Wolfspeed, Inc. (WOLF): 5 FORCES-Analyse [Aktualisiert Nov. 2025]

Sie starren auf den Stand von Wolfspeed nach den Ergebnissen des Geschäftsjahres 2025, bei denen die Einnahmen gelandet sind 758 Millionen DollarUnd ehrlich gesagt fühlt sich der Markt für Siliziumkarbid (SiC) derzeit wie ein Schnellkochtopf an. Wir müssen sehen, wie sich die fünf Kräfte auswirken, denn die Kunden testen die Grenzen – schauen Sie sich an, wie Renesas davon abweicht 2,1 Milliarden US-Dollar Deal-während intensive Preiskämpfe die Preise für 6-Zoll-Wafer nach unten drücken $500. Dennoch bieten hohe Investitionsausgaben für 8-Zoll-Fabriken einen gewissen Schutz gegen neue Marktteilnehmer, aber da Konkurrenten an Boden gewinnen und Ersatzprodukte wie GaN stark drängen, müssen Sie wissen, wo der tatsächliche Einfluss zwischen Lieferanten, Käufern, Rivalität, Ersatzprodukten und neuer Konkurrenz liegt.

Wolfspeed, Inc. (WOLF) – Porters fünf Kräfte: Verhandlungsmacht der Lieferanten

Sie analysieren gerade die Lieferantenmacht von Wolfspeed, Inc. (WOLF), und das Bild ist komplex. Es ist ein klassischer Fall eines Technologieführers, der versucht, sein Schicksal zu kontrollieren, während er sich in einem volatilen Finanzumfeld und intensiver externer Konkurrenz zurechtfindet. Lassen Sie uns den Einfluss derjenigen aufschlüsseln, die die Siliziumkarbid-Maschine (SiC) von Wolfspeed beschicken.

Die vertikale Integration verringert den Stromverbrauch, da Wolfspeed seine eigenen SiC-Materialien herstellt.

Wolfspeed, Inc. hat seit langem seinen Anspruch als weltweit einziges reines, vertikal integriertes Siliziumkarbidunternehmen (Stand Q2 FY25) geltend gemacht. Diese Integration, vom Kristallwachstum bis zur Geräteherstellung, ist eine bewusste Strategie zur Sicherung von Qualität und Angebot. Die Kontrolle des Unternehmens über seinen grundlegenden Input ist ein wichtiger Schutz gegen die Macht der Lieferanten. Wolfspeed bleibt Marktführer bei SiC-Materialien und belegt Platz 1 sowohl bei n-Typ- als auch bei halbisolierenden SiC-Substraten. Darüber hinaus ist Wolfspeed ab 2025 das einzige Unternehmen, das SiC-Geräte auf einer 8-Zoll-Plattform in großen Stückzahlen herstellt. Die kommerzielle Einführung seines 200-mm-SiC-Materialportfolios im September 2025 unterstreicht diese Kontrolle über den Schlüsseleingang für die Leistungselektronik der nächsten Generation.

Die finanzielle Schieflage des Unternehmens und die Einreichung des Kapitel-11-Antrags im Jahr 2025 könnten das Vertrauen der Lieferanten belasten.

Selbst bei Technologieführerschaft wird die Lieferantenbeziehung auf die Probe gestellt, wenn der Käufer unter finanziellem Druck steht. Wolfspeed, Inc. meldete am 30. Juni 2025 Insolvenz nach Kapitel 11 an, ging jedoch am 29. September 2025 nach einer Umstrukturierungsvereinbarung erfolgreich aus dem Insolvenzverfahren hervor. Dieser Vorfall belastet auf jeden Fall das Vertrauen, auch wenn das Unternehmen während des Verfahrens geplant hatte, Lieferanten im Rahmen des normalen Geschäftsverlaufs zu bezahlen. Die finanzielle Realität vor und während dieser Zeit zeigt, warum Lieferanten bei der Gewährung günstiger Konditionen vorsichtig sein könnten.

