ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) Business Model Canvas

Chipmos Technologies INC. (IMOS): Business Model Canvas [Jan-2025 Mise à jour]

TW | Technology | Semiconductors | NASDAQ
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) Business Model Canvas

Entièrement Modifiable: Adapté À Vos Besoins Dans Excel Ou Sheets

Conception Professionnelle: Modèles Fiables Et Conformes Aux Normes Du Secteur

Pré-Construits Pour Une Utilisation Rapide Et Efficace

Compatible MAC/PC, entièrement débloqué

Aucune Expertise N'Est Requise; Facile À Suivre

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) Bundle

Get Full Bundle:
$14.99 $9.99
$14.99 $9.99
$14.99 $9.99
$14.99 $9.99
$24.99 $14.99
$14.99 $9.99
$14.99 $9.99
$14.99 $9.99
$14.99 $9.99

TOTAL:

Dans le monde complexe de la fabrication de semi-conducteurs, Chipmos Technologies INC. (IMOS) apparaît comme une centrale de précision et d'innovation, transformant le paysage complexe des tests et emballages de circuits intégrés. Avec un modèle commercial stratégique qui pose la technologie de pointe et l'expertise industrielle, ce géant des semi-conducteurs taïwanais fournit des solutions de fabrication backend incomparables qui font avancer l'écosystème électronique mondial. Des appareils grand public aux technologies automobiles, l'approche complète de Chipmos en matière de services semi-conducteurs représente un lien critique de progression technologique et de performance axée sur le marché.


Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: partenariats clés

Partenariat de la société de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan (TSMC)

Détails du partenariat:

Métrique de partenariat Données spécifiques
Valeur de collaboration annuelle 378,6 millions de dollars (2023 Exercice)
Nœuds de processus de fabrication Technologies 28 nm, 40 nm et 65 nm
Contrat d'approvisionnement de la plaquette Contrat d'approvisionnement à long terme valide jusqu'en 2025

Fabricants d'équipements de semi-conducteurs avancés

Partners d'équipement clés:

  • Matériaux appliqués - équipement de fabrication de semi-conducteurs
  • ASML Holding N.V. - Systèmes de lithographie
  • Lam Research Corporation - Équipement de traitement des plaquettes

Blocaux de conception d'électronique et de semi-conducteurs

Entreprise partenaire Focus de la collaboration Contribution annuelle des revenus
Nvidia Corporation Emballage et tests GPU 87,2 millions de dollars
Qualcomm Incorporated Emballage de puces mobiles 62,5 millions de dollars
Mediatek Inc. Services de test de semi-conducteurs 53,9 millions de dollars

Collaborations de recherche et développement

Partenaires de recherche universitaire:

  • Université nationale de Taïwan - Technologies avancées des semi-conducteurs
  • Université nationale de Chiao Tung - Innovation d'emballage
  • Taiwan Tech University - Recherche en sciences des matériaux

Alliances stratégiques avec des entreprises internationales d'emballage semi-conducteur

Entreprise partenaire Région géographique Type d'alliance
ASE Technology Holding Co. Taïwan Accord de partage de technologie
Amkor Technology Inc. États-Unis Partenariat de développement conjoint
Stats Chippac Ltd. Singapour Contrat de licence croisée

Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: Activités clés

Services de tests et d'assembly semi-conducteurs

Chipmos fournit des services complets de tests et d'assembly semi-conducteurs avec les mesures clés suivantes:

Catégorie de service Capacité annuelle Volume de test
Tests de méchanceté 180 000 wafers / an 1,2 million d'unités de test / mois
Tests finaux 220 000 wafers / an 1,5 million d'unités de test / mois

Emballage et test de circuits intégrés

Chipmos est spécialisé dans les technologies avancées d'emballage IC:

  • Capacité WLP (Niveau de plaquette): 100 000 plaquettes / an
  • Technologies d'emballage avancées: 5 solutions d'emballage distinctes
  • Débit d'emballage annuel: 250 millions d'unités

Fabrication avancée de semi-conducteurs backend

Les capacités de fabrication comprennent:

Segment de fabrication Nœud technologique Capacité de production
Emballage dram 10 nm-14 nm 75 000 wafers / an
Logique / signal mixte 7nm-16nm 95 000 gaufrettes / an

