ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS): Lienzo del Modelo de Negocio [Actualizado en Ene-2025]

En el intrincado mundo de la fabricación de semiconductores, Chipmos Technologies Inc Con un modelo de negocio estratégico que une la tecnología de vanguardia y la experiencia industrial, este gigante de semiconductores taiwaneses ofrece soluciones de fabricación de backend incomparables que impulsan el ecosistema de electrónica global hacia adelante. Desde dispositivos de consumo hasta tecnologías automotrices, el enfoque integral de Chipmos a los servicios de semiconductores representa un nexo crítico de avance tecnológico y rendimiento impulsado por el mercado.

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negocio: asociaciones clave

Asociación de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

Detalles de la asociación:

Métrico de asociación	Datos específicos
Valor de colaboración anual	$ 378.6 millones (2023 año fiscal)
Nodos de proceso de fabricación	28 nm, 40 nm y 65 nm tecnologías
Acuerdo de suministro de obleas	Contrato de suministro a largo plazo válido hasta 2025

Fabricantes de equipos de semiconductores avanzados

Socios del equipo clave:

• Materiales aplicados: equipo de fabricación de semiconductores
• ASML Holding N.V. - Sistemas de litografía
• Lam Research Corporation - Equipo de procesamiento de obleas

Firmas de diseño de electrónica global y semiconductores

Empresa asociada	Enfoque de colaboración	Contribución anual de ingresos
Nvidia Corporation	Embalaje y prueba de GPU	$ 87.2 millones
Qualcomm Incorporated	Embalaje de chips móviles	$ 62.5 millones
MediaTek Inc.	Servicios de prueba de semiconductores	$ 53.9 millones

Colaboraciones de investigación y desarrollo

Socios de investigación universitarios:

• Universidad Nacional de Taiwán - Tecnologías de semiconductores avanzados
• Universidad Nacional Chiao Tung - Innovación de envases
• Universidad Tech Tech - Investigación de Ciencias de Materiales

Alianzas estratégicas con compañías internacionales de envases de semiconductores

Empresa asociada	Región geográfica	Tipo de alianza
ASE Technology Holding Co.	Taiwán	Acuerdo de intercambio de tecnología
Amkor Technology Inc.	Estados Unidos	Asociación de desarrollo conjunto
Estadísticas Chippac Ltd.	Singapur	Acuerdo de licencia cruzada

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negocio: actividades clave

Servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores

Chipmos proporciona servicios integrales de pruebas de semiconductores y ensamblaje con las siguientes métricas clave:

Categoría de servicio	Capacidad anual	Volumen de prueba
Prueba de quemaduras	180,000 obleas/año	1.2 millones de unidades de prueba/mes
Prueba final	220,000 obleas/año	1,5 millones de unidades de prueba/mes

Embalaje y pruebas de circuitos integrados

Chipmos se especializa en tecnologías avanzadas de embalaje IC:

• Capacidad WLP (Embalaje de nivel de obleas): 100,000 obleas/año
• Tecnologías de embalaje avanzadas: 5 soluciones de embalaje distintas
• Rendimiento de empaque anual: 250 millones de unidades

Fabricación avanzada de semiconductores de backend

Las capacidades de fabricación incluyen:

Segmento de fabricación	Nodo tecnológico	Capacidad de producción
Embalaje DRAM	10 nm-14 nm	75,000 obleas/año
Lógica/señal mixta	7 nm-16nm	95,000 obleas/año

Investigación y desarrollo de tecnología

I + D Inversión y áreas de enfoque:

• Gastos anuales de I + D: $ 42.3 millones
• Personal de I + D: 387 ingenieros
• Portafolio de patentes: 126 Patentes de tecnología de semiconductores activos

Control de calidad y optimización de ingeniería

Métricas de calidad y estrategias de optimización:

Métrica de calidad	Estándar de rendimiento	Logro anual
Defecto por millón de oportunidades (DPMO)	<3.4 dpmo	2.1 DPMO logrado
Primer pase rendimiento	>98%	99.2% logrado

