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Chipmos Technologies INC. (IMOS): Business Model Canvas [Jan-2025 Mise à jour] |
Entièrement Modifiable: Adapté À Vos Besoins Dans Excel Ou Sheets
Conception Professionnelle: Modèles Fiables Et Conformes Aux Normes Du Secteur
Pré-Construits Pour Une Utilisation Rapide Et Efficace
Compatible MAC/PC, entièrement débloqué
Aucune Expertise N'Est Requise; Facile À Suivre
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) Bundle
Dans le monde complexe de la fabrication de semi-conducteurs, Chipmos Technologies INC. (IMOS) apparaît comme une centrale de précision et d'innovation, transformant le paysage complexe des tests et emballages de circuits intégrés. Avec un modèle commercial stratégique qui pose la technologie de pointe et l'expertise industrielle, ce géant des semi-conducteurs taïwanais fournit des solutions de fabrication backend incomparables qui font avancer l'écosystème électronique mondial. Des appareils grand public aux technologies automobiles, l'approche complète de Chipmos en matière de services semi-conducteurs représente un lien critique de progression technologique et de performance axée sur le marché.
Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: partenariats clés
Partenariat de la société de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan (TSMC)
Détails du partenariat:
| Métrique de partenariat | Données spécifiques |
|---|---|
| Valeur de collaboration annuelle | 378,6 millions de dollars (2023 Exercice) |
| Nœuds de processus de fabrication | Technologies 28 nm, 40 nm et 65 nm |
| Contrat d'approvisionnement de la plaquette | Contrat d'approvisionnement à long terme valide jusqu'en 2025 |
Fabricants d'équipements de semi-conducteurs avancés
Partners d'équipement clés:
- Matériaux appliqués - équipement de fabrication de semi-conducteurs
- ASML Holding N.V. - Systèmes de lithographie
- Lam Research Corporation - Équipement de traitement des plaquettes
Blocaux de conception d'électronique et de semi-conducteurs
| Entreprise partenaire | Focus de la collaboration | Contribution annuelle des revenus |
|---|---|---|
| Nvidia Corporation | Emballage et tests GPU | 87,2 millions de dollars |
| Qualcomm Incorporated | Emballage de puces mobiles | 62,5 millions de dollars |
| Mediatek Inc. | Services de test de semi-conducteurs | 53,9 millions de dollars |
Collaborations de recherche et développement
Partenaires de recherche universitaire:
- Université nationale de Taïwan - Technologies avancées des semi-conducteurs
- Université nationale de Chiao Tung - Innovation d'emballage
- Taiwan Tech University - Recherche en sciences des matériaux
Alliances stratégiques avec des entreprises internationales d'emballage semi-conducteur
| Entreprise partenaire | Région géographique | Type d'alliance |
|---|---|---|
| ASE Technology Holding Co. | Taïwan | Accord de partage de technologie |
| Amkor Technology Inc. | États-Unis | Partenariat de développement conjoint |
| Stats Chippac Ltd. | Singapour | Contrat de licence croisée |
Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: Activités clés
Services de tests et d'assembly semi-conducteurs
Chipmos fournit des services complets de tests et d'assembly semi-conducteurs avec les mesures clés suivantes:
| Catégorie de service | Capacité annuelle | Volume de test |
|---|---|---|
| Tests de méchanceté | 180 000 wafers / an | 1,2 million d'unités de test / mois |
| Tests finaux | 220 000 wafers / an | 1,5 million d'unités de test / mois |
Emballage et test de circuits intégrés
Chipmos est spécialisé dans les technologies avancées d'emballage IC:
- Capacité WLP (Niveau de plaquette): 100 000 plaquettes / an
- Technologies d'emballage avancées: 5 solutions d'emballage distinctes
- Débit d'emballage annuel: 250 millions d'unités
Fabrication avancée de semi-conducteurs backend
Les capacités de fabrication comprennent:
| Segment de fabrication | Nœud technologique | Capacité de production |
|---|---|---|
| Emballage dram | 10 nm-14 nm | 75 000 wafers / an |
| Logique / signal mixte | 7nm-16nm | 95 000 gaufrettes / an |
Recherche et développement technologiques
Investissement en R&D et zones de mise au point:
- Dépenses annuelles de R&D: 42,3 millions de dollars
- Personnel R&D: 387 ingénieurs
- Portefeuille de brevets: 126 Brevets de technologie des semi-conducteurs actifs
Contrôle de la qualité et optimisation de l'ingénierie
Métriques de qualité et stratégies d'optimisation:
| Métrique de qualité | Norme de performance | Réalisation annuelle |
|---|---|---|
| Défaut par million d'opportunités (DPMO) | <3,4 dpmo | 2.1 DPMO réalisé |
| Premier rendement de passe | >98% | 99,2% |
Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: Ressources clés
Équipement spécialisé de tests et d'emballages semi-conducteurs
ChipMos fonctionne avec les spécifications de l'équipement suivantes:
| Type d'équipement | Quantité | Investissement total |
|---|---|---|
| Systèmes de combustion | 42 unités | 87,3 millions de dollars |
| Machines à test de plaquette | 38 unités | 65,4 millions de dollars |
| Équipement de test final | 55 unités | 93,6 millions de dollars |
Talent de génie technique avancé
Composition de la main-d'œuvre de Chipmos:
- Total des employés: 3 876
- Ingénieurs de R&D: 742 (19,1% de la main-d'œuvre)
- Expérience d'ingénierie moyenne: 8,6 ans
- Tenteurs de doctorat: 63 employés
- Titulaires de maîtrise: 287 employés
Technologies de test de semi-conducteurs propriétaires
| Catégorie de technologie | Dénombrement des brevets | Investissement annuel de R&D |
|---|---|---|
| Tester des algorithmes | 37 brevets | 22,1 millions de dollars |
| Techniques d'emballage | 29 brevets | 18,7 millions de dollars |
| Solutions d'intégrité du signal | 24 brevets | 15,4 millions de dollars |
Installations de fabrication à Taïwan
Détails de l'installation:
- Zone de fabrication totale: 78 500 mètres carrés
- Emplacements: Hsinchu Science Park, Taiwan
- Nombre de lignes de production: 12
- Capacité de production annuelle: 1,2 million de tranches
- Valeur de remplacement des installations: 456 millions de dollars
Portfolio de propriété intellectuelle substantielle
| Catégorie IP | Compte total | Couverture géographique |
|---|---|---|
| Brevets enregistrés | 98 brevets | Taïwan, États-Unis, Chine, Japon |
| Demandes de brevet en instance | 42 Applications | Plusieurs juridictions |
| Secrets commerciaux | 17 processus documentés | Protégé en interne |
Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: propositions de valeur
Capacités de test de semi-conducteur de haute précision
Capacité de test: 1 000 000 WAVERS par mois en 2023
| Service d'essai | Niveau de précision | Volume annuel |
|---|---|---|
| Test de puce de mémoire | Précision de 99,97% | 12 millions d'unités |
| Test de capteur d'image CMOS | Précision de 99,95% | 8 millions d'unités |
| Test avancé des puces logiques | Précision de 99,99% | 5 millions d'unités |
Solutions de fabrication backend rentables
Réduction moyenne des coûts de fabrication: 22% par rapport à la norme de l'industrie
- Coût opérationnel par tranche: 350 $
- Coût moyen de l'industrie par tranche: 450 $
- Économies annuelles de l'efficacité de la fabrication: 45 millions de dollars
Temps d'exécution rapide pour l'emballage semi-conducteur
| Type d'emballage | Temps de revirement | Segment de marché |
|---|---|---|
| Emballage de mémoire | 5 jours | Électronique grand public |
| Emballage de puce logique | 7 jours | Automobile |
| Emballage du capteur | 4 jours | Appareils mobiles |
Expertise technique avancée dans les technologies de puces complexes
Investissement en R&D: 62,4 millions de dollars en 2023
- Nombre de brevets de technologie avancée: 127
- Personnel d'ingénierie titulaire d'un diplôme avancé: 68%
- Cycles de développement technologique: 12-18 mois
Services complets de tests et d'assembly pour divers marchés de semi-conducteurs
| Segment de marché | Couverture de service | Contribution annuelle des revenus |
|---|---|---|
| Électronique grand public | Services de pile complète | 340 millions de dollars |
| Électronique automobile | Tests spécialisés | 210 millions de dollars |
| Informatique industrielle | Emballage avancé | 180 millions de dollars |
Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: relations avec les clients
Relations à long terme basées sur les contrats avec les principaux fabricants d'électronique
