Chipmos Technologies Inc. (IMOS): Modelo de negócios Canvas [Jan-2025 Atualizado]

No mundo intrincado da fabricação de semicondutores, a Chipmos Technologies Inc. (IMOS) surge como uma potência de precisão e inovação, transformando o cenário complexo de testes e embalagens integrados de circuitos. Com um modelo de negócios estratégico que preenche a tecnologia de ponta e a experiência industrial, esta gigante de semicondutores de Taiwan fornece soluções de fabricação de back-end incomparáveis ​​que impulsionam o ecossistema de eletrônicos globais. De dispositivos de consumo às tecnologias automotivas, a abordagem abrangente do ChipMOS aos serviços de semicondutores representa um nexo crítico de avanço tecnológico e desempenho orientado ao mercado.

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negócios: Parcerias -chave

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Parceria

Detalhes da parceria:

Métrica de Parceria	Dados específicos
Valor anual de colaboração	US $ 378,6 milhões (2023 ano fiscal)
Nós do processo de fabricação	Tecnologias 28nm, 40nm e 65nm
Contrato de fornecimento de wafer	Contrato de fornecimento de longo prazo válido até 2025

Fabricantes avançados de equipamentos de semicondutores

Principais parceiros de equipamentos:

• Materiais Aplicados - Equipamento de Fabricação de Semicondutores
• ASML Holding N.V. - Sistemas de litografia
• LAM Research Corporation - Equipamento de processamento de wafer

Empresas de eletrônicos globais e de design de semicondutores

Empresa parceira	Foco de colaboração	Contribuição anual da receita
Nvidia Corporation	Embalagem e teste de GPU	US $ 87,2 milhões
Qualcomm incorporado	Embalagem de chip móvel	US $ 62,5 milhões
Mediatek Inc.	Serviços de teste de semicondutores	US $ 53,9 milhões

Colaborações de pesquisa e desenvolvimento

Parceiros de pesquisa universitária:

• Universidade Nacional de Taiwan - Tecnologias avançadas de semicondutores
• Universidade Nacional de Chiao Tung - Inovação em embalagem
• Universidade de Tecnologia de Taiwan - Pesquisa em Ciência dos Materiais

Alianças estratégicas com empresas internacionais de embalagens de semicondutores

Empresa parceira	Região geográfica	Tipo de aliança
ASE Technology Holding Co.	Taiwan	Contrato de compartilhamento de tecnologia
Amkor Technology Inc.	Estados Unidos	Parceria de Desenvolvimento Conjunto
STATS Chippac Ltd.	Cingapura	Acordo de licenciamento cruzado

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negócios: Atividades -chave

Serviços de teste e montagem de semicondutores

O ChipMOS fornece serviços abrangentes de teste e montagem de semicondutores com as seguintes métricas -chave:

Categoria de serviço	Capacidade anual	Volume de teste
Teste de queima	180.000 bolachas/ano	1,2 milhão de unidades de teste/mês
Teste final	220.000 bolachas/ano	1,5 milhão de unidades de teste/mês

Embalagem e teste de circuito integrado

O ChipMOS é especializado em tecnologias avançadas de embalagens de IC:

• WLP (embalagem do nível de wafer) Capacidade: 100.000 bolachas/ano
• Tecnologias avançadas de embalagem: 5 soluções distintas de embalagem
• Taxa de transferência anual de embalagem: 250 milhões de unidades

Fabricação avançada de semicondutores de back -end

Os recursos de fabricação incluem:

Segmento de fabricação	Nó tecnológico	Capacidade de produção
Embalagem drama	10nm-14nm	75.000 bolachas/ano
Lógica/sinal misto	7nm-16nm	95.000 bolachas/ano

Pesquisa e desenvolvimento de tecnologia

Áreas de investimento e foco de P&D:

• Despesas anuais de P&D: US $ 42,3 milhões
• Pessoal de P&D: 387 engenheiros
• Portfólio de patentes: 126 patentes de tecnologia de semicondutores ativos

Controle de qualidade e otimização de engenharia

Métricas de qualidade e estratégias de otimização:

Métrica de qualidade	Padrão de desempenho	Realização anual
Defeito por milhão de oportunidades (DPMO)	<3,4 dpmo	2.1 DPMO alcançado
Primeira passa rendimento	>98%	99,2% alcançados

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negócios: Recursos -chave

Equipamento especializado em testes e embalagens semicondutores

Chipmos opera com as seguintes especificações do equipamento:

Tipo de equipamento	Quantidade	Investimento total
Sistemas de queimaduras	42 unidades	US $ 87,3 milhões
Máquinas de teste de bolacha	38 unidades	US $ 65,4 milhões
Equipamento de teste final	55 unidades	US $ 93,6 milhões

Talento avançado de engenharia técnica

Composição da força de trabalho Chipmos:

• Total de funcionários: 3.876
• Engenheiros de P&D: 742 (19,1% da força de trabalho)
• Experiência média de engenharia: 8,6 anos
• Doutores de doutorado: 63 funcionários
• Titulares de mestrado: 287 funcionários

Tecnologias de teste de semicondutores proprietários

Categoria de tecnologia	Contagem de patentes	Investimento anual de P&D
Algoritmos de teste	37 patentes	US $ 22,1 milhões
Técnicas de embalagem	29 patentes	US $ 18,7 milhões
Soluções de integridade de sinal	24 patentes	US $ 15,4 milhões

Instalações de fabricação em Taiwan

Detalhes da instalação:

• Área de fabricação total: 78.500 metros quadrados
• Locais: Hsinchu Science Park, Taiwan
• Número de linhas de produção: 12
• Capacidade anual de produção: 1,2 milhão de bolachas
• Valor de substituição da instalação: US $ 456 milhões

Portfólio de propriedade intelectual substancial

Categoria IP	Contagem total	Cobertura geográfica
Patentes registradas	98 patentes	Taiwan, EUA, China, Japão
Aplicações de patentes pendentes	42 APLICAÇÕES	Múltiplas jurisdições
Segredos comerciais	17 processos documentados	Protegido internamente

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negócios: proposições de valor

Capacidades de teste de semicondutores de alta precisão

Capacidade de teste: 1.000.000 bolachas por mês a partir de 2023

Serviço de teste	Nível de precisão	Volume anual
Teste de chip de memória	99,97% de precisão	12 milhões de unidades
Teste de sensor de imagem CMOS	99,95% de precisão	8 milhões de unidades
Teste de chip lógico avançado	99,99% de precisão	5 milhões de unidades

Soluções de fabricação de back-end econômicas

Redução média de custo de fabricação: 22% em comparação com o padrão da indústria

• Custo operacional por wafer: $ 350
• Custo médio da indústria por wafer: $ 450
• Economia anual de eficiência de fabricação: US $ 45 milhões

Tempos de resposta rápida para embalagem de semicondutores

Tipo de embalagem	Tempo de resposta	Segmento de mercado
Embalagem de memória	5 dias	Eletrônica de consumo
Embalagem de chip lógica	7 dias	Automotivo
Embalagem do sensor	4 dias	Dispositivos móveis

Experiência técnica avançada em tecnologias complexas de chip

Investimento de P&D: US $ 62,4 milhões em 2023

• Número de patentes de tecnologia avançada: 127
• Equipe de engenharia com diplomas avançados: 68%
• Ciclos de desenvolvimento de tecnologia: 12-18 meses

Serviços abrangentes de testes e montagem para diversos mercados de semicondutores

Segmento de mercado	Cobertura de serviço	Contribuição anual da receita
Eletrônica de consumo	Serviços de pilha completa	US $ 340 milhões
Eletrônica automotiva	Testes especializados	US $ 210 milhões
Computação industrial	Embalagem avançada	US $ 180 milhões

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de Negócios: Relacionamentos do Cliente

Relacionamentos baseados em contratos de longo prazo com os principais fabricantes de eletrônicos

Principal base de clientes:

Tipo de cliente	Número de contratos de longo prazo	Duração média do contrato
Principais fabricantes de eletrônicos	12	5-7 anos
Empresas de semicondutores	8	3-5 anos