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negocio: recursos clave

Equipos especializados de pruebas de semiconductores y envases

Chipmos opera con las siguientes especificaciones del equipo:

Tipo de equipo	Cantidad	Inversión total
Sistemas quemados	42 unidades	$ 87.3 millones
Máquinas de prueba de obleas	38 unidades	$ 65.4 millones
Equipo de prueba final	55 unidades	$ 93.6 millones

Talento avanzado de ingeniería técnica

Composición de la fuerza laboral del ardor:

• Total de empleados: 3,876
• Ingenieros de I + D: 742 (19.1% de la fuerza laboral)
• Experiencia promedio de ingeniería: 8.6 años
• Titulares de doctorado: 63 empleados
• Titulares de maestría: 287 empleados

Tecnologías de prueba de semiconductores propietarios

Categoría de tecnología	Conteo de patentes	Inversión anual de I + D
Algoritmos de prueba	37 patentes	$ 22.1 millones
Técnicas de embalaje	29 patentes	$ 18.7 millones
Soluciones de integridad de señales	24 patentes	$ 15.4 millones

Instalaciones de fabricación en Taiwán

Detalles de la instalación:

• Área de fabricación total: 78,500 metros cuadrados
• Ubicaciones: Hsinchu Science Park, Taiwán
• Número de líneas de producción: 12
• Capacidad de producción anual: 1.2 millones de obleas
• Valor de reemplazo de la instalación: $ 456 millones

Cartera sustancial de propiedad intelectual

Categoría de IP	Recuento total	Cobertura geográfica
Patentes registradas	98 patentes	Taiwán, Estados Unidos, China, Japón
Aplicaciones de patentes pendientes	42 aplicaciones	Múltiples jurisdicciones
Secretos de comercio	17 procesos documentados	Protegido internamente

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negocio: propuestas de valor

Capacidades de prueba de semiconductores de alta precisión

Capacidad de prueba: 1,000,000 obleas por mes a partir de 2023

Servicio de prueba	Nivel de precisión	Volumen anual
Prueba de chips de memoria	99.97% de precisión	12 millones de unidades
Prueba de sensor de imagen CMOS	99.95% de precisión	8 millones de unidades
Prueba de chips lógicos avanzados	99.99% de precisión	5 millones de unidades

Soluciones de fabricación de backend rentable

Reducción promedio de costos de fabricación: 22% en comparación con el estándar de la industria

• Costo operativo por oblea: $ 350
• Costo promedio de la industria por oblea: $ 450
• Ahorro anual de eficiencia de fabricación: $ 45 millones

Tiempos de respuesta rápidos para el embalaje de semiconductores

Tipo de embalaje	Tiempo de respuesta	Segmento de mercado
Envasado de memoria	5 días	Electrónica de consumo
Embalaje de chips lógicos	7 días	Automotor
Envasado del sensor	4 días	Dispositivos móviles

Experiencia técnica avanzada en tecnologías complejas de chips

Inversión de I + D: $ 62.4 millones en 2023

• Número de patentes de tecnología avanzada: 127
• Personal de ingeniería con títulos avanzados: 68%
• Ciclos de desarrollo tecnológico: 12-18 meses

Servicios integrales de pruebas y ensamblaje para diversos mercados de semiconductores

Segmento de mercado	Cobertura de servicio	Contribución anual de ingresos
Electrónica de consumo	Servicios completos de pila	$ 340 millones
Electrónica automotriz	Prueba especializada	$ 210 millones
Informática industrial	Embalaje avanzado	$ 180 millones

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negocios: relaciones con los clientes

Relaciones a largo plazo basadas en contratos con los principales fabricantes de electrónica

Base de clientes clave:

Tipo de cliente	Número de contratos a largo plazo	Duración promedio del contrato
Principales fabricantes de electrónica	12	5-7 años
Compañías de semiconductores	8	3-5 años

Soporte técnico y consulta de ingeniería

Métricas de apoyo:

• Disponibilidad de soporte técnico 24/7
• Tiempo de respuesta promedio: 2 horas
• Equipos de consulta de ingeniería: 45 ingenieros especializados