Base de clientèle clé:
| Type de client | Nombre de contrats à long terme | Durée du contrat moyen |
|---|---|---|
| Principaux fabricants d'électronique | 12 | 5-7 ans |
| Sociétés de semi-conducteurs | 8 | 3-5 ans |
Support technique et consultation d'ingénierie
Soutenir les mesures:
- Disponibilité du support technique 24/7
- Temps de réponse moyen: 2 heures
- Équipes de consultation en ingénierie: 45 ingénieurs spécialisés
Solutions de tests et d'emballages personnalisés
| Type de service | Volume annuel | Taux de personnalisation |
|---|---|---|
| Tests de tranche | 450 000 unités | 92% |
| Emballage avancé | 350 000 unités | 85% |
Équipes de gestion des comptes dédiés
Structure de gestion du compte:
- Total des gestionnaires de compte: 22
- Comptes moyens par gestionnaire: 3-4
- Taux de rétention de la clientèle annuelle: 94%
Partenariats d'innovation technologique continue
| Catégorie d'innovation | Investissement annuel de R&D | Implémentations de nouvelles technologies |
|---|---|---|
| Technologies de semi-conducteurs | 45,2 millions de dollars | 7 nouvelles technologies de processus |
| Emballage avancé | 28,6 millions de dollars | 4 solutions d'emballage révolutionnaire |
Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: canaux
Des équipes de vente directes ciblant les sociétés de semi-conducteurs
Chipmos maintient une force de vente dédiée de 37 professionnels de la vente directe à partir de 2024, en se concentrant spécifiquement sur les clients de l'industrie des semi-conducteurs. L'équipe commerciale couvre les principaux marchés géographiques, notamment Taiwan, Chine et fabricants internationaux de semi-conducteurs.
| Métrique de l'équipe de vente | 2024 données |
|---|---|
| Représentants totaux des ventes directes | 37 |
| Couverture géographique | Taïwan, Chine, marchés internationaux |
| Engagement moyen du client par représentant | 8 à 12 sociétés de semi-conducteurs |
Salons et conférences de l'industrie
Chipmos participe à 6-8 conférences majeures de l'industrie des semi-conducteurs par an, avec un investissement estimé à 450 000 $ en salon commercial et en marketing de conférence.
- Semicon Taiwan
- Réunion internationale des appareils électroniques
- Conférence de la technologie internationale de l'IEEE Interconnect
- Symposium technologique TSMC
Plateformes de marketing technique en ligne
Chipmos exploite les plates-formes numériques avec un budget de marketing numérique annuel de 275 000 $, ciblant les décideurs techniques dans la conception et la fabrication de semi-conducteurs.
| Plate-forme numérique | Investissement annuel |
|---|---|
| Réseautage professionnel LinkedIn | $85,000 |
| Sites Web techniques semi-conducteurs | $110,000 |
| Publicité numérique ciblée | $80,000 |
Réseaux de partenariat technologique
Chipmos entretient des partenariats stratégiques avec 12 équipes de conception et des sociétés de conception clés, représentant un réseau collaboratif d'une valeur d'environ 22 millions de dollars en initiatives de développement conjointes.
Systèmes de communication et de propositions numériques
La société utilise un système de propositions numériques sophistiqué avec un investissement technologique annuel de 640 000 $, permettant des processus de communication technique et de devis rapides.
| Composant de communication numérique | Investissement |
|---|---|
| Logiciel de gestion des propositions | $240,000 |
| Plateformes de communication sécurisées | $180,000 |
| Systèmes de documentation technique | $220,000 |
Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: segments de clientèle
Sociétés de conception de semi-conducteurs
Chipmos dessert des sociétés de conception de semi-conducteurs avec des services de test et d'emballage spécialisés. Depuis 2023, la clientèle de l'entreprise dans ce segment comprend:
| Type de client | Nombre de clients | Pourcentage de revenus |
|---|---|---|
| Entreprises semi-conductrices sans infère | 37 | 42.5% |
| Maisons de conception IC | 22 | 27.3% |
Fabricants d'électronique grand public
ChipMOS prend en charge les fabricants d'électronique grand public avec des solutions avancées d'emballage semi-conducteur.