Hier ist eine kurze Übersicht über den finanziellen Gegenwind, den die Zulieferer erlebten:

Was diese Schätzung verbirgt, ist die Unsicherheit, mit der die Lieferanten hinsichtlich des Zahlungszeitpunkts vor dem Aufkommen im September 2025 konfrontiert waren. Dennoch bilden der erfolgreiche Schuldenabbau bis zur Laufzeit bis 2030 und eine Reduzierung der jährlichen Barzinsaufwendungen um 60 % eine stärkere Grundlage für die Zukunft.

Anbieter spezialisierter Rohstoffe für die SiC-Kristallzüchtung verfügen weiterhin über einen hohen Einfluss.

Während Wolfspeed, Inc. die Wafer- und Gerätephasen kontrolliert, bleibt der Anfang – die speziellen Rohstoffe, die für das SiC-Kristallwachstum benötigt werden – ein Hebel für externe Parteien. Wolfspeed erkennt die Abhängigkeit von einer Reihe von Lieferanten für bestimmte Rohstoffe, Komponenten und Geräte an und weist darauf hin, dass es von Zeit zu Zeit zu Engpässen kam. Die Komplexität der Sicherung dieser Inputs, die möglicherweise längere Vorlaufzeiten mit sich bringt, führt dazu, dass diese Vorlieferanten die Kontrolle behalten. Hinzu kommen externe Marktkräfte.

Betrachten Sie die Wettbewerbslandschaft für das Substrat selbst, das das direkte Ergebnis des Rohstoffprozesses ist:

• Chinesische Spieler kontrollieren fast 40% des SiC-Substratmarktes ab 2025.
• TanKeBlue und SICC hielten ab 17.3% und 17.1% Marktanteile im Jahr 2024.
• Der Preis für 6-Zoll-SiC-Wafer ist dramatisch gesunken, chinesische Konkurrenten bieten sie bereits für weniger als an $500 oder weniger, gegenüber zuvor 1.500 $.

Dieser intensive externe Wettbewerb um den nächsten Schritt in der Kette – das Substrat – bedeutet, dass Wolfspeed, Inc. zwar den endgültigen Input für seine Geräteherstellung kontrolliert, die Rohstofflieferanten, die seine eigenen Kristallzuchtbetriebe versorgen, jedoch immer noch über erhebliche Macht verfügen, insbesondere angesichts der geopolitischen Risiken, die sich auf die Lieferketten auswirken.

Wolfspeed, Inc. (WOLF) – Porters fünf Kräfte: Verhandlungsmacht der Kunden

Sie schauen gerade auf Wolfspeed, Inc. (WOLF), und die Machtdynamik bei seinen Großkunden verändert sich definitiv. Wenn Sie Kunden haben, die an mehrjährige, milliardenschwere Lieferverträge gebunden sind, haben sie normalerweise weniger Macht. Die kurzfristige Marktrealität hat ihnen jedoch einen erheblichen Vorsprung verschafft, insbesondere im Bereich Siliziumkarbid (SiC).

Die Verhandlungsmacht der Kunden ist gestiegen, da das erwartete starke Wachstum bei der Einführung von Elektrofahrzeugen (EV) einen Geschwindigkeitsschub erlebt hat. Wolfspeed selbst führte eine schwächere Nachfrage sowohl aus dem Automobil- als auch aus dem Industriesektor an, was dazu führte, dass der Umsatz mit SiC-Geräten im Jahr 2024 im Vergleich zu 2023 stagnierte. Diese Verlangsamung gab den Käufern mehr Spielraum, Verpflichtungen auszuhandeln oder aufzuschieben. Fairerweise muss man sagen, dass die großen Autohersteller Vorsicht signalisierten; General Motors (GM) hat seine Gewinnprognosen für 2025 gesenkt und Mercedes-Benz hat seinen Gewinnausblick vollständig zurückgezogen, was sich direkt in einem weniger unmittelbaren Nachfragedruck auf die Zulieferer von Wolfspeed niederschlägt.