Soluciones de pruebas y envases personalizadas

Tipo de servicio	Volumen anual	Tasa de personalización
Prueba de obleas	450,000 unidades	92%
Embalaje avanzado	350,000 unidades	85%

Equipos de gestión de cuentas dedicados

Estructura de gestión de cuentas:

• Gerentes de cuentas totales: 22
• Cuentas promedio por gerente: 3-4
• Tasa anual de retención del cliente: 94%

Asociaciones de innovación de tecnología continua

Categoría de innovación	Inversión anual de I + D	Nuevas implementaciones de tecnología
Tecnologías de semiconductores	$ 45.2 millones	7 nuevas tecnologías de proceso
Embalaje avanzado	$ 28.6 millones	4 soluciones de embalaje de avance

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negocios: canales

Equipos de ventas directos dirigidos a compañías de semiconductores

Chipmos mantiene una fuerza de ventas dedicada de 37 profesionales de ventas directas a partir de 2024, centrándose específicamente en clientes de la industria de semiconductores. El equipo de ventas cubre mercados geográficos clave, incluidos Taiwán, China y fabricantes de semiconductores internacionales.

Métrica del equipo de ventas	2024 datos
Representantes de ventas directas totales	37
Cobertura geográfica	Taiwán, China, mercados internacionales
Compromiso promedio del cliente por representante	8-12 compañías de semiconductores

Ferias y conferencias comerciales de la industria

Chipmos participa en las 6-8 conferencias importantes de la industria de semiconductores anualmente, con una inversión estimada de $ 450,000 en ferias comerciales y marketing de conferencias.

• Semicon Taiwán
• Reunión de dispositivos de electrones internacionales
• Conferencia de tecnología de interconexión internacional IEEE
• Simposio de tecnología TSMC

Plataformas de marketing técnico en línea

Chipmos aprovecha las plataformas digitales con un presupuesto anual de marketing digital de $ 275,000, dirigido a los tomadores de decisiones técnicas en el diseño y la fabricación de semiconductores.

Plataforma digital	Inversión anual
Networking profesional de LinkedIn	$85,000
Sitios web técnicos de semiconductores	$110,000
Publicidad digital dirigida	$80,000

Redes de asociación tecnológica

CHIPMOS mantiene asociaciones estratégicas con 12 equipos de semiconductores clave y compañías de diseño, que representa una red de colaboración valorada en aproximadamente $ 22 millones en iniciativas de desarrollo conjunto.

Sistemas de comunicación digital y propuestas

La compañía utiliza un sofisticado sistema de propuestas digitales con una inversión tecnológica anual de $ 640,000, lo que permite procesos rápidos de comunicación técnica y cotización.

Componente de comunicación digital	Inversión
Software de gestión de propuestas	$240,000
Plataformas de comunicación seguras	$180,000
Sistemas de documentación técnica	$220,000

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negocio: segmentos de clientes

Compañías de diseño de semiconductores

Chipmos atiende a compañías de diseño de semiconductores con servicios especializados de pruebas y envases. A partir de 2023, la base de clientes de la compañía en este segmento incluye:

Tipo de cliente	Número de clientes	Porcentaje de ingresos
Firmas de semiconductores de fábrica	37	42.5%
Casas de diseño de IC	22	27.3%

Fabricantes de electrónica de consumo

Chipmos admite fabricantes de electrónica de consumo con soluciones avanzadas de envasado de semiconductores.

• Fabricantes de teléfonos inteligentes: 15 clientes clave
• Productores de tabletas: 8 clientes principales
• Empresas de tecnología portátil: 6 socios estratégicos

Productores de electrónica automotriz

La electrónica automotriz representa un segmento creciente para los arditos.

Segmento de electrónica automotriz	Conteo de clientes	Contribución de ingresos
Proveedores de semiconductores automotrices	12	18.7%
Electrónica de vehículos eléctricos	7	11.2%

Fabricantes de equipos informáticos y de redes

Chipmos proporciona servicios de prueba y empaque para equipos de informática y red.