Suporte técnico e consulta de engenharia

Métricas de suporte:

• Disponibilidade de suporte técnico 24/7
• Tempo médio de resposta: 2 horas
• Equipes de consulta de engenharia: 45 engenheiros especializados

Soluções personalizadas de teste e embalagem

Tipo de serviço	Volume anual	Taxa de personalização
Teste de wafer	450.000 unidades	92%
Embalagem avançada	350.000 unidades	85%

Equipes de gerenciamento de contas dedicadas

Estrutura de gerenciamento de contas:

• Gerentes de contas totais: 22
• Contas médias por gerente: 3-4
• Taxa anual de retenção de clientes: 94%

Parcerias de inovação em tecnologia contínua

Categoria de inovação	Investimento anual de P&D	Novas implementações de tecnologia
Tecnologias de semicondutores	US $ 45,2 milhões	7 novas tecnologias de processo
Embalagem avançada	US $ 28,6 milhões	4 soluções de embalagem inovador

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negócios: Canais

Equipes de vendas diretas direcionando empresas de semicondutores

O Chipmos mantém uma força de vendas dedicada de 37 profissionais de vendas diretas a partir de 2024, concentrando -se especificamente em clientes do setor de semicondutores. A equipe de vendas abrange os principais mercados geográficos, incluindo Taiwan, China e fabricantes internacionais de semicondutores.

Métrica da equipe de vendas	2024 dados
Total de representantes de vendas diretas	37
Cobertura geográfica	Taiwan, China, mercados internacionais
Engajamento médio do cliente por representante	8-12 Empresas de semicondutores

Feiras e conferências do setor

O ChipMOS participa de 6-8 principais conferências da indústria de semicondutores anualmente, com um investimento estimado de US $ 450.000 em feira de feiras e marketing da conferência.

• Semicon Taiwan
• Reunião Internacional de Dispositivos Eletrônicos
• Conferência Internacional de Tecnologia Internacional IEEE
• Simpósio de tecnologia TSMC

Plataformas de marketing técnico online

O ChipMOS aproveita as plataformas digitais com um orçamento anual de marketing digital de US $ 275.000, visando os tomadores de decisão técnicos em design e fabricação de semicondutores.

Plataforma digital	Investimento anual
Rede profissional do LinkedIn	$85,000
Sites técnicos semicondutores	$110,000
Publicidade digital direcionada	$80,000

Redes de parceria de tecnologia

O ChipMOS mantém parcerias estratégicas com 12 principais empresas de equipamentos e design semicondutores, representando uma rede colaborativa avaliada em aproximadamente US $ 22 milhões em iniciativas de desenvolvimento conjunto.

Sistemas de comunicação e proposta digitais

A empresa utiliza um sofisticado sistema de proposta digital com um investimento anual de tecnologia de US $ 640.000, permitindo processos rápidos de comunicação técnica e cotação.

Componente de comunicação digital	Investimento
Software de gerenciamento de propostas	$240,000
Plataformas de comunicação segura	$180,000
Sistemas de documentação técnica	$220,000

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negócios: segmentos de clientes

Empresas de design de semicondutores

O ChipMOS serve empresas de design de semicondutores com serviços especializados de testes e embalagens. A partir de 2023, a base de clientes da empresa neste segmento inclui:

Tipo de cliente	Número de clientes	Porcentagem de receita
Fabless Semiconductor Firmas	37	42.5%
Casas de design do IC	22	27.3%

Fabricantes de eletrônicos de consumo

O ChipMOS suporta fabricantes de eletrônicos de consumo com soluções avançadas de embalagem de semicondutores.

• Fabricantes de smartphones: 15 clientes principais
• Produtores de tablets: 8 clientes principais
• Empresas de tecnologia vestível: 6 parceiros estratégicos

Produtores de eletrônicos automotivos

A eletrônica automotiva representa um segmento crescente para chipmos.

Segmento eletrônico automotivo	Contagem de clientes	Contribuição da receita
Fornecedores de semicondutores automotivos	12	18.7%
Eletrônica de veículos elétricos	7	11.2%

Fabricantes de equipamentos de computação e rede

O ChipMOS fornece serviços de teste e embalagem para equipamentos de computação e rede.