Auch die Wettbewerbslandschaft für SiC-Substrate hat sich dramatisch verändert, was sich direkt auf den Preishebel von Wolfspeed auswirkt. Chinesische Anbieter haben ihre Kapazitäten aggressiv ausgeweitet, was zu einem Überangebot geführt hat. Dieser intensive Wettbewerb ließ den weltweiten Umsatz mit N-Typ-SiC-Substraten im Jahresvergleich um 9 % auf 1,04 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 zurückgehen. Die historische Preissetzungsmacht von Wolfspeed schwand; Ihre 6-Zoll-SiC-Wafer, die einst 1.500 US-Dollar pro Stück kosteten, werden jetzt von Konkurrenten für nur 500 US-Dollar oder weniger angeboten.

Hier ein kurzer Blick auf den Umfang der langfristigen Verpflichtungen im Vergleich zur aktuellen Marktrealität:

Die Bereitschaft von Großkunden, sich von Geschäften abzuwenden oder sie zumindest unter Zwang umzustrukturieren, ist ein klarer Indikator für die Nachfragemacht. Das prominenteste Beispiel ist Renesas Electronics. Sie hatten eine jahrzehntelange Partnerschaft mit Wolfspeed, Inc., die eine massive Vorauszahlung beinhaltete. Dennoch gibt Renesas nun seine internen Produktionspläne für SiC-Chips auf, ein Schritt, der eine deutliche Veränderung des Kundenvertrauens und der Hebelwirkung signalisiert.

Der Kundenwandel ist in diesen Schlüsselaktionen und Markttrends sichtbar:

• Berichten zufolge gibt Renesas seine Produktionspläne für SiC-Leistungshalbleiter auf.
• Renesas könnte im ersten Halbjahr 2025 im Zusammenhang mit der Wolfspeed-Lagerstätte einen geschätzten Verlust von etwa 250 Milliarden Yen verzeichnen.
• Der Renesas-Deal, der ursprünglich einen Lieferwert von rund 2,1 Milliarden US-Dollar hatte, wurde vor den Umstrukturierungsgesprächen auf 2,062 Milliarden US-Dollar geändert.
• Große Gerätehersteller verfolgen mittlerweile aktiv Multi-Sourcing-Strategien für SiC-Wafer.
• Die chinesischen Anbieter TanKeBlue und SICC kontrollieren mittlerweile einen gemeinsamen Marktanteil von über 34 % bei N-Typ-SiC-Substraten.

Dieser Schritt von Renesas, der sein SiC-Team im Werk Takasaki auflöste, zeigt, dass Kunden bereit sind, kapitalintensive Pläne aufzugeben, wenn die Sicherheit der Lieferkette gefährdet ist oder sich die Marktbedingungen schnell ändern. Außerdem geht der allgemeine Trend in der Branche weg von der Abhängigkeit von einer einzigen Quelle. So erklärte Infineon Technologies beispielsweise im Januar 2024 ausdrücklich, dass es eine Multi-Source-Strategie verfolgt, um den Zugang zu hochwertigen 150-mm- und 200-mm-SiC-Wafern zu sichern, was natürlich die Abhängigkeit von einem einzelnen Lieferanten, einschließlich Wolfspeed, verringert.

Wolfspeed, Inc. (WOLF) – Porters fünf Kräfte: Konkurrenzrivalität

Der Wettbewerb, mit dem Wolfspeed, Inc. im Bereich Siliziumkarbid (SiC) konfrontiert ist, ist hart und zeichnet sich durch aggressive Preise asiatischer Lieferanten und schnelle Skalierung etablierter globaler Konkurrenten aus. Diese Dynamik übt direkten Druck auf die Preissetzungsmacht und Marktposition von Wolfspeed aus.

Besonders auf dem Markt für 6-Zoll-SiC-Wafer-Substrate sind intensive Preiskämpfe ein wesentlicher Faktor. Branchenquellen zufolge sind die Mainstream-Preise für diese Wafer im November 2025 auf etwa 400 USD oder weniger gesunken. Dies stellt einen Rückgang gegenüber den Preisen unter 500 USD pro Wafer Mitte 2024 dar. Dieser durch ein Überangebot bedingte Preisverfall stellt eine erhebliche Belastung für alle Produzenten dar.