• Fabricantes del servidor: 9 clientes clave
• Productores de equipos de redes: 11 clientes estratégicos
• Empresas de tecnología de centros de datos: 6 socios principales

Firmas de electrónica de dispositivos industriales y médicos

Chipmos apoya la electrónica industrial y médica con servicios de semiconductores especializados.

Categoría de dispositivo	Número de clientes	Porcentaje de ingresos
Electrónica industrial	14	9.6%
Electrónica de dispositivos médicos	8	5.3%

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negocio: Estructura de costos

Alto gasto de capital para equipos de prueba avanzados

En 2023, CHILPMOS informó gastos de capital de $ 182.4 millones para equipos avanzados de prueba de semiconductores. Las inversiones de capital de la compañía se centraron en la infraestructura de prueba de precisión para las tecnologías avanzadas de envases y pruebas de obleas.

Categoría de equipo	Monto de inversión (USD)
Equipo de prueba de obleas	$ 86.7 millones
Sistemas avanzados de prueba de embalaje	$ 55.9 millones
Herramientas de medición de semiconductores especializados	$ 39.8 millones

Inversiones de investigación y desarrollo

Ardillas asignadas $ 67.3 millones A los gastos de investigación y desarrollo en el año fiscal 2023, que representa el 6.2% de los ingresos totales.

• Desarrollo de tecnología de prueba de semiconductores
• Investigación de embalaje avanzado
• Metodologías de prueba de próxima generación

Costos laborales para talento especializado de ingeniería de semiconductores

Los gastos totales de personal para 2023 fueron de $ 213.6 millones, con un salario promedio de ingeniería de $ 85,400 por año.

Categoría de empleado	Número de empleados	Compensación total
Personal de ingeniería	1,250	$ 106.8 millones
Apoyo técnico	850	$ 72.5 millones
Personal administrativo	450	$ 34.3 millones

Gastos de mantenimiento de la instalación de fabricación

Costos de mantenimiento anual de las instalaciones para las instalaciones de fabricación de Chipmos totalizados $ 42.7 millones en 2023, cubriendo múltiples ubicaciones en Taiwán.

Inversiones de actualización y modernización de tecnología

Las inversiones de modernización tecnológica para 2023 alcanzaron los $ 94.5 millones, dirigidos a las pruebas de semiconductores y las capacidades avanzadas de empaque.

• Actualizaciones de infraestructura de prueba de semiconductores
• Implementación de tecnología de embalaje avanzada
• Iniciativas de transformación digital

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negocios: flujos de ingresos

Tarifas de servicio de pruebas de semiconductores

Para el año fiscal 2023, los arpmos generaron ingresos por servicios de prueba de semiconductores de $ 410.2 millones. La compañía proporciona servicios de prueba integrales para varios tipos de semiconductores, que incluyen:

• Chips de memoria
• Circuitos integrados lógicos
• Chips de señal mixta/RF

Categoría de servicio	Ingresos (millones de dólares)	Porcentaje de ingresos por pruebas totales
Prueba de chips de memoria	238.5	58.1%
Prueba de IC lógica	112.7	27.5%
Prueba de señal mixta	59.0	14.4%

Ingresos de envasado de circuito integrado

En 2023, Chipmos informó ingresos integrados de envases de circuitos de $ 287.6 millones. Los servicios de embalaje incluyen:

• Envasado de chips
• Embalaje a nivel de obleas
• Soluciones del sistema en el paquete

Tipo de embalaje	Ingresos (millones de dólares)	Cuota de mercado
Envasado de chips	156.3	54.3%
Embalaje a nivel de obleas	87.4	30.4%
Sistema en paquete	43.9	15.3%

Cargos de consulta de ingeniería

Los ardores generaron $ 22.5 millones a partir de servicios de consulta de ingeniería en 2023, centrándose en el diseño de semiconductores y la optimización de procesos.

Ingresos por licencias de tecnología

Los ingresos por licencias de tecnología para 2023 ascendieron a $ 15.3 millones, derivados de los derechos de propiedad intelectual y los acuerdos de transferencia de tecnología.

