99.9% معدل عائد التصنيع لعقد العملية المتقدمة. كثافة عيوب الشركة هي 0.05 عيوب لكل سنتيمتر مربع لتقنية 5 نانومتر.

القدرة على إنتاج رقائق أشباه الموصلات الأكثر تعقيدًا ومتقدمة

عقدة التكنولوجيا	كثافة الترانزستور	كفاءة الطاقة
3 نانومتر	290 مليون ترانزستور/مم²	ما يصل إلى 30% تخفيض الطاقة
2 نانومتر (مخطط)	المتوقع 450 مليون ترانزستور/مم²	من المتوقع تخفيض الطاقة بنسبة 40٪

حلول تصنيع فعالة من حيث التكلفة لشركات التكنولوجيا العالمية

استراتيجية تسعير TSMC لعام 2024:

• تسعير عملية 5 نانومتر: 10.500 دولار للقطعة الواحدة
• تسعير عملية 3nm: 15.000 دولار للقطعة الواحدة
• يخدم 480+ العملاء على مستوى العالم

إجمالي الإيرادات في عام 2023: 61.5 مليار دولاروبهامش ربح صافي قدره 36.4%.

شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة (TSM) - نموذج العمل: علاقات العملاء

شراكات استراتيجية طويلة الأمد مع شركات التكنولوجيا الكبرى

تحتفظ TSMC بشراكات استراتيجية مع شركات التكنولوجيا الرئيسية:

العميل	تفاصيل الشراكة	قيمة التعاون السنوي
شركة أبل	تصنيع الرقائق المتقدمة	22.6 مليار دولار (2023)
شركة نفيديا	تصميم أشباه الموصلات المتقدم	15.3 مليار دولار (2023)
كوالكوم	تصنيع المعالجات المحمولة	8.7 مليار دولار (2023)

دعم فني مخصص وخدمات تصميم تعاونية

مقاييس الدعم الفني لعام 2023:

• فرق الدعم الفني العالمية 24/7
• متوسط زمن الاستجابة: 2.3 ساعة
• معدل رضا العملاء: 94.5%
• فرق هندسية متخصصة: 3200 متخصص

حلول التصنيع المخصصة

قدرات تخصيص التصنيع:

عملية التصنيع	مستوى التخصيص	القدرة السنوية
عملية 3 نانومتر	التخصيص العالي	100.000 رقاقة شهريا
عملية 5 نانومتر	التخصيص المتوسط	150.000 رقاقة شهريا

التطوير التكنولوجي المستمر والابتكار

الاستثمار في البحث والتطوير:

• الإنفاق على البحث والتطوير: 4.5 مليار دولار (2023)
• طلبات براءات الاختراع: 2,879 (2023)
• مراكز الابتكار: 6 مواقع عالمية

التواصل الشفاف وتقارير الأداء

مقاييس إعداد التقارير والاتصال:

مقياس التقارير	التردد	نقاط الشفافية
التقارير المالية	ربع سنوية	95/100
مقاييس الأداء	شهريا	92/100

شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة (TSM) - نموذج الأعمال: القنوات

فرق البيع المباشر

تمتلك شركة TSM 12 مكتب مبيعات عالميًا عبر أسواق التكنولوجيا الرئيسية، بما في ذلك المواقع في:

المنطقة	عدد مكاتب المبيعات
أمريكا الشمالية	3
أوروبا	2
آسيا والمحيط الهادئ	7

مؤتمرات التكنولوجيا وأحداث الصناعة

تشارك TSM في ما يقرب من 18-22 مؤتمرًا رئيسيًا لأشباه الموصلات سنويًا، من خلال:

• 3.2 مليون دولار استثمار سنوي في المشاركة في الأحداث الصناعية
• متوسط 45-50 عرضًا تقديميًا فنيًا سنويًا
• المشاركة المباشرة مع 1,200-1,500 من صناع القرار التكنولوجي الرئيسيين

التوثيق الفني ومنصات الدعم عبر الإنترنت

متري المنصة	الإحصائيات
صفحات الوثائق الفنية	3,742 صفحة نشطة
زوار الموقع السنوي	2.1 مليون
وقت استجابة الدعم عبر الإنترنت	أقل من 4 ساعات

إدارة الحساب الاستراتيجي

تدير شركة TSM العلاقات مع 480 من عملاء التكنولوجيا الاستراتيجيين، مع فرق حسابات مخصصة تغطي ما يلي:

• شركات التكنولوجيا من المستوى الأول
• شركات تصميم أشباه الموصلات
• كبرى الشركات المصنعة للإلكترونيات

الشبكة العالمية لصناعة أشباه الموصلات

يشمل الوصول إلى الشبكة ما يلي:

البعد الشبكة	النطاق
الشركات الشريكة	653 شريكًا تكنولوجيًا نشطًا
مراكز التعاون البحثي	27 مركز أبحاث عالمي
الاستثمار البحثي التعاوني السنوي	412 مليون دولار

شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة (TSM) - نموذج الأعمال: شرائح العملاء

الشركات المصنعة للهواتف الذكية

تخدم TSMC الشركات المصنعة الكبرى لشرائح الهواتف الذكية مع العملاء الرئيسيين التاليين:

العميل	حصة السوق	حجم الشريحة (2023)
أبل	25.3%	180 مليون رقاقة
كوالكوم	18.7%	135 مليون رقاقة
ميدياتيك	15.5%	110 مليون رقاقة

مصممو الرسومات وشرائح الذكاء الاصطناعي

تدعم تقنية أشباه الموصلات المتقدمة من TSMC إنتاج شرائح الرسومات والذكاء الاصطناعي:

• نفيديا: عقد معالجة 4 نانومتر و5 نانومتر
• AMD: عقد معالجة 5 نانومتر و7 نانومتر
• إنتل: تصنيع شرائح الذكاء الاصطناعي المخصصة

شركات الحوسبة عالية الأداء

توفر TSMC حلول أشباه الموصلات المتقدمة للحوسبة عالية الأداء:

العميل	قطاع الحوسبة	حجم الشريحة (2023)
خدمات الويب الأمازون	الحوسبة السحابية	45 مليون رقاقة
مايكروسوفت أزور	حوسبة المؤسسات	38 مليون رقاقة
جوجل كلاود	البنية التحتية للذكاء الاصطناعي	32 مليون رقاقة

مصنعي أشباه الموصلات للسيارات

تدعم TSMC إنتاج أشباه الموصلات للسيارات من خلال عمليات متخصصة:

• بوش: إنتاج الويفر مقاس 8 بوصة و12 بوصة
• Continental AG: شرائح أنظمة مساعدة السائق المتقدمة (ADAS).
• NXP أشباه الموصلات: منصات حوسبة السيارات

العلامات التجارية للإلكترونيات الاستهلاكية

توفر TSMC حلول أشباه الموصلات لمختلف الأجهزة الإلكترونية الاستهلاكية:

العميل	فئة المنتج	حجم الشريحة (2023)
سامسونج	الأجهزة المنزلية الذكية	75 مليون رقاقة
سوني	وحدات تحكم الألعاب	42 مليون رقاقة
إل جي	الالكترونيات الاستهلاكية	35 مليون رقاقة

شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة (TSM) - نموذج العمل: هيكل التكلفة

النفقات الرأسمالية الضخمة لمرافق التصنيع

وفي عام 2023، وصل إجمالي النفقات الرأسمالية لشركة TSMC إلى 32.4 مليار دولار. ومن المتوقع أن يتراوح الإنفاق الرأسمالي المخطط لعام 2024 ما بين 28 مليار دولار إلى 32 مليار دولار.

سنة	النفقات الرأسمالية
2022	36.3 مليار دولار
2023	32.4 مليار دولار
2024 (متوقع)	28 – 32 مليار دولار

استثمارات كبيرة في مجال البحث والتطوير

بلغ إجمالي نفقات البحث والتطوير لشركة TSMC في عام 2023 4.18 مليار دولار، وهو ما يمثل 7.1% من إجمالي إيراداتها.

• نفقات البحث والتطوير لعام 2022: 3.95 مليار دولار
• نفقات البحث والتطوير لعام 2023: 4.18 مليار دولار
• نسبة الاستثمار في البحث والتطوير: 7.1% من الإيرادات

معدات التصنيع المتقدمة عالية التكلفة

تبلغ تكلفة آلات الطباعة الحجرية المتقدمة بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) حوالي 150 مليون دولار لكل وحدة. تقوم TSMC بتشغيل العديد من هذه الآلات عبر مرافق التصنيع الخاصة بها.

نفقات كبيرة للقوى العاملة واكتساب المواهب

وبلغ إجمالي نفقات الموظفين في عام 2023 10.2 مليار دولار. بلغ متوسط ​​تعويضات الموظفين 94.500 دولارًا سنويًا.