- Fabricants de smartphones: 15 clients clés
- Producteurs de tablettes: 8 clients majeurs
- Sociétés technologiques portables: 6 partenaires stratégiques
Producteurs d'électronique automobile
L'électronique automobile représente un segment croissant pour Chipmos.
| Segment de l'électronique automobile | Nombre de clients | Contribution des revenus |
|---|---|---|
| Fournisseurs de semi-conducteurs automobiles | 12 | 18.7% |
| Électronique de véhicules électriques | 7 | 11.2% |
Fabricants d'équipements informatiques et de réseautage
Chipmos fournit des services de test et d'emballage pour les équipements informatiques et de réseautage.
- Fabricants de serveurs: 9 clients clés
- Producteurs d'équipements de réseautage: 11 clients stratégiques
- Sociétés technologiques du centre de données: 6 partenaires majeurs
Entreprises électroniques de dispositifs industriels et médicaux
Chipmos prend en charge l'électronique industrielle et médicale avec des services de semi-conducteurs spécialisés.
| Catégorie d'appareil | Nombre de clients | Pourcentage de revenus |
|---|---|---|
| Électronique industrielle | 14 | 9.6% |
| Électronique de dispositif médical | 8 | 5.3% |
Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: Structure des coûts
Dépenses en capital élevés pour l'équipement de test avancé
En 2023, Chipmos a déclaré des dépenses en capital de 182,4 millions de dollars pour l'équipement de test avancé des semi-conducteurs. Les investissements en capital de l'entreprise se sont concentrés sur les infrastructures de test de précision pour les technologies avancées d'emballage et de test de plaquettes.
| Catégorie d'équipement | Montant d'investissement (USD) |
|---|---|
| Équipement de test de plaquette | 86,7 millions de dollars |
| Systèmes de test d'emballage avancés | 55,9 millions de dollars |
| Outils de mesure spécialisés semi-conducteurs | 39,8 millions de dollars |
Investissements de recherche et développement
Chipmos alloué 67,3 millions de dollars aux frais de recherche et de développement au cours de l'exercice 2023, représentant 6,2% du total des revenus.
- Développement de la technologie des tests de semi-conducteurs
- Recherche d'emballage avancée
- Méthodologies de test de nouvelle génération
Coûts de main-d'œuvre pour des talents d'ingénierie semi-conducteurs spécialisés
Les dépenses totales du personnel pour 2023 étaient de 213,6 millions de dollars, avec un salaire d'ingénierie moyen de 85 400 $ par an.
| Catégorie des employés | Nombre d'employés | Compensation totale |
|---|---|---|
| Personnel d'ingénierie | 1,250 | 106,8 millions de dollars |
| Support technique | 850 | 72,5 millions de dollars |
| Personnel administratif | 450 | 34,3 millions de dollars |
Frais de maintenance des installations de fabrication
Les coûts de maintenance des installations annuelles pour les installations de fabrication de Chipmos ont totalisé 42,7 millions de dollars en 2023, couvrant plusieurs emplacements à Taïwan.
Mise à niveau technologique et investissements de modernisation
Les investissements de modernisation technologique pour 2023 ont atteint 94,5 millions de dollars, ciblant les tests de semi-conducteurs et les capacités d'emballage avancées.
- Mises à niveau des infrastructures de test de semi-conducteurs
- Mise en œuvre de la technologie d'emballage avancée
- Initiatives de transformation numérique
Chipmos Technologies INC. (IMOS) - Modèle d'entreprise: Strots de revenus
Frais de service de test de semi-conducteurs
Pour l'exercice 2023, Chipmos a généré des revenus du service de test de semi-conducteur de 410,2 millions de dollars. La société fournit des services de test complets pour divers types de semi-conducteurs, notamment:
- Puces de mémoire
- Circuits intégrés logiques
- Chips de signal mixte / RF
| Catégorie de service | Revenus (millions USD) | Pourcentage des revenus de tests totaux |
|---|---|---|
| Test de puce de mémoire | 238.5 | 58.1% |
| Tests logiques IC | 112.7 | 27.5% |
| Tests de signal mixte | 59.0 | 14.4% |
Revenus intégrés d'emballage de circuits
En 2023, Chipmos a rapporté des revenus intégrés d'emballage de circuit de 287,6 millions de dollars. Les services d'emballage comprennent:
- Emballage de la feuille de puce
- Emballage de niveau de la tranche
- Solutions de système en package
| Type d'emballage | Revenus (millions USD) | Part de marché |
|---|---|---|
| Emballage de la feuille de puce | 156.3 | 54.3% |
| Emballage de niveau de la tranche | 87.4 | 30.4% |
| Système en pack | 43.9 | 15.3% |
Frais de consultation en génie
Chipmos a généré 22,5 millions de dollars auprès des services de consultation d'ingénierie en 2023, en se concentrant sur la conception et l'optimisation des processus des semi-conducteurs.