• Fabricantes de servidores: 9 clientes principais
• Produtores de equipamentos de rede: 11 clientes estratégicos
• Empresas de tecnologia do data center: 6 grandes parceiros

Empresas eletrônicas de dispositivos industriais e médicos

O ChipMOS suporta eletrônicos industriais e médicos com serviços de semicondutores especializados.

Categoria de dispositivo	Número de clientes	Porcentagem de receita
Eletrônica industrial	14	9.6%
Eletrônica de dispositivo médico	8	5.3%

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negócios: estrutura de custos

Altos gastos de capital para equipamentos de teste avançado

Em 2023, a Chipmos registrou despesas de capital de US $ 182,4 milhões para equipamentos avançados de teste de semicondutores. Os investimentos de capital da empresa focaram na infraestrutura de teste de precisão para tecnologias avançadas de embalagens e testes de wafer.

Categoria de equipamento	Valor do investimento (USD)
Equipamento de teste de bolacha	US $ 86,7 milhões
Sistemas avançados de teste de embalagem	US $ 55,9 milhões
Ferramentas de medição de semicondutores especializadas	US $ 39,8 milhões

Investimentos de pesquisa e desenvolvimento

Chipmos alocados US $ 67,3 milhões para as despesas de pesquisa e desenvolvimento no ano fiscal de 2023, representando 6,2% da receita total.

• Desenvolvimento de tecnologia de teste de semicondutores
• Pesquisa avançada de embalagens
• Metodologias de teste de próxima geração

Custos de mão -de -obra para talento especializado em engenharia de semicondutores

As despesas totais de pessoal para 2023 foram de US $ 213,6 milhões, com um salário médio de engenharia de US $ 85.400 por ano.

Categoria de funcionários	Número de funcionários	Compensação total
Equipe de engenharia	1,250	US $ 106,8 milhões
Suporte técnico	850	US $ 72,5 milhões
Pessoal administrativo	450	US $ 34,3 milhões

Despesas de manutenção da instalação de fabricação

Custos anuais de manutenção das instalações para as instalações de fabricação de chipmos totalizadas US $ 42,7 milhões Em 2023, cobrindo vários locais em Taiwan.

Atualização de tecnologia e investimentos em modernização

Os investimentos em modernização de tecnologia para 2023 atingiram US $ 94,5 milhões, visando testes de semicondutores e recursos avançados de embalagem.

• Atualizações de infraestrutura de teste de semicondutores
• Implementação avançada de tecnologia de embalagem
• Iniciativas de transformação digital

Chipmos Technologies Inc. (IMOS) - Modelo de negócios: fluxos de receita

Taxas de serviço de teste de semicondutores

Para o ano fiscal de 2023, os chipmos geraram receitas de serviço de teste de semicondutores de US $ 410,2 milhões. A empresa fornece serviços de teste abrangentes para vários tipos de semicondutores, incluindo:

• Chips de memória
• Circuitos integrados lógicos
• Chips de sinal misto/RF

Categoria de serviço	Receita (US $ milhões)	Porcentagem da receita total de testes
Teste de chip de memória	238.5	58.1%
Teste de IC lógico	112.7	27.5%
Teste de sinal misto	59.0	14.4%

Receitas de embalagem de circuito integradas

Em 2023, o Chipmos relatou receitas de embalagens de circuito integradas de US $ 287,6 milhões. Os serviços de embalagem incluem:

• Embalagem de flip-chip
• Embalagem no nível da wafer
• Soluções de sistema em pacote

Tipo de embalagem	Receita (US $ milhões)	Quota de mercado
Embalagem de flip-chip	156.3	54.3%
Embalagem no nível da wafer	87.4	30.4%
Sistema em pacote	43.9	15.3%

Encargos de consulta de engenharia

Os ChipMos geraram US $ 22,5 milhões em serviços de consulta de engenharia em 2023, concentrando -se no design de semicondutores e na otimização de processos.