Die eigenen Finanzergebnisse von Wolfspeed spiegeln diesen Marktdruck wider. Der konsolidierte Gesamtumsatz des Unternehmens im Geschäftsjahr 2025 sank auf rund 758 Millionen US-Dollar, ein Rückgang gegenüber den 807 Millionen US-Dollar im Geschäftsjahr 2024. Dieser Umsatzrückgang signalisiert, dass Wolfspeed darum kämpft, seinen Anteil gegenüber Wettbewerbern zu behaupten, die erfolgreich skalieren.

Wichtige Konkurrenten gewinnen im Segment der SiC-Leistungsgeräte aktiv an Boden. Beispielsweise hält ON Semiconductor (onsemi) einen geschätzten Anteil von 22 % am gesamten SiC-Markt, während STMicroelectronics über 29 % verfügt. Onsemi meldete insbesondere einen Anstieg der Kundenzahl im Jahresvergleich (YoY) um 19 % im breiten Markt, was auf eine erfolgreiche Marktdurchdringung schließen lässt. Auch Infineon Technologies ist in diesem hart umkämpften Umfeld als wichtiger Akteur positioniert.

Die hohe Kapitalintensität, die für den Wettbewerb erforderlich ist, stellt ein erhebliches Ausstiegshindernis dar und bindet die Spieler an den Kampf. Die massiven, spezialisierten Kapitalinvestitionen von Wolfspeed verursachen versunkene Kosten, die ausgeglichen werden müssen. Die Mohawk Valley Fab zum Beispiel war eine 1,2-Milliarden-Dollar-Anlage. Darüber hinaus stellt das John Palmour Manufacturing Center für Siliziumkarbid eine Investition von 5 Milliarden US-Dollar dar. Diese Zahlen veranschaulichen das Ausmaß des Engagements, das erforderlich ist, um ein erstklassiger Lieferant zu bleiben.

Hier ist ein kurzer Blick auf die Wettbewerbskennzahlen Ende 2025:

Der Wettbewerbsdruck manifestiert sich für Wolfspeed auf verschiedene Weise:

• Intensiver Preiswettbewerb bei 6-Zoll-Substraten, mit Preisen darunter $500.
• Umsatzrückgang auf 758 Millionen Dollar im Geschäftsjahr 2025, was einen Rückgang der Marktanteile signalisiert.
• Konkurrenten wie Onsemi gewinnen Kunden und zeigen eine 19% Anstieg der Kundenzahl im Jahresvergleich.
• Massive versunkene Kosten, wie z 1,2 Milliarden US-Dollar Mohawk Valley Fab, verhindern Sie einen einfachen Ausstieg.

Wolfspeed, Inc. (WOLF) – Porters fünf Kräfte: Bedrohung durch Ersatzspieler

Sie betrachten die Wettbewerbslandschaft für Wolfspeed, Inc. (WOLF) Ende 2025, und die Bedrohung durch Ersatzspieler ist definitiv real. Dabei geht es nicht nur darum, dass eine Technologie eine andere ersetzt; Es ist ein Kampf an mehreren Fronten, bei dem Kosten, Leistung und Anwendungsreife eine Rolle spielen.

Galliumnitrid (GaN) ist ein direkter Ersatz, und es gewinnt zunehmend an Bedeutung, insbesondere dort, wo eine hohe Schaltfrequenz und Leistungsdichte von größter Bedeutung sind. Der Markt für Power-GaN-Geräte wird bis 2030 voraussichtlich etwa 3 Milliarden US-Dollar erreichen und von 2024 bis 2030 mit einer beeindruckenden jährlichen Wachstumsrate von 42 % wachsen. Wir sehen, dass sich diese Dynamik in zwei Schlüsselbereichen beschleunigt, die direkt mit der SiC-Hochburg von Wolfspeed konkurrieren: KI-Rechenzentren und Laden von Elektrofahrzeugen. Für Rechenzentren und Telekommunikation wird für das Segment zwischen 2024 und 2030 eine jährliche Wachstumsrate von 53 % erwartet. Im Automobil- und Mobilitätsbereich ist die erwartete Wachstumsrate mit 73 % durchschnittlicher Wachstumsrate im gleichen Zeitraum sogar noch höher, trotz einiger kurzfristiger Verlangsamungen des Marktes für Elektrofahrzeuge, die wir im Jahr 2024 erlebten. Allein der Markt für schnell ladende GaN-Chips wird im Jahr 2025 auf 487 Millionen US-Dollar geschätzt. Die Effizienz, Kompaktheit und Leistungsvorteile von GaN machen es zu einer Schlüsseltechnologie für das nächste Jahrzehnt der Leistungselektronik.