Recherche et développement technologiques

Investissement en R&D et zones de mise au point:

  • Dépenses annuelles de R&D: 42,3 millions de dollars
  • Personnel R&D: 387 ingénieurs
  • Portefeuille de brevets: 126 Brevets de technologie des semi-conducteurs actifs

Contrôle de la qualité et optimisation de l'ingénierie

Métriques de qualité et stratégies d'optimisation:

Métrique de qualité Norme de performance Réalisation annuelle
Défaut par million d'opportunités (DPMO) <3,4 dpmo 2.1 DPMO réalisé
Premier rendement de passe >98% 99,2%

Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: Ressources clés

Équipement spécialisé de tests et d'emballages semi-conducteurs

ChipMos fonctionne avec les spécifications de l'équipement suivantes:

Type d'équipement Quantité Investissement total
Systèmes de combustion 42 unités 87,3 millions de dollars
Machines à test de plaquette 38 unités 65,4 millions de dollars
Équipement de test final 55 unités 93,6 millions de dollars

Talent de génie technique avancé

Composition de la main-d'œuvre de Chipmos:

  • Total des employés: 3 876
  • Ingénieurs de R&D: 742 (19,1% de la main-d'œuvre)
  • Expérience d'ingénierie moyenne: 8,6 ans
  • Tenteurs de doctorat: 63 employés
  • Titulaires de maîtrise: 287 employés

Technologies de test de semi-conducteurs propriétaires

Catégorie de technologie Dénombrement des brevets Investissement annuel de R&D
Tester des algorithmes 37 brevets 22,1 millions de dollars
Techniques d'emballage 29 brevets 18,7 millions de dollars
Solutions d'intégrité du signal 24 brevets 15,4 millions de dollars

Installations de fabrication à Taïwan

Détails de l'installation:

  • Zone de fabrication totale: 78 500 mètres carrés
  • Emplacements: Hsinchu Science Park, Taiwan
  • Nombre de lignes de production: 12
  • Capacité de production annuelle: 1,2 million de tranches
  • Valeur de remplacement des installations: 456 millions de dollars

Portfolio de propriété intellectuelle substantielle

Catégorie IP Compte total Couverture géographique
Brevets enregistrés 98 brevets Taïwan, États-Unis, Chine, Japon
Demandes de brevet en instance 42 Applications Plusieurs juridictions
Secrets commerciaux 17 processus documentés Protégé en interne

Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: propositions de valeur

Capacités de test de semi-conducteur de haute précision

Capacité de test: 1 000 000 WAVERS par mois en 2023

Service d'essai Niveau de précision Volume annuel
Test de puce de mémoire Précision de 99,97% 12 millions d'unités
Test de capteur d'image CMOS Précision de 99,95% 8 millions d'unités
Test avancé des puces logiques Précision de 99,99% 5 millions d'unités

Solutions de fabrication backend rentables

Réduction moyenne des coûts de fabrication: 22% par rapport à la norme de l'industrie

  • Coût opérationnel par tranche: 350 $
  • Coût moyen de l'industrie par tranche: 450 $
  • Économies annuelles de l'efficacité de la fabrication: 45 millions de dollars

Temps d'exécution rapide pour l'emballage semi-conducteur

Type d'emballage Temps de revirement Segment de marché
Emballage de mémoire 5 jours Électronique grand public
Emballage de puce logique 7 jours Automobile
Emballage du capteur 4 jours Appareils mobiles

Expertise technique avancée dans les technologies de puces complexes

Investissement en R&D: 62,4 millions de dollars en 2023

  • Nombre de brevets de technologie avancée: 127
  • Personnel d'ingénierie titulaire d'un diplôme avancé: 68%
  • Cycles de développement technologique: 12-18 mois

Services complets de tests et d'assembly pour divers marchés de semi-conducteurs

Segment de marché Couverture de service Contribution annuelle des revenus
Électronique grand public Services de pile complète 340 millions de dollars
Électronique automobile Tests spécialisés 210 millions de dollars
Informatique industrielle Emballage avancé 180 millions de dollars

Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: relations avec les clients

Relations à long terme basées sur les contrats avec les principaux fabricants d'électronique

Base de clientèle clé:

Type de client Nombre de contrats à long terme Durée du contrat moyen
Principaux fabricants d'électronique 12 5-7 ans
Sociétés de semi-conducteurs 8 3-5 ans