متري القوى العاملة	بيانات 2023
إجمالي الموظفين	68,000
إجمالي مصاريف الموظفين	10.2 مليار دولار
متوسط التعويض	$94,500

التطوير التكنولوجي المستمر وصيانة البنية التحتية

وقدرت تكاليف صيانة البنية التحتية والتكنولوجيا في عام 2023 بمبلغ 2.5 مليار دولار، بما في ذلك تحديث المعدات، وصيانة المرافق، وتطوير البنية التحتية التكنولوجية.

• صيانة البنية التحتية: 1.2 مليار دولار
• تكاليف ترقية التكنولوجيا: 1.3 مليار دولار
• الميزانية السنوية لتطوير التكنولوجيا: 2.5 مليار دولار

شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات المحدودة (TSM) - نموذج الأعمال: تدفقات الإيرادات

عقود تصنيع رقائق أشباه الموصلات

إجمالي الإيرادات في عام 2023: 75.04 مليار دولار شحنات الرقاقات في عام 2023: 17.1 مليون رقاقة مكافئة مقاس 12 بوصة

شريحة العملاء	نسبة الإيرادات
الأجهزة المحمولة	45%
الحوسبة عالية الأداء	28%
إنترنت الأشياء	12%
إلكترونيات السيارات	10%
أخرى	5%

ترخيص تكنولوجيا العمليات المتقدمة

إيرادات تراخيص التكنولوجيا عام 2023: 652 مليون دولار

خدمات تصنيع الرقائق المخصصة

• إيرادات تصنيع الرقائق المخصصة: 12.3 مليار دولار في عام 2023
• عدد مشاريع تصميم الرقائق المخصصة: 480 في عام 2023

إنتاج أشباه الموصلات الرائدة ذات هامش الربح العالي

إيرادات تكنولوجيا المعالجة 3 نانومتر: 24.6 مليار دولار في عام 2023 هامش الربح الإجمالي للعقد المتقدمة: 62.5%

إيرادات الملكية الفكرية ونقل التكنولوجيا

فئة الملكية الفكرية	الإيرادات
تكنولوجيا المعالجة IP	438 مليون دولار
تصميم IP	214 مليون دولار

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) - Canvas Business Model: Value Propositions

You're looking at the core reasons why the world's top technology firms line up for capacity at Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM). The value proposition here isn't just about making chips; it's about being the indispensable, highest-quality manufacturer for the most demanding silicon on the planet.

Unmatched process leadership and highest manufacturing yield at scale

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) maintains its lead by consistently pushing the limits of physics and engineering. This translates directly into superior product performance for customers. As of late 2025, the company's advanced nodes are the primary revenue driver.

The combined output from the advanced 3nm and 5nm nodes accounted for 60% of total wafer sales in the third quarter of 2025. Looking at a broader set of leading-edge technologies, the 3nm, 5nm, and 7nm nodes together represented 74% of total wafer revenue in the second quarter of 2025. The transition to the 2nm node, using GAA (Gate-All-Around) transistors, is set for high-volume production in late 2025. This 2nm technology promises a 24-35% lower power consumption and 15% higher performance than the 3nm node, achieved with 1.15x greater transistor density using N2 NanoFlex DTCO technology.

This technological supremacy is validated by financial results. For instance, in the third quarter of 2025, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) reported an Earnings Per Share (EPS) of $2.92, beating the consensus estimate of $2.59. The gross margin in that quarter was reported at 59.5% or ~58.6%, with a net profit margin of 45.69%. The company's operational efficiency is clear, with a Return on Assets of 17.43% and a Return on Capital of 21.41% in Q3 2025. To maintain this lead, capital expenditures for 2025 are set between $40 billion and $42 billion, with approximately 70% of that directed toward advanced manufacturing processes.

The sheer scale of this operation means that Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) manufactures nearly 90% of the world's most advanced logic chips. That's a massive amount of silicon that simply has to work right the first time.

Key Financial and Operational Metrics (Late 2025 Data)

Metric	Value/Range	Period/Context
Q3 2025 Revenue	$33.1 billion (or $32.36 billion)	Year-over-year growth of 41% (or 40.1%)
Q3 2025 EPS	$2.92	Beat consensus of $2.59
Gross Margin	59.5% (or ~58.6%)	Q3 2025
Net Profit Margin	45.69%	Q3 2025
2025 Capital Expenditures (CapEx)	$40 billion to $42 billion	~70% focused on advanced manufacturing
Advanced Node Share (3nm/5nm)	60%	Of total wafer sales (Q3 2025)

Pure-play foundry model: no competition with customers' end products

You don't have to worry about Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) becoming your competitor. This is the core of the pure-play foundry model, and it's a huge trust factor for fabless designers.