Renda de licenciamento de tecnologia

As receitas de licenciamento de tecnologia para 2023 totalizaram US $ 15,3 milhões, derivadas de direitos de propriedade intelectual e acordos de transferência de tecnologia.

Serviços de processamento de semicondutores de valor agregado

Serviços adicionais de valor agregado geraram US $ 43,7 milhões em receita durante 2023, incluindo:

• Preparação de máscara
• Design de máscaras
• Processamento avançado de substrato

Tipo de serviço	Receita (US $ milhões)	Taxa de crescimento
Preparação de máscara	18.6	7.2%
Design de máscaras	12.4	5.9%
Processamento de substrato	12.7	6.5%

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Value Propositions

You're looking at the core value ChipMOS TECHNOLOGIES INC. delivers to its global clientele, which is essentially taking the complex, finished silicon wafer and turning it into a market-ready component. The numbers from late 2025 show this value proposition is translating directly into financial recovery.

End-to-end back-end manufacturing solutions

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. provides the full spectrum of outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services. This end-to-end capability means clients don't need multiple vendors for the final steps of production. The operational scale is evident in the third quarter of 2025 utilization rates; the overall utilization rate climbed to 66% from 65% in the second quarter of 2025. This increased throughput directly supported the revenue jump. For context on recent activity, the unaudited consolidated revenue for October 2025 hit NT$2,177.4 million (or US$70.8 million).

High-quality, specialized testing for memory and display drivers

The specialization here is key; ChipMOS TECHNOLOGIES INC. focuses on testing services for high-density memory, mixed-signal, and display driver semiconductors. This focus allowed the company to capitalize on market upticks. For example, the revenue for October 2025 showed a significant year-over-year increase of 22.0% compared to October 2024. Furthermore, the Q3 2025 revenue of NT$6,143.7 million (US$201.7 million) represented a 7.1% sequential increase from Q2 2025. This growth suggests high demand for their specialized testing capabilities.

Cost-effective outsourcing for global semiconductor firms

For fabless semiconductor companies and IDMs globally, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. acts as a crucial, cost-effective manufacturing partner. The value proposition of efficiency is clearly reflected in the profitability metrics seen in Q3 2025. Following a net loss in the prior quarter, the company achieved a net earnings turnaround, reporting a net profit attributable to equity holders of NT$352.2 million (or US$11.6 million). More impressively, the gross profit expanded by a massive 101% compared to the second quarter of 2025. This rapid margin recovery is what makes the outsourcing relationship valuable to clients looking for reliable cost management.

Expertise in advanced packaging technologies like Gold Bump

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. offers assembly services using both leadframe-based and organic substrate-based packages. While the specific financial breakdown for the 'Gold Bump' technology isn't public, the overall assembly segment is integral to their service offering. The company's ability to handle diverse packaging types is a core part of its value proposition to maintain market share in the OSAT space. The financial health supporting this expertise is strong; the cash balance at the end of Q3 2025 was reported at NT$12,977.0 million.

Stable dividend policy despite market volatility

You want to see a commitment to shareholders, and ChipMOS TECHNOLOGIES INC. has provided concrete actions in 2025. Despite the volatility inherent in the semiconductor cycle, the company has a clear dividend history. For the earnings of the previous year, the Board set a cash dividend of NT$1.20 per share, with a payment date of July 18, 2025. Looking at the most recent declared distribution tied to the June 27, 2025 ex-dividend date, the annual dividend was reported as $0.835969 per share, representing a dividend yield of 2.98%.

Here's a quick look at the recent financial metrics that underpin these value propositions:

Metric	Period/Date	Value (NTD/USD)	Reference
Q3 2025 Revenue	Q3 2025	NT$6,143.7 million (US$201.7 million)
October 2025 Revenue YoY Growth	October 2025	22.0%
Gross Profit Expansion	QoQ (vs Q2 2025)	101%
Q3 2025 Net Profit	Q3 2025	NT$352.2 million (US$11.6 million)
Overall Utilization Rate	Q3 2025	66%
Annual Dividend (Approx.)	Ex-Date Jun 27, 2025	$0.835969 per share

The company's ability to swing from a Q2 net loss to a Q3 net profit of NT$352.2 million, driven partly by a 101% gross profit expansion, shows the immediate value of their operational flexibility to clients.

