ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS): Business Model Canvas

In der komplizierten Welt der Halbleiterfertigung erweist sich ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) als Kraftpaket für Präzision und Innovation und verändert die komplexe Landschaft der Prüfung und Verpackung integrierter Schaltkreise. Mit einem strategischen Geschäftsmodell, das Spitzentechnologie und Industriekompetenz verbindet, liefert dieser taiwanesische Halbleiterriese beispiellose Backend-Fertigungslösungen, die das globale Elektronik-Ökosystem vorantreiben. Von Verbrauchergeräten bis hin zu Automobiltechnologien stellt der umfassende Ansatz von ChipMOS für Halbleiterdienstleistungen eine entscheidende Verbindung zwischen technologischem Fortschritt und marktorientierter Leistung dar.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) – Geschäftsmodell: Wichtige Partnerschaften

Partnerschaft mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Details zur Partnerschaft:

Partnerschaftsmetrik	Spezifische Daten
Jährlicher Kooperationswert	378,6 Millionen US-Dollar (Geschäftsjahr 2023)
Herstellungsprozessknoten	28-nm-, 40-nm- und 65-nm-Technologien
Wafer-Liefervertrag	Langfristiger Liefervertrag gültig bis 2025

Hersteller von fortschrittlicher Halbleiterausrüstung

Wichtige Ausrüstungspartner:

• Angewandte Materialien – Ausrüstung zur Halbleiterfertigung
• ASML Holding N.V. – Lithographiesysteme
• Lam Research Corporation – Wafer-Verarbeitungsausrüstung

Globale Elektronik- und Halbleiterdesignfirmen

Partnerunternehmen	Fokus auf Zusammenarbeit	Jährlicher Umsatzbeitrag
Nvidia Corporation	GPU-Paketierung und -Tests	87,2 Millionen US-Dollar
Qualcomm Incorporated	Mobile Chipverpackung	62,5 Millionen US-Dollar
MediaTek Inc.	Dienstleistungen im Bereich Halbleitertests	53,9 Millionen US-Dollar

Forschungs- und Entwicklungskooperationen

Forschungspartner der Universität:

• National Taiwan University – Fortgeschrittene Halbleitertechnologien
• Nationale Chiao-Tung-Universität – Verpackungsinnovation
• Taiwan Tech University – Materialwissenschaftliche Forschung

Strategische Allianzen mit internationalen Halbleiterverpackungsunternehmen

Partnerunternehmen	Geografische Region	Allianztyp
ASE Technology Holding Co.	Taiwan	Technologie-Sharing-Vereinbarung
Amkor Technology Inc.	Vereinigte Staaten	Gemeinsame Entwicklungspartnerschaft
STATS ChipPAC Ltd.	Singapur	Cross-Licensing-Vereinbarung

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) – Geschäftsmodell: Hauptaktivitäten

Halbleitertest- und Montagedienstleistungen

ChipMOS bietet umfassende Halbleitertest- und Montagedienstleistungen mit den folgenden Schlüsselkennzahlen:

Servicekategorie	Jährliche Kapazität	Testvolumen
Burn-In-Test	180.000 Wafer/Jahr	1,2 Millionen Testeinheiten/Monat
Abschließende Prüfung	220.000 Wafer/Jahr	1,5 Millionen Testeinheiten/Monat

Verpackung und Prüfung integrierter Schaltkreise

ChipMOS ist auf fortschrittliche IC-Packaging-Technologien spezialisiert:

• WLP-Kapazität (Wafer Level Packaging): 100.000 Wafer/Jahr
• Fortschrittliche Verpackungstechnologien: 5 verschiedene Verpackungslösungen
• Jährlicher Verpackungsdurchsatz: 250 Millionen Einheiten

Fortschrittliche Backend-Halbleiterfertigung

Zu den Fertigungsmöglichkeiten gehören:

Fertigungssegment	Technologischer Knoten	Produktionskapazität
DRAM-Verpackung	10nm-14nm	75.000 Wafer/Jahr
Logik/Mixed-Signal	7nm-16nm	95.000 Wafer/Jahr

Technologieforschung und -entwicklung

F&E-Investitionen und Schwerpunktbereiche:

• Jährliche F&E-Ausgaben: 42,3 Millionen US-Dollar
• F&E-Personal: 387 Ingenieure
• Patentportfolio: 126 aktive Halbleitertechnologiepatente

Qualitätskontrolle und technische Optimierung

Qualitätskennzahlen und Optimierungsstrategien:

Qualitätsmetrik	Leistungsstandard	Jährlicher Erfolg
Fehler pro Million Chancen (DPMO)	<3,4 DPMO	2.1 DPMO erreicht
Ausbeute im ersten Durchgang	>98%	99,2 % erreicht