Servicios de procesamiento de semiconductores de valor agregado

Los servicios adicionales de valor agregado generaron $ 43.7 millones en ingresos durante 2023, que incluyen:

• Preparación de máscaras
• Diseño de fotomatas
• Procesamiento de sustrato avanzado

Tipo de servicio	Ingresos (millones de dólares)	Índice de crecimiento
Preparación de máscaras	18.6	7.2%
Diseño de fotomatas	12.4	5.9%
Procesamiento del sustrato	12.7	6.5%

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Value Propositions

You're looking at the core value ChipMOS TECHNOLOGIES INC. delivers to its global clientele, which is essentially taking the complex, finished silicon wafer and turning it into a market-ready component. The numbers from late 2025 show this value proposition is translating directly into financial recovery.

End-to-end back-end manufacturing solutions

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. provides the full spectrum of outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services. This end-to-end capability means clients don't need multiple vendors for the final steps of production. The operational scale is evident in the third quarter of 2025 utilization rates; the overall utilization rate climbed to 66% from 65% in the second quarter of 2025. This increased throughput directly supported the revenue jump. For context on recent activity, the unaudited consolidated revenue for October 2025 hit NT$2,177.4 million (or US$70.8 million).

High-quality, specialized testing for memory and display drivers

The specialization here is key; ChipMOS TECHNOLOGIES INC. focuses on testing services for high-density memory, mixed-signal, and display driver semiconductors. This focus allowed the company to capitalize on market upticks. For example, the revenue for October 2025 showed a significant year-over-year increase of 22.0% compared to October 2024. Furthermore, the Q3 2025 revenue of NT$6,143.7 million (US$201.7 million) represented a 7.1% sequential increase from Q2 2025. This growth suggests high demand for their specialized testing capabilities.

Cost-effective outsourcing for global semiconductor firms

For fabless semiconductor companies and IDMs globally, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. acts as a crucial, cost-effective manufacturing partner. The value proposition of efficiency is clearly reflected in the profitability metrics seen in Q3 2025. Following a net loss in the prior quarter, the company achieved a net earnings turnaround, reporting a net profit attributable to equity holders of NT$352.2 million (or US$11.6 million). More impressively, the gross profit expanded by a massive 101% compared to the second quarter of 2025. This rapid margin recovery is what makes the outsourcing relationship valuable to clients looking for reliable cost management.

Expertise in advanced packaging technologies like Gold Bump

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. offers assembly services using both leadframe-based and organic substrate-based packages. While the specific financial breakdown for the 'Gold Bump' technology isn't public, the overall assembly segment is integral to their service offering. The company's ability to handle diverse packaging types is a core part of its value proposition to maintain market share in the OSAT space. The financial health supporting this expertise is strong; the cash balance at the end of Q3 2025 was reported at NT$12,977.0 million.

Stable dividend policy despite market volatility

You want to see a commitment to shareholders, and ChipMOS TECHNOLOGIES INC. has provided concrete actions in 2025. Despite the volatility inherent in the semiconductor cycle, the company has a clear dividend history. For the earnings of the previous year, the Board set a cash dividend of NT$1.20 per share, with a payment date of July 18, 2025. Looking at the most recent declared distribution tied to the June 27, 2025 ex-dividend date, the annual dividend was reported as $0.835969 per share, representing a dividend yield of 2.98%.

Here's a quick look at the recent financial metrics that underpin these value propositions:

Metric	Period/Date	Value (NTD/USD)	Reference
Q3 2025 Revenue	Q3 2025	NT$6,143.7 million (US$201.7 million)
October 2025 Revenue YoY Growth	October 2025	22.0%
Gross Profit Expansion	QoQ (vs Q2 2025)	101%
Q3 2025 Net Profit	Q3 2025	NT$352.2 million (US$11.6 million)
Overall Utilization Rate	Q3 2025	66%
Annual Dividend (Approx.)	Ex-Date Jun 27, 2025	$0.835969 per share

The company's ability to swing from a Q2 net loss to a Q3 net profit of NT$352.2 million, driven partly by a 101% gross profit expansion, shows the immediate value of their operational flexibility to clients.