Revenu de l'octroi de licences technologiques
Les revenus des licences technologiques pour 2023 s'élevaient à 15,3 millions de dollars, dérivés des droits de propriété intellectuelle et des accords de transfert de technologie.
Services de traitement des semi-conducteurs à valeur ajoutée
Des services supplémentaires à valeur ajoutée ont généré 43,7 millions de dollars de revenus au cours de 2023, notamment:
- Préparation au masque
- Conception de photomaste
- Traitement avancé du substrat
| Type de service | Revenus (millions USD) | Taux de croissance |
|---|---|---|
| Préparation au masque | 18.6 | 7.2% |
| Conception de photomaste | 12.4 | 5.9% |
| Traitement du substrat | 12.7 | 6.5% |
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Value Propositions
You're looking at the core value ChipMOS TECHNOLOGIES INC. delivers to its global clientele, which is essentially taking the complex, finished silicon wafer and turning it into a market-ready component. The numbers from late 2025 show this value proposition is translating directly into financial recovery.
End-to-end back-end manufacturing solutions
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. provides the full spectrum of outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services. This end-to-end capability means clients don't need multiple vendors for the final steps of production. The operational scale is evident in the third quarter of 2025 utilization rates; the overall utilization rate climbed to 66% from 65% in the second quarter of 2025. This increased throughput directly supported the revenue jump. For context on recent activity, the unaudited consolidated revenue for October 2025 hit NT$2,177.4 million (or US$70.8 million).
High-quality, specialized testing for memory and display drivers
The specialization here is key; ChipMOS TECHNOLOGIES INC. focuses on testing services for high-density memory, mixed-signal, and display driver semiconductors. This focus allowed the company to capitalize on market upticks. For example, the revenue for October 2025 showed a significant year-over-year increase of 22.0% compared to October 2024. Furthermore, the Q3 2025 revenue of NT$6,143.7 million (US$201.7 million) represented a 7.1% sequential increase from Q2 2025. This growth suggests high demand for their specialized testing capabilities.
Cost-effective outsourcing for global semiconductor firms
For fabless semiconductor companies and IDMs globally, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. acts as a crucial, cost-effective manufacturing partner. The value proposition of efficiency is clearly reflected in the profitability metrics seen in Q3 2025. Following a net loss in the prior quarter, the company achieved a net earnings turnaround, reporting a net profit attributable to equity holders of NT$352.2 million (or US$11.6 million). More impressively, the gross profit expanded by a massive 101% compared to the second quarter of 2025. This rapid margin recovery is what makes the outsourcing relationship valuable to clients looking for reliable cost management.
Expertise in advanced packaging technologies like Gold Bump
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. offers assembly services using both leadframe-based and organic substrate-based packages. While the specific financial breakdown for the 'Gold Bump' technology isn't public, the overall assembly segment is integral to their service offering. The company's ability to handle diverse packaging types is a core part of its value proposition to maintain market share in the OSAT space. The financial health supporting this expertise is strong; the cash balance at the end of Q3 2025 was reported at NT$12,977.0 million.
Stable dividend policy despite market volatility
You want to see a commitment to shareholders, and ChipMOS TECHNOLOGIES INC. has provided concrete actions in 2025. Despite the volatility inherent in the semiconductor cycle, the company has a clear dividend history. For the earnings of the previous year, the Board set a cash dividend of NT$1.20 per share, with a payment date of July 18, 2025. Looking at the most recent declared distribution tied to the June 27, 2025 ex-dividend date, the annual dividend was reported as $0.835969 per share, representing a dividend yield of 2.98%.
Here's a quick look at the recent financial metrics that underpin these value propositions:
| Metric | Period/Date | Value (NTD/USD) | Reference |
| Q3 2025 Revenue | Q3 2025 | NT$6,143.7 million (US$201.7 million) | |
| October 2025 Revenue YoY Growth | October 2025 | 22.0% | |
| Gross Profit Expansion | QoQ (vs Q2 2025) | 101% | |
| Q3 2025 Net Profit | Q3 2025 | NT$352.2 million (US$11.6 million) | |
| Overall Utilization Rate | Q3 2025 | 66% | |
| Annual Dividend (Approx.) | Ex-Date Jun 27, 2025 | $0.835969 per share |
The company's ability to swing from a Q2 net loss to a Q3 net profit of NT$352.2 million, driven partly by a 101% gross profit expansion, shows the immediate value of their operational flexibility to clients.