This model has cemented Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM)'s position as the market leader. The company commands a dominant share of the global pure-play foundry market, reported at 70.2% or roughly 62% of the global chip market overall. This means that for the most advanced designs, from companies like NVIDIA, AMD, Apple, Qualcomm, and Broadcom, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) is practically the only choice for large-scale, leading-edge manufacturing.

One-stop-shop for advanced logic and 3D packaging (CoWoS)

The value proposition extends beyond the silicon wafer itself to how those chips are integrated. Advanced packaging, specifically Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), is critical for high-performance computing and AI accelerators.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) is aggressively scaling this capability. Advanced packaging revenue is projected to exceed 10% of total revenue in 2025, up from roughly 8% in 2024. The company aims to quadruple its CoWoS capacity by the end of 2025. Estimates for monthly CoWoS capacity by the end of 2025 range from 65,000 to 75,000 Wafer Per Month (WPM). For context, the projected split for 2025 included CoWoS-L reaching around 45,000 WPM monthly.

Demand is heavily concentrated, showing the critical nature of this offering. NVIDIA secured over 70% of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM)'s CoWoS-L advanced packaging capacity for 2025. Looking at overall CoWoS demand share for 2025, NVIDIA dominates with 63%, followed by Broadcom at 13%, while AMD and Marvell each account for 8%.

Enabling the highest performance and power efficiency for AI/HPC chips

The AI infrastructure buildout is the single biggest driver for Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) right now, and its value proposition is directly tied to enabling that growth.

The High-Performance Computing (HPC) segment, which includes advanced AI chips, has overtaken smartphones as the largest revenue source. In the second quarter of 2025, AI applications alone constituted a staggering 60% of revenue. Management expects AI-related revenues to double again in 2025. The company's wafer shipments for AI products are projected to be 12 times those of 2021 by the end of 2025. The demand is so intense that the company confirmed its advanced-node capacity remains three times below customer demand. To secure allocation, some customers are reportedly paying 50-100% "hot-run" premiums.

The value is captured in this market dynamic:

• AI-related revenues are expected to double again in 2025.
• HPC accounted for 57% of Q3 2025 revenue of $33.1 billion.
• Advanced node capacity is three times below customer demand.
• Customers are paying up to 100% premiums for allocation.

Geographically diversified production capacity (Taiwan, US, Japan)

While the bulk of manufacturing remains in Taiwan, the value proposition now includes a commitment to geographic flexibility, driven by customer needs and geopolitical incentives.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) is executing a massive global expansion. In the United States, the company is investing $165 billion to build five new state-of-the-art fabrication facilities and two advanced packaging facilities in Arizona. This includes a pledge of up to $6.6 billion to expand its Arizona facilities, complementing an existing $65 billion investment there. The goal is ambitious: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) expects 30% of its most advanced wafer manufacturing capacity (N2 and below) to be located in the US by 2028.

The diversification also includes Japan, where the company is building its second fabrication facility in Kumamoto. However, you should note that these overseas fabs come with a cost. These new facilities are expected to drag down gross margins by 2-3 percentage points annually over the next three to five years due to higher labor and energy costs, alongside lower initial utilization rates compared to mature fabs in Taiwan.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) - Canvas Business Model: Customer Relationships

You're a financial analyst looking at the core of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM)'s moat, which is deeply rooted in its customer relationships. These aren't transactional; they are partnerships that lock in future capacity and technology leadership. The sheer scale of their financial commitment reflects this, with capital expenditures set between $40 billion and $42 billion for fiscal year 2025, with approximately 70% of that spending dedicated to advanced manufacturing processes to meet these commitments.

High-touch, collaborative R&D for custom silicon and process tuning

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) embeds its engineering teams with key customers to co-develop solutions, especially for leading-edge logic. This collaborative approach ensures silicon success rates and process tuning are optimized for specific, high-volume designs. The success of this model is evident in the technology adoption rates:

• Advanced technologies (7nm and below) accounted for 74% of total revenue in the second quarter of 2025.
• The 3-nanometer (N3) family contributed 24% of wafer revenue in Q2 2025.
• The 5-nanometer (N5) platform remained the largest contributor at 36% of wafer revenue in Q2 2025.
• Management expects AI-related revenues to double again in 2025.