Support technique et consultation d'ingénierie

Soutenir les mesures:

  • Disponibilité du support technique 24/7
  • Temps de réponse moyen: 2 heures
  • Équipes de consultation en ingénierie: 45 ingénieurs spécialisés

Solutions de tests et d'emballages personnalisés

Type de service Volume annuel Taux de personnalisation
Tests de tranche 450 000 unités 92%
Emballage avancé 350 000 unités 85%

Équipes de gestion des comptes dédiés

Structure de gestion du compte:

  • Total des gestionnaires de compte: 22
  • Comptes moyens par gestionnaire: 3-4
  • Taux de rétention de la clientèle annuelle: 94%

Partenariats d'innovation technologique continue

Catégorie d'innovation Investissement annuel de R&D Implémentations de nouvelles technologies
Technologies de semi-conducteurs 45,2 millions de dollars 7 nouvelles technologies de processus
Emballage avancé 28,6 millions de dollars 4 solutions d'emballage révolutionnaire

Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: canaux

Des équipes de vente directes ciblant les sociétés de semi-conducteurs

Chipmos maintient une force de vente dédiée de 37 professionnels de la vente directe à partir de 2024, en se concentrant spécifiquement sur les clients de l'industrie des semi-conducteurs. L'équipe commerciale couvre les principaux marchés géographiques, notamment Taiwan, Chine et fabricants internationaux de semi-conducteurs.

Métrique de l'équipe de vente 2024 données
Représentants totaux des ventes directes 37
Couverture géographique Taïwan, Chine, marchés internationaux
Engagement moyen du client par représentant 8 à 12 sociétés de semi-conducteurs

Salons et conférences de l'industrie

Chipmos participe à 6-8 conférences majeures de l'industrie des semi-conducteurs par an, avec un investissement estimé à 450 000 $ en salon commercial et en marketing de conférence.

  • Semicon Taiwan
  • Réunion internationale des appareils électroniques
  • Conférence de la technologie internationale de l'IEEE Interconnect
  • Symposium technologique TSMC

Plateformes de marketing technique en ligne

Chipmos exploite les plates-formes numériques avec un budget de marketing numérique annuel de 275 000 $, ciblant les décideurs techniques dans la conception et la fabrication de semi-conducteurs.

Plate-forme numérique Investissement annuel
Réseautage professionnel LinkedIn $85,000
Sites Web techniques semi-conducteurs $110,000
Publicité numérique ciblée $80,000

Réseaux de partenariat technologique

Chipmos entretient des partenariats stratégiques avec 12 équipes de conception et des sociétés de conception clés, représentant un réseau collaboratif d'une valeur d'environ 22 millions de dollars en initiatives de développement conjointes.

Systèmes de communication et de propositions numériques

La société utilise un système de propositions numériques sophistiqué avec un investissement technologique annuel de 640 000 $, permettant des processus de communication technique et de devis rapides.

Composant de communication numérique Investissement
Logiciel de gestion des propositions $240,000
Plateformes de communication sécurisées $180,000
Systèmes de documentation technique $220,000

Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: segments de clientèle

Sociétés de conception de semi-conducteurs

Chipmos dessert des sociétés de conception de semi-conducteurs avec des services de test et d'emballage spécialisés. Depuis 2023, la clientèle de l'entreprise dans ce segment comprend:

Type de client Nombre de clients Pourcentage de revenus
Entreprises semi-conductrices sans infère 37 42.5%
Maisons de conception IC 22 27.3%

Fabricants d'électronique grand public

ChipMOS prend en charge les fabricants d'électronique grand public avec des solutions avancées d'emballage semi-conducteur.

  • Fabricants de smartphones: 15 clients clés
  • Producteurs de tablettes: 8 clients majeurs
  • Sociétés technologiques portables: 6 partenaires stratégiques

Producteurs d'électronique automobile

L'électronique automobile représente un segment croissant pour Chipmos.

Segment de l'électronique automobile Nombre de clients Contribution des revenus
Fournisseurs de semi-conducteurs automobiles 12 18.7%
Électronique de véhicules électriques 7 11.2%

Fabricants d'équipements informatiques et de réseautage

Chipmos fournit des services de test et d'emballage pour les équipements informatiques et de réseautage.