- Assembly UT (Utilization) in Q2 2025 was 64%.
- Q2 2025 Gross Margin was 6.6%.
- Total Equity at end of Q2 2025 was TWD 23,256 million.
- The September 2025 revenue showed a 10.5% YoY increase.
Finance: draft 13-week cash view by Friday.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Customer Relationships
You're looking at how ChipMOS TECHNOLOGIES INC. manages its relationships with the semiconductor giants it serves. For a provider of outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT), this is all about deep integration with the world's leading fabless semiconductor companies, integrated device manufacturers, and independent semiconductor foundries globally. This isn't transactional; it's about being a trusted, long-term partner.
Dedicated account management for large global clients is the foundation here. The scale of business dictates this level of focus. For instance, in Q3 2025, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. generated total revenue of US$201.7 million (NT$6,143.7 million). Managing the requirements for the business lines that drive this revenue-like the 44.7% of Q2 2025 revenue derived from Driver IC and Gold Bump-requires dedicated, high-level support.
Long-term, strategic partnerships with key customers are evidenced by the product mix they support. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. prioritizes supporting these customers and building long-term value, as stated during their Q2 2025 review. The deep engagement is visible in the product segments they serve, which suggests embedded relationships rather than spot buys. Consider the Q2 2025 breakdown:
| Product Segment | Q2 2025 Revenue Share (Approximate) | QoQ Revenue Change (Q2 vs Q1 2025) |
| Driver IC and Gold Bump | 44.7% | Down 9.4% |
| Flash Revenue | 29% | Up 21.7% |
| Assembly (Overall) | 27.9% | Implied Increase (Memory recovery) |
| Memory Products (Overall) | 45.3% | Up 21.2% |
Direct communication via quarterly corporate briefings is a given, as the company reports results like the Q3 2025 figures-revenue of NT$6,143.7 million and a net profit of NT$352.2 million (US$11.6 million)-to the public and analysts every three months. This regular cadence ensures transparency and alignment with major stakeholders.
Proactive monitoring of tariff impacts for customer support is a critical, forward-looking element of their relationship management. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. explicitly stated they continue to monitor developments regarding trade regulations and tariffs and will adjust as needed to best support customers, especially given exposure to the U.S. market. If onboarding takes 14+ days, churn risk rises.
The service model is a high-touch service model typical for the OSAT industry, demanding operational excellence that directly impacts customer cash flow. A concrete metric reflecting this operational efficiency in customer dealings is the Accounts Receivable turnover days, which stood at 87 days for Q2 2025.
Finance: draft 13-week cash view by Friday.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Channels
You're looking at how ChipMOS TECHNOLOGIES INC. gets its outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services into the hands of its global customer base. For a company of this scale, channels are about direct technical engagement and rigorous financial communication.
Direct sales force to fabless and IDM clients worldwide
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. provides end-to-end assembly and test services to leading fabless semiconductor companies, integrated device manufacturers (IDMs), and independent semiconductor foundries, serving virtually all end markets worldwide. The scale of this direct interface is supported by the company's total workforce.
Here's a quick look at the operational scale supporting these direct client interactions as of late 2025:
| Metric | Value (Latest Available) |
| Total Employees | 6,088 |
| Q3 2025 Overall Utilization Rate | 66% |
| Q3 2025 Revenue (US$) | US$201.7 million |
Investor relations and corporate website for stakeholder updates
The channel for financial transparency and stakeholder management is highly structured, relying on regular, mandated disclosures. You see the direct output of this channel in the consistent reporting cadence, which keeps the market informed on operational performance, like the utilization rate and revenue trends.
The communication frequency and key financial data points for stakeholders are:
- Investor webcast scheduled for Q2 2025 review on August 12, 2025.
- Third Quarter 2025 results reported on November 11, 2025.
- October 2025 unaudited revenue reported on November 10, 2025.
- Cash and Cash Equivalents balance as of September 30, 2025: NT$12,977.0 million or US$426.0 million.