This intense focus on the leading edge means that for the most demanding chips, like AI accelerators, the relationship is a true co-development effort. The company posted Q3 2025 revenues of $33.1 billion, showing the financial payoff from these deep ties.

Long-term capacity reservation agreements for advanced nodes (e.g., N2)

Securing capacity on future nodes, like the upcoming N2, is done through long-term agreements that provide Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) with the revenue visibility needed to justify massive CapEx. These agreements often involve upfront payments or firm volume commitments, effectively de-risking the multi-year technology ramp. While specific N2 contract values aren't public, the commitment to future tech is clear from the current spending profile.

Dedicated account management for top-tier, high-volume clients

The top-tier, high-volume clients, particularly those driving the AI boom, receive the highest level of service, including dedicated management teams that interface across R&D, manufacturing, and supply chain logistics. This ensures priority access to constrained resources like advanced packaging (CoWoS). The company's Q2 2025 revenue was $30.07 billion, a 44.4% increase year-over-year, driven by this demand. The Q3 2025 EPS surged 39% to $2.92, reflecting the pricing power derived from serving these critical customers.

Self-service via the Open Innovation Platform (OIP) for design ecosystem access

For the broader customer base, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) offers the Open Innovation Platform (OIP) as a self-service infrastructure. This platform lowers design barriers by providing access to proven IP, design implementation tools, and design for manufacturability (DFM) capabilities. The OIP ecosystem is actively managed, with events like the 2025 Global OIP Ecosystem Forum held across North America (September 24), Japan (October 24), Taiwan (November 18), Europe (November 25), and China (December 4). Ecosystem partners, such as Teradyne, earn recognition within the OIP for work on advanced-node testing, validating the platform's role in the supply chain.

Maintaining strict customer trust and IP integrity

Trust is the non-negotiable foundation, especially when handling the most valuable intellectual property in the world. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM)'s commitment to IP protection is demonstrated through its consistent leadership in patent filings. This dedication helps secure its position as the first choice for customers.

Here's a snapshot of the IP commitment based on recent filings:

Metric	Value/Statistic	Period/Context	Citation
Top Resident Invention Patent Applicant	562 applications	Q2 2025 (Taiwan)
Consecutive Years as Top Resident Applicant	Nine years	Since Q2 2017
Top Non-Resident Invention Patent Applicant	242 applications (Applied Materials)	Q2 2025 (Taiwan)
Reported IP Concern Buzz	Allegations involving a former executive	Late 2025

The company's consistent patenting activity, leading resident applicants in Q2 2025, underscores the continuous effort to protect both its own innovations and, by extension, the IP entrusted to it by customers. That said, any news, like the late 2025 buzz regarding an IP issue involving a former executive, draws cautious attention from users.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) - Canvas Business Model: Channels

The channels Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) uses to reach its customer segments are deeply integrated with its manufacturing footprint and global sales presence. This is not a simple transactional model; it's a high-touch, capital-intensive delivery system.

Direct sales and technical engagement teams with major customers

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) relies on direct engagement, which is logical given the complexity of its advanced process technologies. The geographic distribution of revenue clearly shows where this direct sales effort is concentrated. For the latest reported periods in 2025, the United States accounted for approximately 68.8% of total revenue. This high concentration necessitates robust, direct technical teams in North America to support key clients like those in AI and HPC sectors.

The company's sales figures for 2025 reflect this channel's effectiveness, with cumulative revenue for January through October 2025 reaching NT$3,130.44 billion. Even in a single month like August 2025, revenue hit NT$335.77 billion (US$ 10.41 billion). This direct interaction is critical for securing multi-year capacity agreements and managing the ramp-up of advanced nodes.

Global network of fabrication plants (fabs) for manufacturing and delivery

The physical channel is the network of fabrication plants, which are the ultimate delivery mechanism for the value proposition. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) operates a massive, geographically diversified manufacturing base. In 2024, the annual capacity across all managed facilities was approximately 17 million 12-inch equivalent wafers.

The network includes facilities in multiple jurisdictions, supported by significant capital expenditure, with a planned 2025 CapEx budget between US$38-42 billion.