  • Fabricants de serveurs: 9 clients clés
  • Producteurs d'équipements de réseautage: 11 clients stratégiques
  • Sociétés technologiques du centre de données: 6 partenaires majeurs

Entreprises électroniques de dispositifs industriels et médicaux

Chipmos prend en charge l'électronique industrielle et médicale avec des services de semi-conducteurs spécialisés.

Catégorie d'appareil Nombre de clients Pourcentage de revenus
Électronique industrielle 14 9.6%
Électronique de dispositif médical 8 5.3%

Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: Structure des coûts

Dépenses en capital élevés pour l'équipement de test avancé

En 2023, Chipmos a déclaré des dépenses en capital de 182,4 millions de dollars pour l'équipement de test avancé des semi-conducteurs. Les investissements en capital de l'entreprise se sont concentrés sur les infrastructures de test de précision pour les technologies avancées d'emballage et de test de plaquettes.

Catégorie d'équipement Montant d'investissement (USD)
Équipement de test de plaquette 86,7 millions de dollars
Systèmes de test d'emballage avancés 55,9 millions de dollars
Outils de mesure spécialisés semi-conducteurs 39,8 millions de dollars

Investissements de recherche et développement

Chipmos alloué 67,3 millions de dollars aux frais de recherche et de développement au cours de l'exercice 2023, représentant 6,2% du total des revenus.

  • Développement de la technologie des tests de semi-conducteurs
  • Recherche d'emballage avancée
  • Méthodologies de test de nouvelle génération

Coûts de main-d'œuvre pour des talents d'ingénierie semi-conducteurs spécialisés

Les dépenses totales du personnel pour 2023 étaient de 213,6 millions de dollars, avec un salaire d'ingénierie moyen de 85 400 $ par an.

Catégorie des employés Nombre d'employés Compensation totale
Personnel d'ingénierie 1,250 106,8 millions de dollars
Support technique 850 72,5 millions de dollars
Personnel administratif 450 34,3 millions de dollars

Frais de maintenance des installations de fabrication

Les coûts de maintenance des installations annuelles pour les installations de fabrication de Chipmos ont totalisé 42,7 millions de dollars en 2023, couvrant plusieurs emplacements à Taïwan.

Mise à niveau technologique et investissements de modernisation

Les investissements de modernisation technologique pour 2023 ont atteint 94,5 millions de dollars, ciblant les tests de semi-conducteurs et les capacités d'emballage avancées.

  • Mises à niveau des infrastructures de test de semi-conducteurs
  • Mise en œuvre de la technologie d'emballage avancée
  • Initiatives de transformation numérique

Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: Strots de revenus

Frais de service de test de semi-conducteurs

Pour l'exercice 2023, Chipmos a généré des revenus du service de test de semi-conducteur de 410,2 millions de dollars. La société fournit des services de test complets pour divers types de semi-conducteurs, notamment:

  • Puces de mémoire
  • Circuits intégrés logiques
  • Chips de signal mixte / RF
Catégorie de service Revenus (millions USD) Pourcentage des revenus de tests totaux
Test de puce de mémoire 238.5 58.1%
Tests logiques IC 112.7 27.5%
Tests de signal mixte 59.0 14.4%

Revenus intégrés d'emballage de circuits

En 2023, Chipmos a rapporté des revenus intégrés d'emballage de circuit de 287,6 millions de dollars. Les services d'emballage comprennent:

  • Emballage de la feuille de puce
  • Emballage de niveau de la tranche
  • Solutions de système en package
Type d'emballage Revenus (millions USD) Part de marché
Emballage de la feuille de puce 156.3 54.3%
Emballage de niveau de la tranche 87.4 30.4%
Système en pack 43.9 15.3%

Frais de consultation en génie

Chipmos a généré 22,5 millions de dollars auprès des services de consultation d'ingénierie en 2023, en se concentrant sur la conception et l'optimisation des processus des semi-conducteurs.

Revenu de l'octroi de licences technologiques

Les revenus des licences technologiques pour 2023 s'élevaient à 15,3 millions de dollars, dérivés des droits de propriété intellectuelle et des accords de transfert de technologie.