The financial reporting provides concrete data points for analysts tracking the business health:
| Reporting Period End Date | Revenue (NT$ Million) | Net Earnings (US$ per Basic ADS) | Exchange Rate Used |
| September 30, 2025 (Q3) | NT$6,143.7 | US$0.33 | NT$30.46 / US$1.00 |
| June 30, 2025 (Q2) | NT$5,735.8 | US$(0.51) Loss | NT$29.18 / US$1.00 |
| October 2025 (Monthly) | NT$2,177.4 | N/A (Revenue Only) | NT$30.75 / US$1.00 |
Industry conferences and technology forums
Direct engagement with the financial community and industry peers occurs through scheduled presentations. This is a key channel for conveying strategy beyond the formal earnings release cycle.
For instance, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. was noted to present at the following event:
- Yuanta Securities Conference (as of late 2025 reporting cycle).
Global logistics network for wafer and finished goods transport
Serving leading fabless companies and IDMs worldwide necessitates a robust, global logistics framework for moving sensitive materials like wafers and finished integrated circuits. While specific logistics provider contracts aren't public, the financial scale reflects the volume being moved through this channel.
The financial throughput gives you a sense of the logistics volume handled:
| Metric | Q3 2025 Value | First Nine Months 2025 Value |
| Total Revenue (US$ Million) | US$201.7 | N/A |
| Net Free Cash Inflow (US$ Million) | N/A | US$50.0 (NT$1,520.5 Million) |
| Inventory Turnover Days (Q2 2025) | 50 days | N/A |
The company's operations, spread across facilities in Hsinchu Science Park, Hsinchu Industrial Park, and Southern Taiwan Science Park, feed into this global transport mechanism. Finance: draft 13-week cash view by Friday.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Customer Segments
You're looking at the core buyers for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) services, which are primarily other businesses needing outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is a leading independent provider of these total solutions, serving a diversified base of clients globally. The company's decision on which segments to focus on directly shapes its value proposition and channel strategy.
The primary business-to-business customer categories ChipMOS TECHNOLOGIES INC. targets are:
- Fabless semiconductor companies globally
- Integrated Device Manufacturers (IDMs)
- Independent semiconductor foundries
These core customers rely on ChipMOS TECHNOLOGIES INC. for back-end testing services for high-density memory, mixed-signal, and liquid crystal display (LCD) driver semiconductors. To give you a clearer picture of where the revenue is coming from, we can look at the end markets these chips ultimately serve, based on the second quarter of 2025 results.
Here's a quick look at the revenue contribution by end market for Q2 2025, which shows where the demand is currently strongest:
| End Market Segment | Q2 2025 Revenue Contribution | Historical Context/Notes |
| Smartphone | 37.4% | This is a required figure for the Q2 2025 breakdown. |
| Automotive/Industrial | 25.9% | This segment represented 25.9% of Q2 2025 revenue, showing a slight decrease from Q1 2025. |
| Memory Products (Overall) | 45.3% | Memory product revenue increased 21.2% compared to Q1 2025. |
| DDIC and Gold Bump (Overall) | 44.7% | This segment suffered a 9.4% decrease compared to Q1 2025. |
It's important to note that while the end markets give us the application view, the direct customers are the design and manufacturing entities. For instance, historical data from 2023 showed that Fabless Semiconductor Firms accounted for 42.5% of revenue from 37 customers, while IC Design Houses made up 27.3% from 22 customers. The Automotive/Industrial sector, which contributed 25.9% in Q2 2025, saw some of its decline attributed to ASP (average selling price) and foreign exchange headwinds. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is definitely focused on supporting customers across virtually all end markets worldwide.
The company's customer base is segmented based on the distinct needs for their specialized testing and packaging. For example, the requirements for a high-volume smartphone component are different from those for a lower-volume, high-reliability automotive part. You can see the direct customer types and some historical volume metrics here:
- Fabless Semiconductor Firms: 37 customers, representing 42.5% of revenue (as of 2023).
- IC Design Houses: 22 customers, representing 27.3% of revenue (as of 2023).
- Consumer Electronics Focus: Included 15 key smartphone manufacturers, 8 tablet producers, and 6 wearable technology partners historically.