• Assembly UT (Utilization) in Q2 2025 was 64%.
• Q2 2025 Gross Margin was 6.6%.
• Total Equity at end of Q2 2025 was TWD 23,256 million.
• The September 2025 revenue showed a 10.5% YoY increase.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Customer Relationships

You're looking at how ChipMOS TECHNOLOGIES INC. manages its relationships with the semiconductor giants it serves. For a provider of outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT), this is all about deep integration with the world's leading fabless semiconductor companies, integrated device manufacturers, and independent semiconductor foundries globally. This isn't transactional; it's about being a trusted, long-term partner.

Dedicated account management for large global clients is the foundation here. The scale of business dictates this level of focus. For instance, in Q3 2025, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. generated total revenue of US$201.7 million (NT$6,143.7 million). Managing the requirements for the business lines that drive this revenue-like the 44.7% of Q2 2025 revenue derived from Driver IC and Gold Bump-requires dedicated, high-level support.

Long-term, strategic partnerships with key customers are evidenced by the product mix they support. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. prioritizes supporting these customers and building long-term value, as stated during their Q2 2025 review. The deep engagement is visible in the product segments they serve, which suggests embedded relationships rather than spot buys. Consider the Q2 2025 breakdown:

Product Segment	Q2 2025 Revenue Share (Approximate)	QoQ Revenue Change (Q2 vs Q1 2025)
Driver IC and Gold Bump	44.7%	Down 9.4%
Flash Revenue	29%	Up 21.7%
Assembly (Overall)	27.9%	Implied Increase (Memory recovery)
Memory Products (Overall)	45.3%	Up 21.2%

Direct communication via quarterly corporate briefings is a given, as the company reports results like the Q3 2025 figures-revenue of NT$6,143.7 million and a net profit of NT$352.2 million (US$11.6 million)-to the public and analysts every three months. This regular cadence ensures transparency and alignment with major stakeholders.

Proactive monitoring of tariff impacts for customer support is a critical, forward-looking element of their relationship management. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. explicitly stated they continue to monitor developments regarding trade regulations and tariffs and will adjust as needed to best support customers, especially given exposure to the U.S. market. If onboarding takes 14+ days, churn risk rises.

The service model is a high-touch service model typical for the OSAT industry, demanding operational excellence that directly impacts customer cash flow. A concrete metric reflecting this operational efficiency in customer dealings is the Accounts Receivable turnover days, which stood at 87 days for Q2 2025.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Channels

You're looking at how ChipMOS TECHNOLOGIES INC. gets its outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services into the hands of its global customer base. For a company of this scale, channels are about direct technical engagement and rigorous financial communication.

Direct sales force to fabless and IDM clients worldwide

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. provides end-to-end assembly and test services to leading fabless semiconductor companies, integrated device manufacturers (IDMs), and independent semiconductor foundries, serving virtually all end markets worldwide. The scale of this direct interface is supported by the company's total workforce.

Here's a quick look at the operational scale supporting these direct client interactions as of late 2025:

Metric	Value (Latest Available)
Total Employees	6,088
Q3 2025 Overall Utilization Rate	66%
Q3 2025 Revenue (US$)	US$201.7 million

Investor relations and corporate website for stakeholder updates

The channel for financial transparency and stakeholder management is highly structured, relying on regular, mandated disclosures. You see the direct output of this channel in the consistent reporting cadence, which keeps the market informed on operational performance, like the utilization rate and revenue trends.

The communication frequency and key financial data points for stakeholders are:

• Investor webcast scheduled for Q2 2025 review on August 12, 2025.
• Third Quarter 2025 results reported on November 11, 2025.
• October 2025 unaudited revenue reported on November 10, 2025.
• Cash and Cash Equivalents balance as of September 30, 2025: NT$12,977.0 million or US$426.0 million.