Fortschrittliche Silizium-IGBTs (Si) bleiben eine günstigere und ausgereifte Option für viele Niederspannungs- und kostensensible Anwendungen. Silizium verschwindet nicht leise. Der weltweite Silizium-IGBT-Markt wurde im Jahr 2024 auf 8,2 Milliarden US-Dollar geschätzt und wird bis 2032 voraussichtlich 15,6 Milliarden US-Dollar erreichen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 8,1 %. Auch wenn man den kombinierten IGBT betrachtet & Auf dem SiC-Modulmarkt behält der IGBT-Bereich eine starke Stellung und dominiert in Hochleistungs-, Hochspannungs- und kostensensiblen Segmenten wie Hybrid-Elektrofahrzeugen (HEVs), PV-Wechselrichtern und Netzinfrastruktur. Aufgrund der Größe und Reife des Silizium-Ökosystems bietet die etablierte Technologie bei vielen Designs immer noch das beste Preis-Leistungs-Verhältnis, auch wenn dabei einige Effizienzgewinne geopfert werden.

Hier ist ein kurzer Blick darauf, wie sich die großen Leistungshalbleitermärkte im Jahr 2025 entwickeln, was dabei hilft, den Substitutionsdruck einzudämmen:

Neue SiC-Silizium-Hybridtechnologien Es tauchen auch neue Tendenzen auf, die die Grenzen zwischen den beiden materiellen Lagern verwischen. Nehmen wir zum Beispiel die SiC-Trench-Super-Junction-Technologie (TSJ) der Infineon Technologies AG. Dieser Hybridansatz kombiniert Trench-Gate-Strukturen mit siliziumbasierten Superjunction-Designprinzipien. Die ersten Produkte, 1200-V-Leistungsgeräte im ID-PAK-Gehäuse für Fahrzeug-Traktionswechselrichter, sollen bis 2027 in Serie produziert werden. Diese Technologie zielt auf eine höhere Effizienz und kompaktere Designs ab, indem sie $R_{DS(on)}A$ um bis zu 40 % reduziert. Wir sehen bereits eine frühe Einführung; Das Entwicklungsteam der Hyundai Motor Company ist einer der ersten Kunden, der diesen TSJ-Ansatz für seine EV-Produkte nutzt.

Das Ganze Das Substitutionsrisiko ist auf jeden Fall hoch, und Sie sehen diesen Druck am deutlichsten auf dem Markt für Elektrofahrzeuge, wo die Kostensenkung unerbittlich ist. Die SiC-MOSFETs von Wolfspeed bieten einen spürbaren Vorteil gegenüber Si-IGBTs und erhöhen möglicherweise die EV-Reichweite um 7 %. Allerdings ist diese Leistung mit einem höheren Preis verbunden. SiC-MOSFETs sind aufgrund der Waferkosten und der energieintensiven Verarbeitung immer noch teurer als Si-IGBTs. Um dem entgegenzuwirken, drängt die Branche auf Skalierung. Wolfspeed selbst hielt im Februar 2025 einen Marktanteil von 62 % bei SiC-Wafern, aber der Rückgang seines SiC-Substratanteils auf fast 40 %, der von chinesischen Akteuren kontrolliert wird, im Jahr 2025 zeigt, dass kostengünstige Alternativen schnell auftauchen. Darüber hinaus könnten Innovationen wie technische SiC-Substrate möglicherweise die Gesamtkosten des Geräts senken, indem sie die Menge an monokristallinem SiC reduzieren, die pro Gerät erforderlich ist, wobei ein Wafer möglicherweise 10–50 Substrate ergibt.