• Taiwan Operations: Home to four 12-inch wafer GIGAFAB® fabs, four 8-inch wafer fabs, and one 6-inch wafer fab. For example, Fab 15 A has a capacity of 100,000 12-inch wafers per month.
• United States Operations: The Arizona investment is being expanded to a total of US$165 billion, encompassing plans for three new fabrication plants and two advanced packaging facilities. The first Arizona fab began volume production in late 2024.
• Japan Operations: The Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM) subsidiary operates one 12-inch wafer fab, with construction on a second fab planned to begin in late 2025. The combined facility is expected to produce over 100,000 12-inch wafers per month.
• China Operations: Includes wholly owned subsidiaries like TSMC Nanjing Company Limited (two 12-inch wafer fabs) and TSMC China Company Limited (two 8-inch wafer fabs).
• Europe Operations: Construction started on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024.

Online portals and design kits for IP and process access

While manufacturing is physical, access to the process technology itself is facilitated digitally. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) supports its customer base, which numbered 522 customers in 2024, through digital means. These channels include online portals for accessing design rules, process design kits (PDKs), and intellectual property (IP) libraries necessary for customer chip design.

The sheer volume of manufactured products, 11,878 in 2024, implies a massive, well-utilized digital infrastructure to manage the design-to-fab handoff for all these unique items. This digital access is key to scaling the foundry model without linearly scaling the direct engineering team for every small design change.

Overseas subsidiaries and offices (e.g., US, Japan, Europe) for local support

Beyond the fabs, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) maintains a physical presence globally for customer support, account management, and engineering services. These offices are crucial for bridging the gap between the main manufacturing sites and international customers, especially those in high-revenue regions like the US (68.8% of revenue).

Key locations for these support and management functions include:

• North America
• Europe
• Japan
• China
• South Korea

The company also secured approximately US$1.17 billion in subsidies in Q1 2025 and US$1.06 billion in Q2 2025 from governments including the US and Germany to support these global expansion efforts.

Third-party logistics providers for secure global wafer shipment

The final step in the channel involves the secure, timely movement of finished wafers. Given the high value and sensitivity of semiconductor products, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) uses specialized third-party logistics providers to manage global shipment from its fabrication sites to customers worldwide. This outsourcing of logistics helps manage the complexity of moving high-value goods across international borders, complementing the revenue generated outside Taiwan, which was about 90.7% of total revenue in late 2024.

Here's a quick look at the scale of the operation feeding these channels:

Metric	Value (Latest Available Data)
January-October 2025 Cumulative Revenue	NT$3,130.44 billion
Q1 2025 Gross Profit Margin	58.8%
Total Planned US Investment	US$165 billion
2024 Customer Count	522
Global Foundry Market Share (Q3 2024)	64.9%

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) - Canvas Business Model: Customer Segments

You're looking at the core of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited's (TSM) power-who actually pays the bills and drives the technology roadmap. Honestly, the customer list reads like a who's who of global tech, but the concentration is what matters for a financial analyst.

The customer base is highly concentrated, which is both a strength in terms of volume and a risk factor. For instance, in the third quarter of 2025, the top ten customers collectively accounted for approximately 76% of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited's total revenue. This reliance means that the fortunes of these few giants directly dictate Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited's performance.

High-Performance Computing (HPC) and AI chip designers (e.g., NVIDIA, AMD)

This is the engine room now. High-Performance Computing, which captures data center CPUs, GPUs, and AI accelerators, is the single largest revenue contributor. In the third quarter of 2025, this segment drove 57% of total revenue. The growth here is structural, not just cyclical. Management is projecting that revenue from AI-focused chips will roughly double in 2025 alone. Furthermore, the compound annual growth rate (CAGR) for AI-related sales between 2024 and 2029 is now expected to exceed an earlier estimate of 45%.

The advanced nodes are where the action is; the 3nm process alone accounted for 23% of revenue in Q3 2025, and the 5nm node contributed 37%. In total, the most advanced technologies-3nm and 5nm-made up 60% of wafer revenue in Q3 2025.

Smartphone and consumer electronics giants (e.g., Apple, Qualcomm, MediaTek)

While AI leads, the mobile segment is still massive, representing 30% of net revenue in Q3 2025. Apple remains a foundational customer. Back in 2024, Apple's spending hit a record of NT$624.3 billion, which was 22% of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited's total revenue that year. You should note that Apple has reportedly secured at least half of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited's 2nm process capacity through 2026.