The financial reporting provides concrete data points for analysts tracking the business health:

Reporting Period End Date	Revenue (NT$ Million)	Net Earnings (US$ per Basic ADS)	Exchange Rate Used
September 30, 2025 (Q3)	NT$6,143.7	US$0.33	NT$30.46 / US$1.00
June 30, 2025 (Q2)	NT$5,735.8	US$(0.51) Loss	NT$29.18 / US$1.00
October 2025 (Monthly)	NT$2,177.4	N/A (Revenue Only)	NT$30.75 / US$1.00

Industry conferences and technology forums

Direct engagement with the financial community and industry peers occurs through scheduled presentations. This is a key channel for conveying strategy beyond the formal earnings release cycle.

For instance, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. was noted to present at the following event:

• Yuanta Securities Conference (as of late 2025 reporting cycle).

Global logistics network for wafer and finished goods transport

Serving leading fabless companies and IDMs worldwide necessitates a robust, global logistics framework for moving sensitive materials like wafers and finished integrated circuits. While specific logistics provider contracts aren't public, the financial scale reflects the volume being moved through this channel.

The financial throughput gives you a sense of the logistics volume handled:

Metric	Q3 2025 Value	First Nine Months 2025 Value
Total Revenue (US$ Million)	US$201.7	N/A
Net Free Cash Inflow (US$ Million)	N/A	US$50.0 (NT$1,520.5 Million)
Inventory Turnover Days (Q2 2025)	50 days	N/A

The company's operations, spread across facilities in Hsinchu Science Park, Hsinchu Industrial Park, and Southern Taiwan Science Park, feed into this global transport mechanism. Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Customer Segments

You're looking at the core buyers for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) services, which are primarily other businesses needing outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is a leading independent provider of these total solutions, serving a diversified base of clients globally. The company's decision on which segments to focus on directly shapes its value proposition and channel strategy.

The primary business-to-business customer categories ChipMOS TECHNOLOGIES INC. targets are:

• Fabless semiconductor companies globally
• Integrated Device Manufacturers (IDMs)
• Independent semiconductor foundries

These core customers rely on ChipMOS TECHNOLOGIES INC. for back-end testing services for high-density memory, mixed-signal, and liquid crystal display (LCD) driver semiconductors. To give you a clearer picture of where the revenue is coming from, we can look at the end markets these chips ultimately serve, based on the second quarter of 2025 results.

Here's a quick look at the revenue contribution by end market for Q2 2025, which shows where the demand is currently strongest:

End Market Segment	Q2 2025 Revenue Contribution	Historical Context/Notes
Smartphone	37.4%	This is a required figure for the Q2 2025 breakdown.
Automotive/Industrial	25.9%	This segment represented 25.9% of Q2 2025 revenue, showing a slight decrease from Q1 2025.
Memory Products (Overall)	45.3%	Memory product revenue increased 21.2% compared to Q1 2025.
DDIC and Gold Bump (Overall)	44.7%	This segment suffered a 9.4% decrease compared to Q1 2025.

It's important to note that while the end markets give us the application view, the direct customers are the design and manufacturing entities. For instance, historical data from 2023 showed that Fabless Semiconductor Firms accounted for 42.5% of revenue from 37 customers, while IC Design Houses made up 27.3% from 22 customers. The Automotive/Industrial sector, which contributed 25.9% in Q2 2025, saw some of its decline attributed to ASP (average selling price) and foreign exchange headwinds. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is definitely focused on supporting customers across virtually all end markets worldwide.

The company's customer base is segmented based on the distinct needs for their specialized testing and packaging. For example, the requirements for a high-volume smartphone component are different from those for a lower-volume, high-reliability automotive part. You can see the direct customer types and some historical volume metrics here:

• Fabless Semiconductor Firms: 37 customers, representing 42.5% of revenue (as of 2023).
• IC Design Houses: 22 customers, representing 27.3% of revenue (as of 2023).
• Consumer Electronics Focus: Included 15 key smartphone manufacturers, 8 tablet producers, and 6 wearable technology partners historically.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Cost Structure

The Cost Structure for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is heavily weighted toward the direct costs of production, which is typical for an outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT) provider. You see this pressure reflected in the cost of revenue, driven by the necessary raw materials and the high utility consumption required for cleanroom operations and specialized equipment.