• GaN wird für Hochfrequenzanwendungen wie DC/DC-Wandler in Elektrofahrzeugen bevorzugt.
• SiC dominiert Hochspannungswechselrichter in 800-V-EV-Architekturen.
• IGBTs bleiben der Standard für kostenempfindliche Systeme mit niedrigerer Spannung.
• Chinesische Anbieter erhöhen ihre SiC-Substratkapazität rasch.

Finanzen: Entwurf der Sensitivitätsanalyse zu einem Rückgang der EV-Design-Wins um 7 % gegenüber Si-basierten Alternativen bis zum zweiten Quartal 2026, fällig bis nächsten Dienstag.

Wolfspeed, Inc. (WOLF) – Porters fünf Kräfte: Bedrohung durch neue Marktteilnehmer

Die Bedrohung durch neue Marktteilnehmer im Bereich der Herstellung von Siliziumkarbid (SiC)-Geräten, insbesondere im fortgeschrittenen 8-Zoll-Wafer-Maßstab (200 mm), ist erheblich, wird jedoch zunächst durch massive Vorabinvestitionen gemildert.

Hohe Investitionsausgaben (CapEx) für 8-Zoll-(200-mm-)Fertigungen stellen eine erhebliche Markteintrittsbarriere dar.

Der Aufbau der Kapazität für die 8-Zoll-SiC-Fertigung erfordert Milliarden von Dollar, was eine erhebliche Hürde darstellt. Wolfspeed, Inc. hat bereits erhebliche Kosten auf sich genommen, um seinen Vorsprung auszubauen. Beispielsweise betrugen die Investitionsausgaben (CapEx) von Wolfspeed für das im Juni 2025 endende Geschäftsjahr 1031 Millionen US-Dollar, was eine Reduzierung gegenüber den vierteljährlichen Ausgaben darstellte, die zuvor erhebliche Investitionen in die Materialanlage The JP (John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide) in Siler City, North Carolina, beinhalteten. Zuletzt betrugen die Investitionsausgaben von Wolfspeed für das erste Geschäftsquartal 2026 (bis 28. September 2025) 103,9 Millionen US-Dollar, wobei die Prognosen für das gesamte Geschäftsjahr 2026 zwischen etwa 150 und 200 Millionen US-Dollar und für das Geschäftsjahr 2027 zwischen 30 und 50 Millionen US-Dollar liegen. Um dies für die Konkurrenz ins rechte Licht zu rücken: Die Gesamtinvestition für das Hunan SiC-Projekt von Sanan Optoelectronics beläuft sich auf 16 Milliarden RMB. Darüber hinaus stellt die gemeinsame 8-Zoll-SiC-Wafer-Fabrik von Sanan Optoelectronics und STMicroelectronics in Chongqing eine Gesamtinvestition von 3,2 Milliarden US-Dollar (ca. 23,36 Milliarden RMB) dar. Auf europäischer Seite ist das neue 8-Zoll-Werk von STMicroelectronics in Catania, Italien, mit einer geschätzten Gesamtinvestition von rund 5 Milliarden Euro verbunden.

Es wird erwartet, dass der Marktanteil durch den Übergang der Industrie zu 8-Zoll-Wafern von derzeit unter 2 Prozent auf etwa 15 Prozent im Jahr 2026 wächst, was auf eine Zukunft hindeutet, in der die Größe im Vordergrund steht.

Der First-Mover-Vorteil von Wolfspeed schwindet, da die Konkurrenz im Jahr 2025 mit der 8-Zoll-SiC-Produktion beginnt.

Während Wolfspeed, Inc. im April 2022 die Mohawk Valley Fab (MHV) eröffnete und ab 2025 das einzige Unternehmen bleibt, das SiC-Geräte auf einer 8-Zoll-Plattform in großen Stückzahlen herstellt, nimmt dieser Vorsprung rapide ab. Das Jahr 2025 markiert den Punkt, an dem mehrere große Konkurrenten ihre eigene 8-Zoll-Kapazität online bringen, was den Wettbewerb um den Stromproduktumsatz von Wolfspeed, Inc. verschärft, dessen 8-Zoll-Beitrag bei MHV im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2025 94,1 Mio. US-Dollar erreichte.