Services de traitement des semi-conducteurs à valeur ajoutée

Des services supplémentaires à valeur ajoutée ont généré 43,7 millions de dollars de revenus au cours de 2023, notamment:

  • Préparation au masque
  • Conception de photomaste
  • Traitement avancé du substrat
Type de service Revenus (millions USD) Taux de croissance
Préparation au masque 18.6 7.2%
Conception de photomaste 12.4 5.9%
Traitement du substrat 12.7 6.5%

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Value Propositions

You're looking at the core value ChipMOS TECHNOLOGIES INC. delivers to its global clientele, which is essentially taking the complex, finished silicon wafer and turning it into a market-ready component. The numbers from late 2025 show this value proposition is translating directly into financial recovery.

End-to-end back-end manufacturing solutions

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. provides the full spectrum of outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services. This end-to-end capability means clients don't need multiple vendors for the final steps of production. The operational scale is evident in the third quarter of 2025 utilization rates; the overall utilization rate climbed to 66% from 65% in the second quarter of 2025. This increased throughput directly supported the revenue jump. For context on recent activity, the unaudited consolidated revenue for October 2025 hit NT$2,177.4 million (or US$70.8 million).

High-quality, specialized testing for memory and display drivers

The specialization here is key; ChipMOS TECHNOLOGIES INC. focuses on testing services for high-density memory, mixed-signal, and display driver semiconductors. This focus allowed the company to capitalize on market upticks. For example, the revenue for October 2025 showed a significant year-over-year increase of 22.0% compared to October 2024. Furthermore, the Q3 2025 revenue of NT$6,143.7 million (US$201.7 million) represented a 7.1% sequential increase from Q2 2025. This growth suggests high demand for their specialized testing capabilities.

Cost-effective outsourcing for global semiconductor firms

For fabless semiconductor companies and IDMs globally, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. acts as a crucial, cost-effective manufacturing partner. The value proposition of efficiency is clearly reflected in the profitability metrics seen in Q3 2025. Following a net loss in the prior quarter, the company achieved a net earnings turnaround, reporting a net profit attributable to equity holders of NT$352.2 million (or US$11.6 million). More impressively, the gross profit expanded by a massive 101% compared to the second quarter of 2025. This rapid margin recovery is what makes the outsourcing relationship valuable to clients looking for reliable cost management.

Expertise in advanced packaging technologies like Gold Bump

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. offers assembly services using both leadframe-based and organic substrate-based packages. While the specific financial breakdown for the 'Gold Bump' technology isn't public, the overall assembly segment is integral to their service offering. The company's ability to handle diverse packaging types is a core part of its value proposition to maintain market share in the OSAT space. The financial health supporting this expertise is strong; the cash balance at the end of Q3 2025 was reported at NT$12,977.0 million.

Stable dividend policy despite market volatility

You want to see a commitment to shareholders, and ChipMOS TECHNOLOGIES INC. has provided concrete actions in 2025. Despite the volatility inherent in the semiconductor cycle, the company has a clear dividend history. For the earnings of the previous year, the Board set a cash dividend of NT$1.20 per share, with a payment date of July 18, 2025. Looking at the most recent declared distribution tied to the June 27, 2025 ex-dividend date, the annual dividend was reported as $0.835969 per share, representing a dividend yield of 2.98%.

Here's a quick look at the recent financial metrics that underpin these value propositions:

Metric Period/Date Value (NTD/USD) Reference
Q3 2025 Revenue Q3 2025 NT$6,143.7 million (US$201.7 million)
October 2025 Revenue YoY Growth October 2025 22.0%
Gross Profit Expansion QoQ (vs Q2 2025) 101%
Q3 2025 Net Profit Q3 2025 NT$352.2 million (US$11.6 million)
Overall Utilization Rate Q3 2025 66%
Annual Dividend (Approx.) Ex-Date Jun 27, 2025 $0.835969 per share

The company's ability to swing from a Q2 net loss to a Q3 net profit of NT$352.2 million, driven partly by a 101% gross profit expansion, shows the immediate value of their operational flexibility to clients.

  • Assembly UT (Utilization) in Q2 2025 was 64%.
  • Q2 2025 Gross Margin was 6.6%.
  • Total Equity at end of Q2 2025 was TWD 23,256 million.
  • The September 2025 revenue showed a 10.5% YoY increase.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Customer Relationships

You're looking at how ChipMOS TECHNOLOGIES INC. manages its relationships with the semiconductor giants it serves. For a provider of outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT), this is all about deep integration with the world's leading fabless semiconductor companies, integrated device manufacturers, and independent semiconductor foundries globally. This isn't transactional; it's about being a trusted, long-term partner.