Here's a quick look at the estimated revenue share for the top players in 2025, which clearly shows the split between the AI/HPC titans and the mobile leaders:

Customer Group	Estimated 2025 Revenue Share (Range 1)	Estimated 2025 Revenue Share (Range 2)
Apple	25% to 27%	25.18%
NVIDIA	11%	10.11%
MediaTek	9%	5.21%
Qualcomm	8%	6.45%
AMD	7%	5.54%
Broadcom	7%	6.45%

Cloud service providers designing custom silicon (e.g., Amazon, Google, Meta)

These hyperscalers are folded into the HPC segment, but their custom Application-Specific Integrated Circuits (ASICs) are a key driver for advanced node utilization. Their demand for massive, power-efficient AI training and inference hardware keeps the 3nm and 5nm capacity tight. In Q1 2025, HPC revenue growth was 7% Quarter-over-Quarter (QoQ) specifically because cloud and AI customers ramped up orders.

Integrated Device Manufacturers (IDMs) outsourcing advanced nodes (e.g., Intel)

It's interesting to see traditional IDMs becoming foundry customers for the most advanced nodes. Intel is estimated to account for around 6% or 3.91% of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited's revenue in 2025. This outsourcing trend validates Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited's process lead, as Intel relies on the foundry for leading-edge chip production.

Automotive and Industrial chipmakers using specialty processes

This segment is currently showing less momentum compared to AI. While automotive-related revenue did jump 14% QoQ in Q1 2025, driven by ADAS and microcontroller orders, analysts noted that 200-mm silicon wafer shipments-which often reflect industrial and automotive demand-showed weakness early in 2025. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited is dedicating capacity to mature and specialty nodes, like 22nm and 28nm, for these customers, but the overall growth narrative is currently dominated by the leading edge.

The reliance on advanced nodes (7nm and below) for 74% of total wafer revenue shows where the current financial gravity lies.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) - Canvas Business Model: Cost Structure

You're looking at the engine room of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited's (TSM) business model, and frankly, it's a machine built on gargantuan, non-negotiable spending. The cost structure is dominated by the sheer scale and technological intensity required to stay ahead in advanced semiconductor manufacturing.

Extremely High Capital Expenditure

The most visible cost is the Capital Expenditure (CapEx), which reflects the constant need to build and equip the next generation of fabrication plants (fabs). For 2025, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited has set its CapEx forecast in the range of US$40-42 billion to meet surging demand, particularly from artificial intelligence applications. This is a significant step up from the approximately US$29.8 billion invested in 2024. To put this into perspective, the company spent US$36.29 billion in 2022, which was a previous record high. The allocation of this massive 2025 CapEx is heavily weighted toward maintaining technological supremacy.

• Advanced process development is slated to receive 70 percent of the 2025 CapEx.
• Specialty processes are targeted for 10-20 percent of the investment.
• High-end IC assembly, testing, photomasking, and other items account for the remaining 10 percent.

Intensive R&D Spending

To maintain the process lead, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited pours billions into Research and Development (R&D). In 2024, total R&D expenditures amounted to $6.227 billion, which represented 7.1 percent of that year's revenue. Management has indicated that the 2025 R&D budget is estimated to be around 7 percent of 2025 revenue, ensuring the pipeline of future technologies, like the A16 logic technology platform, remains funded. This spending is critical because the company's competitive advantage is directly tied to its ability to deliver leading-edge nodes.

High Depreciation Costs

The specialized equipment-think Extreme Ultraviolet (EUV) lithography machines-that forms the core of advanced node manufacturing carries an enormous upfront cost and a significant depreciation charge. This is a non-cash expense, but it directly impacts reported profitability and cash flow planning. Looking at the first half of 2025, the reported depreciation expense was NT$359,012,194 thousand for the six months ended June 30, 2025. For the first quarter of 2025 alone, the depreciation expense was NT$173,004,927 thousand.

Significant Utility and Raw Material Costs

Running a wafer fab is incredibly resource-intensive. The cost structure includes substantial recurring expenses for utilities and raw materials. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited requires adequate supplies of materials like silicon wafers, gases, chemicals, and photoresist. Furthermore, energy costs are a major component. Management noted that electricity prices in Taiwan have doubled in recent years, and they expect Taiwan to have the highest electricity costs among all operational regions in 2025, potentially reducing the gross profit margin by about 1 percent for the year.