Zu den wichtigsten Wettbewerbern, die im Jahr 2025 mit der Produktion oder Massenproduktion von 8-Zoll-Modellen beginnen, gehören:

• Infineon wird voraussichtlich bis 2025 in seinem Werk in Kulim, Malaysia, in großem Maßstab produzieren.
• Onsemi plant den Übergang zur 8-Zoll-Produktion bis 2025.
• Resonac strebt die Massenproduktion von 8-Zoll-Epitaxiewafern und -substraten bis 2025 an.
• Mitsubishi Electric verschiebt die Fertigstellung seiner 8-Zoll-Anlage auf November 2025.
• Die Chongqing-Linie von STMicroelectronics soll voraussichtlich im vierten Quartal 2025 mit der Produktion beginnen.

Dieser Kapazitätszuwachs bedeutet, dass Wolfspeed, Inc. auf lange Sicht nicht mehr der einzige Großserienhersteller von 8-Zoll-Geräten sein wird.

China verfügt über vier öffentlich bekannt gegebene 8-Zoll-SiC-Produktionslinien, die im Jahr 2025 in Betrieb gehen werden.

Die Wettbewerbslandschaft wird durch den aggressiven Kapazitätsausbau in China neu gestaltet. In China gibt es vier öffentlich bekannt gegebene 8-Zoll-SiC-Produktionslinien: Silan Microelectronics, UNT, Hunan Sanan und FMIC. Die 8-Zoll-Linie von Hunan Sanan ging im August 2025 offiziell in Betrieb, mit dem Ziel, bei voller Produktion jährlich 480.000 8-Zoll-SiC-Wafer herzustellen. Das Joint Venture zwischen Sanan und STMicroelectronics in Chongqing wird voraussichtlich im vierten Quartal 2025 die Massenproduktion erreichen und möglicherweise rund 10.000 Wafer in Automobilqualität pro Woche bei Vollauslauf produzieren. Dieser inländische Vorstoß führt zu Marktanteilsgewinnen, wobei Chinas Anteil am globalen SiC-Substratmarkt voraussichtlich von 35 % im Jahr 2024 auf 60 % im Jahr 2025 steigen wird.

Der Umfang dieser chinesischen Operationen ist beträchtlich:

Staatliche Anreize, wie der US-amerikanische CHIPS Act, senken die finanzielle Hürde für inländische Wettbewerber.

Die staatliche Unterstützung in den Vereinigten Staaten verringert direkt die hohe Investitionsbarriere für inländische Markteinsteiger und Expansionen. Der US-amerikanische CHIPS and Science Act sieht 52,7 Milliarden US-Dollar für die Stärkung der heimischen Chipproduktion vor, davon sind 39 Milliarden US-Dollar für Produktionsanreize vorgesehen. Dazu gehört ein vorübergehender Investitionskredit in Höhe von 25 % für fortgeschrittene Fertigungsinvestitionen für Immobilieninvestitionen in der Halbleiterfertigung. Wolfspeed, Inc. selbst hat davon profitiert und 192,1 Millionen US-Dollar an Barsteuerrückerstattungen gemäß Abschnitt 48D erhalten, was Teil der erwarteten Gesamtsumme solcher Rückerstattungen in Höhe von etwa 1 Milliarde US-Dollar ist. Das Unternehmen rechnet damit, im Geschäftsjahr 2026 Steuerrückerstattungen in Höhe von mehr als 600 Millionen US-Dollar zu erhalten.

Diese Anreize unterstützen nicht nur inländische Unternehmen wie Wolfspeed, Inc., sondern gleichen auch die Wettbewerbsbedingungen für andere inländische Unternehmen aus, indem sie die effektiven Kosten für den Bau neuer Fabriken senken. Das Gesetz sieht jedoch ein zehnjähriges Verbot für Förderempfänger vor, die Halbleiterfertigung in China oder anderen besorgniserregenden Unternehmen auszuweiten, was die geografische Strategie für subventionierte Marktteilnehmer prägt.

Staatliche Unterstützung ist ein globales Phänomen, wie die massiven Investitionen der chinesischen Regierung in ihre eigene Infrastruktur belegen, die sich auf mehr als 40 Milliarden US-Dollar belaufen.