Dedicated account management for large global clients is the foundation here. The scale of business dictates this level of focus. For instance, in Q3 2025, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. generated total revenue of US$201.7 million (NT$6,143.7 million). Managing the requirements for the business lines that drive this revenue-like the 44.7% of Q2 2025 revenue derived from Driver IC and Gold Bump-requires dedicated, high-level support.

Long-term, strategic partnerships with key customers are evidenced by the product mix they support. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. prioritizes supporting these customers and building long-term value, as stated during their Q2 2025 review. The deep engagement is visible in the product segments they serve, which suggests embedded relationships rather than spot buys. Consider the Q2 2025 breakdown:

Product Segment Q2 2025 Revenue Share (Approximate) QoQ Revenue Change (Q2 vs Q1 2025)
Driver IC and Gold Bump 44.7% Down 9.4%
Flash Revenue 29% Up 21.7%
Assembly (Overall) 27.9% Implied Increase (Memory recovery)
Memory Products (Overall) 45.3% Up 21.2%

Direct communication via quarterly corporate briefings is a given, as the company reports results like the Q3 2025 figures-revenue of NT$6,143.7 million and a net profit of NT$352.2 million (US$11.6 million)-to the public and analysts every three months. This regular cadence ensures transparency and alignment with major stakeholders.

Proactive monitoring of tariff impacts for customer support is a critical, forward-looking element of their relationship management. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. explicitly stated they continue to monitor developments regarding trade regulations and tariffs and will adjust as needed to best support customers, especially given exposure to the U.S. market. If onboarding takes 14+ days, churn risk rises.

The service model is a high-touch service model typical for the OSAT industry, demanding operational excellence that directly impacts customer cash flow. A concrete metric reflecting this operational efficiency in customer dealings is the Accounts Receivable turnover days, which stood at 87 days for Q2 2025.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Channels

You're looking at how ChipMOS TECHNOLOGIES INC. gets its outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services into the hands of its global customer base. For a company of this scale, channels are about direct technical engagement and rigorous financial communication.

Direct sales force to fabless and IDM clients worldwide

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. provides end-to-end assembly and test services to leading fabless semiconductor companies, integrated device manufacturers (IDMs), and independent semiconductor foundries, serving virtually all end markets worldwide. The scale of this direct interface is supported by the company's total workforce.

Here's a quick look at the operational scale supporting these direct client interactions as of late 2025:

Metric Value (Latest Available)
Total Employees 6,088
Q3 2025 Overall Utilization Rate 66%
Q3 2025 Revenue (US$) US$201.7 million

Investor relations and corporate website for stakeholder updates

The channel for financial transparency and stakeholder management is highly structured, relying on regular, mandated disclosures. You see the direct output of this channel in the consistent reporting cadence, which keeps the market informed on operational performance, like the utilization rate and revenue trends.

The communication frequency and key financial data points for stakeholders are:

  • Investor webcast scheduled for Q2 2025 review on August 12, 2025.
  • Third Quarter 2025 results reported on November 11, 2025.
  • October 2025 unaudited revenue reported on November 10, 2025.
  • Cash and Cash Equivalents balance as of September 30, 2025: NT$12,977.0 million or US$426.0 million.

The financial reporting provides concrete data points for analysts tracking the business health:

Reporting Period End Date Revenue (NT$ Million) Net Earnings (US$ per Basic ADS) Exchange Rate Used
September 30, 2025 (Q3) NT$6,143.7 US$0.33 NT$30.46 / US$1.00
June 30, 2025 (Q2) NT$5,735.8 US$(0.51) Loss NT$29.18 / US$1.00
October 2025 (Monthly) NT$2,177.4 N/A (Revenue Only) NT$30.75 / US$1.00

Industry conferences and technology forums

Direct engagement with the financial community and industry peers occurs through scheduled presentations. This is a key channel for conveying strategy beyond the formal earnings release cycle.

For instance, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. was noted to present at the following event:

  • Yuanta Securities Conference (as of late 2025 reporting cycle).