A major component of the fixed cost base is the depreciation of the substantial asset base needed to run the business. For the second quarter of 2025, depreciation expenses hit NT$1,281 million. This reflects the ongoing investment in advanced manufacturing and testing machinery necessary to maintain technological parity in the industry.

Capital expenditure (CapEx) is a critical, recurring cost consideration, even if it doesn't hit the income statement immediately. For Q2 2025, the Company invested NT$589 million in CapEx. This spending is strategically allocated across key service areas, showing where ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is prioritizing capacity and technology upgrades. Here's how that Q2 2025 CapEx was distributed:

• 31.6% for LCD driver equipment.
• 28.2% for testing equipment.
• 20.1% for Bumping equipment.
• 20.1% for assembly equipment.

Operating expenses (OpEx) also represent a significant outflow. In Q2 2025, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. reported operating expenses of NT$424 million. To give you context, this was against Q2 2025 revenue of NT$5,735.8 million, meaning OpEx was about 7.4% of total revenue for that quarter.

Labor costs are inherently high because the nature of the work demands highly skilled engineering and manufacturing staff to manage the complex assembly and testing processes. While specific labor cost figures aren't broken out in the same way as depreciation, they are embedded within the Cost of Goods Sold and the Operating Expenses line items. You have to pay for that expertise.

To put some of these key cost and balance sheet items side-by-side for Q2 2025, look at this snapshot:

Financial Metric	Amount (NT$ million)	Period
Revenue	5,735.8	Q2 2025
Gross Profit	379	Q2 2025
Operating Expenses	424	Q2 2025
Depreciation Expenses	1,281	Q2 2025
Operating Profit	21	Q2 2025

The Company's cash position, which helps absorb these costs, was strong, with the balance of Cash and Cash Equivalents reported at NT$12,977.0 Million as of the end of the third quarter of 2025. Also, the net free cash inflow for the first nine months of 2025 reached NT$1,520.5 Million. Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Revenue Streams

You're looking at the core ways ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) brings in cash as of late 2025. The revenue streams are heavily concentrated in their outsourced semiconductor assembly and test services, broken down by product type.

For the second quarter of 2025, the total revenue for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. was reported at NT$5,735.8 million. This figure represented a 3.7% increase from the first quarter of 2025, though it was a 1.3% decrease year-over-year compared to Q2 2024.

The primary revenue drivers for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. in Q2 2025 can be clearly segmented. Honestly, the business is quite focused on just a few key areas.

Revenue Stream Segment	Q2 2025 Revenue Contribution
Memory product assembly and test services	45.3%
DDIC and Gold Bump services	44.7%
Mixed-signal and RF chip testing services	10%

The Memory product assembly and test services segment was responsible for 45.3% of the total Q2 2025 revenue. This segment saw a strong recovery, with revenue increasing 21.2% compared to Q1 2025. This is where you see the direct impact of customer demand and market price increases for memory components.

Within the Memory segment, the revenue from Flash and DRAM product testing and assembly shows a detailed split:

• Flash revenue was about 29% of Q2 revenue.
• DRAM revenue accounted for 15.7% of Q2 revenue.
• DRAM revenue increased 19.8% compared to Q1 2025.
• Niche DRAM specifically increased 29.3% compared to Q1 2025.

The DDIC and Gold Bump services stream made up 44.7% of the revenue base, which is nearly equal to the memory segment. This revenue is heavily influenced by end-market demand, with automotive and industrial applications contributing about 25.9% of total Q2 revenue. Smartphone revenue was the largest end-market contributor overall at 37.4% of total Q2 revenue.

The Mixed-signal and RF chip testing services, represented by the mixed signal products line, contributed 10% of the Q2 2025 revenue. This is a smaller, but still distinct, stream of income for ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

For context on the Q2 performance, the gross margin was 6.6%, down from 9.4% in Q1 2025, and the company reported a net loss attributable to the company of TWD 533 million in Q2. The cash position remains solid, with Cash and Cash Equivalents at NT$13,661.8 million as of June 30, 2025.