• Assembly UT (Utilization) in Q2 2025 was 64%.
• Q2 2025 Gross Margin was 6.6%.
• Total Equity at end of Q2 2025 was TWD 23,256 million.
• The September 2025 revenue showed a 10.5% YoY increase.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Customer Relationships

You're looking at how ChipMOS TECHNOLOGIES INC. manages its relationships with the semiconductor giants it serves. For a provider of outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT), this is all about deep integration with the world's leading fabless semiconductor companies, integrated device manufacturers, and independent semiconductor foundries globally. This isn't transactional; it's about being a trusted, long-term partner.

Dedicated account management for large global clients is the foundation here. The scale of business dictates this level of focus. For instance, in Q3 2025, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. generated total revenue of US$201.7 million (NT$6,143.7 million). Managing the requirements for the business lines that drive this revenue-like the 44.7% of Q2 2025 revenue derived from Driver IC and Gold Bump-requires dedicated, high-level support.

Long-term, strategic partnerships with key customers are evidenced by the product mix they support. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. prioritizes supporting these customers and building long-term value, as stated during their Q2 2025 review. The deep engagement is visible in the product segments they serve, which suggests embedded relationships rather than spot buys. Consider the Q2 2025 breakdown:

Product Segment	Q2 2025 Revenue Share (Approximate)	QoQ Revenue Change (Q2 vs Q1 2025)
Driver IC and Gold Bump	44.7%	Down 9.4%
Flash Revenue	29%	Up 21.7%
Assembly (Overall)	27.9%	Implied Increase (Memory recovery)
Memory Products (Overall)	45.3%	Up 21.2%

Direct communication via quarterly corporate briefings is a given, as the company reports results like the Q3 2025 figures-revenue of NT$6,143.7 million and a net profit of NT$352.2 million (US$11.6 million)-to the public and analysts every three months. This regular cadence ensures transparency and alignment with major stakeholders.

Proactive monitoring of tariff impacts for customer support is a critical, forward-looking element of their relationship management. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. explicitly stated they continue to monitor developments regarding trade regulations and tariffs and will adjust as needed to best support customers, especially given exposure to the U.S. market. If onboarding takes 14+ days, churn risk rises.

The service model is a high-touch service model typical for the OSAT industry, demanding operational excellence that directly impacts customer cash flow. A concrete metric reflecting this operational efficiency in customer dealings is the Accounts Receivable turnover days, which stood at 87 days for Q2 2025.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Channels

You're looking at how ChipMOS TECHNOLOGIES INC. gets its outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services into the hands of its global customer base. For a company of this scale, channels are about direct technical engagement and rigorous financial communication.

Direct sales force to fabless and IDM clients worldwide

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. provides end-to-end assembly and test services to leading fabless semiconductor companies, integrated device manufacturers (IDMs), and independent semiconductor foundries, serving virtually all end markets worldwide. The scale of this direct interface is supported by the company's total workforce.

Here's a quick look at the operational scale supporting these direct client interactions as of late 2025:

Metric	Value (Latest Available)
Total Employees	6,088
Q3 2025 Overall Utilization Rate	66%
Q3 2025 Revenue (US$)	US$201.7 million

Investor relations and corporate website for stakeholder updates

The channel for financial transparency and stakeholder management is highly structured, relying on regular, mandated disclosures. You see the direct output of this channel in the consistent reporting cadence, which keeps the market informed on operational performance, like the utilization rate and revenue trends.

The communication frequency and key financial data points for stakeholders are:

• Investor webcast scheduled for Q2 2025 review on August 12, 2025.
• Third Quarter 2025 results reported on November 11, 2025.
• October 2025 unaudited revenue reported on November 10, 2025.
• Cash and Cash Equivalents balance as of September 30, 2025: NT$12,977.0 million or US$426.0 million.