Global logistics network for wafer and finished goods transport

Serving leading fabless companies and IDMs worldwide necessitates a robust, global logistics framework for moving sensitive materials like wafers and finished integrated circuits. While specific logistics provider contracts aren't public, the financial scale reflects the volume being moved through this channel.

The financial throughput gives you a sense of the logistics volume handled:

Metric Q3 2025 Value First Nine Months 2025 Value
Total Revenue (US$ Million) US$201.7 N/A
Net Free Cash Inflow (US$ Million) N/A US$50.0 (NT$1,520.5 Million)
Inventory Turnover Days (Q2 2025) 50 days N/A

The company's operations, spread across facilities in Hsinchu Science Park, Hsinchu Industrial Park, and Southern Taiwan Science Park, feed into this global transport mechanism. Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Customer Segments

You're looking at the core buyers for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) services, which are primarily other businesses needing outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is a leading independent provider of these total solutions, serving a diversified base of clients globally. The company's decision on which segments to focus on directly shapes its value proposition and channel strategy.

The primary business-to-business customer categories ChipMOS TECHNOLOGIES INC. targets are:

  • Fabless semiconductor companies globally
  • Integrated Device Manufacturers (IDMs)
  • Independent semiconductor foundries

These core customers rely on ChipMOS TECHNOLOGIES INC. for back-end testing services for high-density memory, mixed-signal, and liquid crystal display (LCD) driver semiconductors. To give you a clearer picture of where the revenue is coming from, we can look at the end markets these chips ultimately serve, based on the second quarter of 2025 results.

Here's a quick look at the revenue contribution by end market for Q2 2025, which shows where the demand is currently strongest:

End Market Segment Q2 2025 Revenue Contribution Historical Context/Notes
Smartphone 37.4% This is a required figure for the Q2 2025 breakdown.
Automotive/Industrial 25.9% This segment represented 25.9% of Q2 2025 revenue, showing a slight decrease from Q1 2025.
Memory Products (Overall) 45.3% Memory product revenue increased 21.2% compared to Q1 2025.
DDIC and Gold Bump (Overall) 44.7% This segment suffered a 9.4% decrease compared to Q1 2025.

It's important to note that while the end markets give us the application view, the direct customers are the design and manufacturing entities. For instance, historical data from 2023 showed that Fabless Semiconductor Firms accounted for 42.5% of revenue from 37 customers, while IC Design Houses made up 27.3% from 22 customers. The Automotive/Industrial sector, which contributed 25.9% in Q2 2025, saw some of its decline attributed to ASP (average selling price) and foreign exchange headwinds. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is definitely focused on supporting customers across virtually all end markets worldwide.

The company's customer base is segmented based on the distinct needs for their specialized testing and packaging. For example, the requirements for a high-volume smartphone component are different from those for a lower-volume, high-reliability automotive part. You can see the direct customer types and some historical volume metrics here:

  • Fabless Semiconductor Firms: 37 customers, representing 42.5% of revenue (as of 2023).
  • IC Design Houses: 22 customers, representing 27.3% of revenue (as of 2023).
  • Consumer Electronics Focus: Included 15 key smartphone manufacturers, 8 tablet producers, and 6 wearable technology partners historically.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Cost Structure

The Cost Structure for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is heavily weighted toward the direct costs of production, which is typical for an outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT) provider. You see this pressure reflected in the cost of revenue, driven by the necessary raw materials and the high utility consumption required for cleanroom operations and specialized equipment.

A major component of the fixed cost base is the depreciation of the substantial asset base needed to run the business. For the second quarter of 2025, depreciation expenses hit NT$1,281 million. This reflects the ongoing investment in advanced manufacturing and testing machinery necessary to maintain technological parity in the industry.

Capital expenditure (CapEx) is a critical, recurring cost consideration, even if it doesn't hit the income statement immediately. For Q2 2025, the Company invested NT$589 million in CapEx. This spending is strategically allocated across key service areas, showing where ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is prioritizing capacity and technology upgrades. Here's how that Q2 2025 CapEx was distributed:

  • 31.6% for LCD driver equipment.
  • 28.2% for testing equipment.
  • 20.1% for Bumping equipment.
  • 20.1% for assembly equipment.