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) – Geschäftsmodell: Schlüsselressourcen

Spezialisierte Halbleitertest- und Verpackungsausrüstung

ChipMOS arbeitet mit folgenden Gerätespezifikationen:

Gerätetyp	Menge	Gesamtinvestition
Burn-In-Systeme	42 Einheiten	87,3 Millionen US-Dollar
Wafer-Testmaschinen	38 Einheiten	65,4 Millionen US-Dollar
Endgültige Testausrüstung	55 Einheiten	93,6 Millionen US-Dollar

Fortgeschrittenes technisches Ingenieurtalent

Zusammensetzung der ChipMOS-Belegschaft:

• Gesamtzahl der Mitarbeiter: 3.876
• F&E-Ingenieure: 742 (19,1 % der Belegschaft)
• Durchschnittliche Ingenieurerfahrung: 8,6 Jahre
• Doktoranden: 63 Mitarbeiter
• Master-Absolventen: 287 Mitarbeiter

Proprietäre Halbleitertesttechnologien

Kategorie „Technologie“.	Patentzählung	Jährliche F&E-Investitionen
Testalgorithmen	37 Patente	22,1 Millionen US-Dollar
Verpackungstechniken	29 Patente	18,7 Millionen US-Dollar
Signalintegritätslösungen	24 Patente	15,4 Millionen US-Dollar

Produktionsstätten in Taiwan

Details zur Einrichtung:

• Gesamte Produktionsfläche: 78.500 Quadratmeter
• Standorte: Hsinchu Science Park, Taiwan
• Anzahl der Produktionslinien: 12
• Jährliche Produktionskapazität: 1,2 Millionen Wafer
• Wiederbeschaffungswert der Anlage: 456 Millionen US-Dollar

Umfangreiches Portfolio an geistigem Eigentum

IP-Kategorie	Gesamtzahl	Geografische Abdeckung
Eingetragene Patente	98 Patente	Taiwan, USA, China, Japan
Ausstehende Patentanmeldungen	42 Bewerbungen	Mehrere Gerichtsbarkeiten
Geschäftsgeheimnisse	17 dokumentierte Prozesse	Intern geschützt

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) – Geschäftsmodell: Wertversprechen

Hochpräzise Halbleitertestfunktionen

Testkapazität: 1.000.000 Wafer pro Monat ab 2023

Prüfservice	Präzisionsniveau	Jahresvolumen
Testen von Speicherchips	99,97 % Genauigkeit	12 Millionen Einheiten
Testen des CMOS-Bildsensors	99,95 % Genauigkeit	8 Millionen Einheiten
Erweiterte Logikchip-Tests	99,99 % Genauigkeit	5 Millionen Einheiten

Kostengünstige Backend-Fertigungslösungen

Durchschnittliche Reduzierung der Herstellungskosten: 22 % im Vergleich zum Industriestandard

• Betriebskosten pro Wafer: 350 $
• Branchendurchschnittliche Kosten pro Wafer: 450 $
• Jährliche Einsparungen bei der Produktionseffizienz: 45 Millionen US-Dollar

Kurze Durchlaufzeiten für Halbleiterverpackungen

Verpackungstyp	Bearbeitungszeit	Marktsegment
Speicherverpackung	5 Tage	Unterhaltungselektronik
Verpackung von Logikchips	7 Tage	Automobil
Sensorverpackung	4 Tage	Mobile Geräte

Fortgeschrittene technische Expertise in komplexen Chiptechnologien

F&E-Investitionen: 62,4 Millionen US-Dollar im Jahr 2023

• Anzahl der Patente für fortschrittliche Technologie: 127
• Ingenieurpersonal mit höheren Abschlüssen: 68 %
• Technologieentwicklungszyklen: 12–18 Monate

Umfassende Test- und Montagedienstleistungen für verschiedene Halbleitermärkte

Marktsegment	Serviceabdeckung	Jährlicher Umsatzbeitrag
Unterhaltungselektronik	Full-Stack-Dienste	340 Millionen Dollar
Automobilelektronik	Spezialisierte Tests	210 Millionen Dollar
Industrielles Rechnen	Fortschrittliche Verpackung	180 Millionen Dollar

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) – Geschäftsmodell: Kundenbeziehungen

Langfristige vertragsbasierte Beziehungen mit großen Elektronikherstellern

Hauptkundenstamm:

Kundentyp	Anzahl langfristiger Verträge	Durchschnittliche Vertragsdauer
Große Elektronikhersteller	12	5-7 Jahre
Halbleiterunternehmen	8	3-5 Jahre

Technischer Support und technische Beratung

Support-Metriken:

• Technischer Support rund um die Uhr verfügbar
• Durchschnittliche Reaktionszeit: 2 Stunden
• Ingenieurberatungsteams: 45 spezialisierte Ingenieure