The financial reporting provides concrete data points for analysts tracking the business health:

Reporting Period End Date	Revenue (NT$ Million)	Net Earnings (US$ per Basic ADS)	Exchange Rate Used
September 30, 2025 (Q3)	NT$6,143.7	US$0.33	NT$30.46 / US$1.00
June 30, 2025 (Q2)	NT$5,735.8	US$(0.51) Loss	NT$29.18 / US$1.00
October 2025 (Monthly)	NT$2,177.4	N/A (Revenue Only)	NT$30.75 / US$1.00

Industry conferences and technology forums

Direct engagement with the financial community and industry peers occurs through scheduled presentations. This is a key channel for conveying strategy beyond the formal earnings release cycle.

For instance, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. was noted to present at the following event:

• Yuanta Securities Conference (as of late 2025 reporting cycle).

Global logistics network for wafer and finished goods transport

Serving leading fabless companies and IDMs worldwide necessitates a robust, global logistics framework for moving sensitive materials like wafers and finished integrated circuits. While specific logistics provider contracts aren't public, the financial scale reflects the volume being moved through this channel.

The financial throughput gives you a sense of the logistics volume handled:

Metric	Q3 2025 Value	First Nine Months 2025 Value
Total Revenue (US$ Million)	US$201.7	N/A
Net Free Cash Inflow (US$ Million)	N/A	US$50.0 (NT$1,520.5 Million)
Inventory Turnover Days (Q2 2025)	50 days	N/A

The company's operations, spread across facilities in Hsinchu Science Park, Hsinchu Industrial Park, and Southern Taiwan Science Park, feed into this global transport mechanism. Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Customer Segments

You're looking at the core buyers for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) services, which are primarily other businesses needing outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is a leading independent provider of these total solutions, serving a diversified base of clients globally. The company's decision on which segments to focus on directly shapes its value proposition and channel strategy.

The primary business-to-business customer categories ChipMOS TECHNOLOGIES INC. targets are:

• Fabless semiconductor companies globally
• Integrated Device Manufacturers (IDMs)
• Independent semiconductor foundries

These core customers rely on ChipMOS TECHNOLOGIES INC. for back-end testing services for high-density memory, mixed-signal, and liquid crystal display (LCD) driver semiconductors. To give you a clearer picture of where the revenue is coming from, we can look at the end markets these chips ultimately serve, based on the second quarter of 2025 results.

Here's a quick look at the revenue contribution by end market for Q2 2025, which shows where the demand is currently strongest:

End Market Segment	Q2 2025 Revenue Contribution	Historical Context/Notes
Smartphone	37.4%	This is a required figure for the Q2 2025 breakdown.
Automotive/Industrial	25.9%	This segment represented 25.9% of Q2 2025 revenue, showing a slight decrease from Q1 2025.
Memory Products (Overall)	45.3%	Memory product revenue increased 21.2% compared to Q1 2025.
DDIC and Gold Bump (Overall)	44.7%	This segment suffered a 9.4% decrease compared to Q1 2025.

It's important to note that while the end markets give us the application view, the direct customers are the design and manufacturing entities. For instance, historical data from 2023 showed that Fabless Semiconductor Firms accounted for 42.5% of revenue from 37 customers, while IC Design Houses made up 27.3% from 22 customers. The Automotive/Industrial sector, which contributed 25.9% in Q2 2025, saw some of its decline attributed to ASP (average selling price) and foreign exchange headwinds. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is definitely focused on supporting customers across virtually all end markets worldwide.

The company's customer base is segmented based on the distinct needs for their specialized testing and packaging. For example, the requirements for a high-volume smartphone component are different from those for a lower-volume, high-reliability automotive part. You can see the direct customer types and some historical volume metrics here:

• Fabless Semiconductor Firms: 37 customers, representing 42.5% of revenue (as of 2023).
• IC Design Houses: 22 customers, representing 27.3% of revenue (as of 2023).
• Consumer Electronics Focus: Included 15 key smartphone manufacturers, 8 tablet producers, and 6 wearable technology partners historically.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Cost Structure

The Cost Structure for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is heavily weighted toward the direct costs of production, which is typical for an outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT) provider. You see this pressure reflected in the cost of revenue, driven by the necessary raw materials and the high utility consumption required for cleanroom operations and specialized equipment.