Here's a look at how major cost drivers break down, using available data points:

Cost Component Category	Specific Item/Metric	Reported Value/Estimate
Capital Expenditure (2025 Estimate)	Total CapEx Range	US$40 billion to US$42 billion
R&D Spending	Annual R&D Expense (2024)	$6.227 billion
R&D Spending	Estimated R&D as % of Revenue (2025)	~7 percent
Depreciation Expense	Six Months Ended June 30, 2025	NT$359,012,194 thousand
Raw Materials	Key Inputs	Silicon wafers, gases, chemicals, photoresist
Utilities	Electricity Cost Impact (2025 Estimate)	Potential 1 percent reduction in gross profit margin due to Taiwan rates

Rising Operating Costs from New Overseas Fabs

Expanding manufacturing footprint overseas, notably in Arizona (US) and Japan, introduces new operating cost pressures that differ from the highly optimized Taiwanese base. Management has indicated that higher costs at these overseas facilities are likely to trim the gross margin by 1-2 percentage points in 2025. To be fair, the cost difference isn't as dramatic as some pundits suggested; one analysis indicates processing a 300mm wafer in Arizona is only about 10 percent more expensive than in Taiwan, largely because equipment costs-which are similar globally-make up over two-thirds of the wafer cost, while labor is less than 2 percent of the total cost. Still, the initial ramp-up is costly; for example, one report showed a profit decline in US operations from NT$4.232 billion to NT$41 million QoQ, tied to the buildout and introduction of advanced nodes like 3nm there. This pressure is leading to reported plans to increase prices for advanced nodes, such as a reported 10 percent hike for the 4nm manufacturing node.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) - Canvas Business Model: Revenue Streams

You want the hard numbers on how Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSM) is making its money as of late 2025. This is all about the flow of cash from their foundry services, and honestly, it's dominated by the most advanced silicon.

The core of the revenue stream is, without question, wafer fabrication sales from the leading-edge process nodes. By the third quarter of 2025, the advanced technologies, defined as 7-nanometer and below, represented 74% of total wafer revenue. The 3-nanometer-class production node was a major contributor, making up 23% of total wafer revenue in Q3 2025. The 5-nanometer generation, still a workhorse, accounted for 37% of wafer revenue in that same quarter. Looking back at Q1 2025, the 3nm node was at 22% and 5nm was at 36% of wafer revenue, with 7nm at 15%. The next frontier, N2 (2-nanometer), is on track for volume production in the second half of 2025, setting up the next revenue cycle.

Here's the quick math on how the process nodes stacked up in Q3 2025:

Process Node Generation	Q3 2025 Wafer Revenue Contribution
3nm-class	23%
N5-series	37%
N7 processes	14%
7nm and below (Advanced Tech)	74%

The platform driving this advanced node demand is High-Performance Computing (HPC) and Artificial Intelligence (AI) chips. For the first quarter of 2025, HPC-related revenue accounted for 59% of the company's total revenue, marking a 7% quarter-over-quarter increase. This aligns with reports that HPC-related revenue surged over 70% year-over-year in Q1 2025, making up nearly 60% of total sales. By Q3 2025, HPC products remained the leader, accounting for 57% of total wafer sales. Management is definitely leaning into this, forecasting that AI-focused chip revenue is expected to roughly double in 2025.

It's not all bleeding edge, though; specialty technology processes contribute, but at a lower margin. In Q3 2025, both the automotive and IoT segments each represented 5% of total wafer sales. This compares to Q1 2025, where IoT alone accounted for 5% of revenue, down 15% sequentially. Smartphone processors were the second-largest segment in Q3 2025 at 30%.

The revenue stream is also bolstered by advanced packaging and testing services, which are critical for AI accelerators. As of Q3 2025, advanced packaging now accounts for 10% of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited's total revenue. This is up from the 7% to 9% range reported earlier in the year. The company is aggressively expanding its CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) capacity, aiming to quadruple it by the end of 2025. Furthermore, SoIC (System-on-Integrated-Chips) 3D stacking is scheduled to increase production capacity starting from the second half of 2025.

Overall, the full-year 2025 outlook is strong, though the exact figure varies slightly based on the reporting date. The consensus mark for the full-year 2025 revenues indicates year-over-year growth of 33.7%, pegged at approximately $120.47 billion. This reflects the company boosting its full-year guidance to the mid-30% range following a strong Q3 performance. You should note that the prompt's target of almost 35% growth is well within the range of management guidance and analyst consensus for the full year.

Here is a summary of the platform revenue contribution from Q3 2025:

Revenue Platform	Q3 2025 Share of Sales
HPC (includes AI)	57%
Smartphone processors	30%
Automotive	5%
IoT	5%

Finance: draft 13-week cash view by Friday.