Finance: draft 13-week cash view by Friday.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Cost Structure
The Cost Structure for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is heavily weighted toward the direct costs of production, which is typical for an outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT) provider. You see this pressure reflected in the cost of revenue, driven by the necessary raw materials and the high utility consumption required for cleanroom operations and specialized equipment.
A major component of the fixed cost base is the depreciation of the substantial asset base needed to run the business. For the second quarter of 2025, depreciation expenses hit NT$1,281 million. This reflects the ongoing investment in advanced manufacturing and testing machinery necessary to maintain technological parity in the industry.
Capital expenditure (CapEx) is a critical, recurring cost consideration, even if it doesn't hit the income statement immediately. For Q2 2025, the Company invested NT$589 million in CapEx. This spending is strategically allocated across key service areas, showing where ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is prioritizing capacity and technology upgrades. Here's how that Q2 2025 CapEx was distributed:
- 31.6% for LCD driver equipment.
- 28.2% for testing equipment.
- 20.1% for Bumping equipment.
- 20.1% for assembly equipment.
Operating expenses (OpEx) also represent a significant outflow. In Q2 2025, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. reported operating expenses of NT$424 million. To give you context, this was against Q2 2025 revenue of NT$5,735.8 million, meaning OpEx was about 7.4% of total revenue for that quarter.
Labor costs are inherently high because the nature of the work demands highly skilled engineering and manufacturing staff to manage the complex assembly and testing processes. While specific labor cost figures aren't broken out in the same way as depreciation, they are embedded within the Cost of Goods Sold and the Operating Expenses line items. You have to pay for that expertise.
To put some of these key cost and balance sheet items side-by-side for Q2 2025, look at this snapshot:
| Financial Metric | Amount (NT$ million) | Period |
| Revenue | 5,735.8 | Q2 2025 |
| Gross Profit | 379 | Q2 2025 |
| Operating Expenses | 424 | Q2 2025 |
| Depreciation Expenses | 1,281 | Q2 2025 |
| Operating Profit | 21 | Q2 2025 |
The Company's cash position, which helps absorb these costs, was strong, with the balance of Cash and Cash Equivalents reported at NT$12,977.0 Million as of the end of the third quarter of 2025. Also, the net free cash inflow for the first nine months of 2025 reached NT$1,520.5 Million. Finance: draft 13-week cash view by Friday.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Revenue Streams
You're looking at the core ways ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) brings in cash as of late 2025. The revenue streams are heavily concentrated in their outsourced semiconductor assembly and test services, broken down by product type.
For the second quarter of 2025, the total revenue for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. was reported at NT$5,735.8 million. This figure represented a 3.7% increase from the first quarter of 2025, though it was a 1.3% decrease year-over-year compared to Q2 2024.
The primary revenue drivers for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. in Q2 2025 can be clearly segmented. Honestly, the business is quite focused on just a few key areas.
| Revenue Stream Segment | Q2 2025 Revenue Contribution |
| Memory product assembly and test services | 45.3% |
| DDIC and Gold Bump services | 44.7% |
| Mixed-signal and RF chip testing services | 10% |
The Memory product assembly and test services segment was responsible for 45.3% of the total Q2 2025 revenue. This segment saw a strong recovery, with revenue increasing 21.2% compared to Q1 2025. This is where you see the direct impact of customer demand and market price increases for memory components.
Within the Memory segment, the revenue from Flash and DRAM product testing and assembly shows a detailed split:
- Flash revenue was about 29% of Q2 revenue.
- DRAM revenue accounted for 15.7% of Q2 revenue.
- DRAM revenue increased 19.8% compared to Q1 2025.
- Niche DRAM specifically increased 29.3% compared to Q1 2025.
The DDIC and Gold Bump services stream made up 44.7% of the revenue base, which is nearly equal to the memory segment. This revenue is heavily influenced by end-market demand, with automotive and industrial applications contributing about 25.9% of total Q2 revenue. Smartphone revenue was the largest end-market contributor overall at 37.4% of total Q2 revenue.
The Mixed-signal and RF chip testing services, represented by the mixed signal products line, contributed 10% of the Q2 2025 revenue. This is a smaller, but still distinct, stream of income for ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
For context on the Q2 performance, the gross margin was 6.6%, down from 9.4% in Q1 2025, and the company reported a net loss attributable to the company of TWD 533 million in Q2. The cash position remains solid, with Cash and Cash Equivalents at NT$13,661.8 million as of June 30, 2025.
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