A major component of the fixed cost base is the depreciation of the substantial asset base needed to run the business. For the second quarter of 2025, depreciation expenses hit NT$1,281 million. This reflects the ongoing investment in advanced manufacturing and testing machinery necessary to maintain technological parity in the industry.

Capital expenditure (CapEx) is a critical, recurring cost consideration, even if it doesn't hit the income statement immediately. For Q2 2025, the Company invested NT$589 million in CapEx. This spending is strategically allocated across key service areas, showing where ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is prioritizing capacity and technology upgrades. Here's how that Q2 2025 CapEx was distributed:

• 31.6% for LCD driver equipment.
• 28.2% for testing equipment.
• 20.1% for Bumping equipment.
• 20.1% for assembly equipment.

Operating expenses (OpEx) also represent a significant outflow. In Q2 2025, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. reported operating expenses of NT$424 million. To give you context, this was against Q2 2025 revenue of NT$5,735.8 million, meaning OpEx was about 7.4% of total revenue for that quarter.

Labor costs are inherently high because the nature of the work demands highly skilled engineering and manufacturing staff to manage the complex assembly and testing processes. While specific labor cost figures aren't broken out in the same way as depreciation, they are embedded within the Cost of Goods Sold and the Operating Expenses line items. You have to pay for that expertise.

To put some of these key cost and balance sheet items side-by-side for Q2 2025, look at this snapshot:

Financial Metric	Amount (NT$ million)	Period
Revenue	5,735.8	Q2 2025
Gross Profit	379	Q2 2025
Operating Expenses	424	Q2 2025
Depreciation Expenses	1,281	Q2 2025
Operating Profit	21	Q2 2025

The Company's cash position, which helps absorb these costs, was strong, with the balance of Cash and Cash Equivalents reported at NT$12,977.0 Million as of the end of the third quarter of 2025. Also, the net free cash inflow for the first nine months of 2025 reached NT$1,520.5 Million. Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Revenue Streams

You're looking at the core ways ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) brings in cash as of late 2025. The revenue streams are heavily concentrated in their outsourced semiconductor assembly and test services, broken down by product type.

For the second quarter of 2025, the total revenue for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. was reported at NT$5,735.8 million. This figure represented a 3.7% increase from the first quarter of 2025, though it was a 1.3% decrease year-over-year compared to Q2 2024.

The primary revenue drivers for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. in Q2 2025 can be clearly segmented. Honestly, the business is quite focused on just a few key areas.

Revenue Stream Segment	Q2 2025 Revenue Contribution
Memory product assembly and test services	45.3%
DDIC and Gold Bump services	44.7%
Mixed-signal and RF chip testing services	10%

The Memory product assembly and test services segment was responsible for 45.3% of the total Q2 2025 revenue. This segment saw a strong recovery, with revenue increasing 21.2% compared to Q1 2025. This is where you see the direct impact of customer demand and market price increases for memory components.

Within the Memory segment, the revenue from Flash and DRAM product testing and assembly shows a detailed split:

• Flash revenue was about 29% of Q2 revenue.
• DRAM revenue accounted for 15.7% of Q2 revenue.
• DRAM revenue increased 19.8% compared to Q1 2025.
• Niche DRAM specifically increased 29.3% compared to Q1 2025.

The DDIC and Gold Bump services stream made up 44.7% of the revenue base, which is nearly equal to the memory segment. This revenue is heavily influenced by end-market demand, with automotive and industrial applications contributing about 25.9% of total Q2 revenue. Smartphone revenue was the largest end-market contributor overall at 37.4% of total Q2 revenue.

The Mixed-signal and RF chip testing services, represented by the mixed signal products line, contributed 10% of the Q2 2025 revenue. This is a smaller, but still distinct, stream of income for ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

For context on the Q2 performance, the gross margin was 6.6%, down from 9.4% in Q1 2025, and the company reported a net loss attributable to the company of TWD 533 million in Q2. The cash position remains solid, with Cash and Cash Equivalents at NT$13,661.8 million as of June 30, 2025.