Operating expenses (OpEx) also represent a significant outflow. In Q2 2025, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. reported operating expenses of NT$424 million. To give you context, this was against Q2 2025 revenue of NT$5,735.8 million, meaning OpEx was about 7.4% of total revenue for that quarter.

Labor costs are inherently high because the nature of the work demands highly skilled engineering and manufacturing staff to manage the complex assembly and testing processes. While specific labor cost figures aren't broken out in the same way as depreciation, they are embedded within the Cost of Goods Sold and the Operating Expenses line items. You have to pay for that expertise.

To put some of these key cost and balance sheet items side-by-side for Q2 2025, look at this snapshot:

Financial Metric Amount (NT$ million) Period
Revenue 5,735.8 Q2 2025
Gross Profit 379 Q2 2025
Operating Expenses 424 Q2 2025
Depreciation Expenses 1,281 Q2 2025
Operating Profit 21 Q2 2025

The Company's cash position, which helps absorb these costs, was strong, with the balance of Cash and Cash Equivalents reported at NT$12,977.0 Million as of the end of the third quarter of 2025. Also, the net free cash inflow for the first nine months of 2025 reached NT$1,520.5 Million. Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Revenue Streams

You're looking at the core ways ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) brings in cash as of late 2025. The revenue streams are heavily concentrated in their outsourced semiconductor assembly and test services, broken down by product type.

For the second quarter of 2025, the total revenue for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. was reported at NT$5,735.8 million. This figure represented a 3.7% increase from the first quarter of 2025, though it was a 1.3% decrease year-over-year compared to Q2 2024.

The primary revenue drivers for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. in Q2 2025 can be clearly segmented. Honestly, the business is quite focused on just a few key areas.

Revenue Stream Segment Q2 2025 Revenue Contribution
Memory product assembly and test services 45.3%
DDIC and Gold Bump services 44.7%
Mixed-signal and RF chip testing services 10%

The Memory product assembly and test services segment was responsible for 45.3% of the total Q2 2025 revenue. This segment saw a strong recovery, with revenue increasing 21.2% compared to Q1 2025. This is where you see the direct impact of customer demand and market price increases for memory components.

Within the Memory segment, the revenue from Flash and DRAM product testing and assembly shows a detailed split:

  • Flash revenue was about 29% of Q2 revenue.
  • DRAM revenue accounted for 15.7% of Q2 revenue.
  • DRAM revenue increased 19.8% compared to Q1 2025.
  • Niche DRAM specifically increased 29.3% compared to Q1 2025.

The DDIC and Gold Bump services stream made up 44.7% of the revenue base, which is nearly equal to the memory segment. This revenue is heavily influenced by end-market demand, with automotive and industrial applications contributing about 25.9% of total Q2 revenue. Smartphone revenue was the largest end-market contributor overall at 37.4% of total Q2 revenue.

The Mixed-signal and RF chip testing services, represented by the mixed signal products line, contributed 10% of the Q2 2025 revenue. This is a smaller, but still distinct, stream of income for ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

For context on the Q2 performance, the gross margin was 6.6%, down from 9.4% in Q1 2025, and the company reported a net loss attributable to the company of TWD 533 million in Q2. The cash position remains solid, with Cash and Cash Equivalents at NT$13,661.8 million as of June 30, 2025.


Disclaimer

All information, articles, and product details provided on this website are for general informational and educational purposes only. We do not claim any ownership over, nor do we intend to infringe upon, any trademarks, copyrights, logos, brand names, or other intellectual property mentioned or depicted on this site. Such intellectual property remains the property of its respective owners, and any references here are made solely for identification or informational purposes, without implying any affiliation, endorsement, or partnership.

We make no representations or warranties, express or implied, regarding the accuracy, completeness, or suitability of any content or products presented. Nothing on this website should be construed as legal, tax, investment, financial, medical, or other professional advice. In addition, no part of this site—including articles or product references—constitutes a solicitation, recommendation, endorsement, advertisement, or offer to buy or sell any securities, franchises, or other financial instruments, particularly in jurisdictions where such activity would be unlawful.

All content is of a general nature and may not address the specific circumstances of any individual or entity. It is not a substitute for professional advice or services. Any actions you take based on the information provided here are strictly at your own risk. You accept full responsibility for any decisions or outcomes arising from your use of this website and agree to release us from any liability in connection with your use of, or reliance upon, the content or products found herein.