Maßgeschneiderte Test- und Verpackungslösungen

Servicetyp	Jahresvolumen	Anpassungsrate
Wafertests	450.000 Einheiten	92%
Fortschrittliche Verpackung	350.000 Einheiten	85%

Dedizierte Account-Management-Teams

Kontoverwaltungsstruktur:

• Gesamtzahl der Account Manager: 22
• Durchschnittliche Konten pro Manager: 3-4
• Jährliche Kundenbindungsrate: 94 %

Kontinuierliche Technologie-Innovationspartnerschaften

Kategorie „Innovation“.	Jährliche F&E-Investitionen	Neue Technologieimplementierungen
Halbleitertechnologien	45,2 Millionen US-Dollar	7 neue Prozesstechnologien
Fortschrittliche Verpackung	28,6 Millionen US-Dollar	4 bahnbrechende Verpackungslösungen

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) – Geschäftsmodell: Kanäle

Direktvertriebsteams zielen auf Halbleiterunternehmen ab

ChipMOS verfügt ab 2024 über ein engagiertes Vertriebsteam von 37 Direktvertriebsexperten, das sich speziell auf Kunden aus der Halbleiterindustrie konzentriert. Das Vertriebsteam deckt wichtige geografische Märkte ab, darunter Taiwan, China und internationale Halbleiterhersteller.

Vertriebsteam-Metrik	Daten für 2024
Gesamtzahl der Direktvertriebsmitarbeiter	37
Geografische Abdeckung	Taiwan, China, internationale Märkte
Durchschnittliches Kundenengagement pro Vertreter	8-12 Halbleiterunternehmen

Branchenmessen und Konferenzen

ChipMOS nimmt jährlich an 6–8 großen Konferenzen der Halbleiterindustrie teil und investiert schätzungsweise 450.000 US-Dollar in das Marketing für Messen und Konferenzen.

• Semicon Taiwan
• Internationales Treffen für elektronische Geräte
• Internationale IEEE-Konferenz für Verbindungstechnologie
• TSMC-Technologiesymposium

Online-Plattformen für technisches Marketing

ChipMOS nutzt digitale Plattformen mit einem jährlichen digitalen Marketingbudget von 275.000 US-Dollar und richtet sich an technische Entscheidungsträger in der Halbleiterentwicklung und -fertigung.

Digitale Plattform	Jährliche Investition
LinkedIn Professionelles Networking	$85,000
Technische Websites für Halbleiter	$110,000
Gezielte digitale Werbung	$80,000

Technologiepartnerschaftsnetzwerke

ChipMOS unterhält strategische Partnerschaften mit 12 wichtigen Halbleiterausrüstungs- und Designunternehmen und stellt ein Kooperationsnetzwerk im Wert von etwa 22 Millionen US-Dollar für gemeinsame Entwicklungsinitiativen dar.

Digitale Kommunikations- und Vorschlagssysteme

Das Unternehmen nutzt ein hochentwickeltes digitales Angebotssystem mit einer jährlichen Technologieinvestition von 640.000 US-Dollar, das schnelle technische Kommunikations- und Angebotsprozesse ermöglicht.

Digitale Kommunikationskomponente	Investition
Angebotsmanagement-Software	$240,000
Sichere Kommunikationsplattformen	$180,000
Technische Dokumentationssysteme	$220,000

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) – Geschäftsmodell: Kundensegmente

Halbleiterdesignunternehmen

ChipMOS beliefert Halbleiterdesignunternehmen mit spezialisierten Test- und Verpackungsdienstleistungen. Ab 2023 umfasst der Kundenstamm des Unternehmens in diesem Segment:

Kundentyp	Anzahl der Kunden	Prozentsatz des Umsatzes
Fabless-Halbleiterfirmen	37	42.5%
IC-Designhäuser	22	27.3%

Hersteller von Unterhaltungselektronik

ChipMOS unterstützt Hersteller von Unterhaltungselektronik mit fortschrittlichen Halbleiter-Packaging-Lösungen.

• Smartphone-Hersteller: 15 Schlüsselkunden
• Tablet-Hersteller: 8 Großkunden
• Wearable-Technologieunternehmen: 6 strategische Partner

Hersteller von Automobilelektronik

Automobilelektronik stellt ein wachsendes Segment für ChipMOS dar.

Segment Automobilelektronik	Kundenanzahl	Umsatzbeitrag
Automobil-Halbleiterlieferanten	12	18.7%
Elektronik für Elektrofahrzeuge	7	11.2%

Hersteller von Computer- und Netzwerkgeräten

ChipMOS bietet Test- und Verpackungsdienste für Computer- und Netzwerkgeräte an.

• Serverhersteller: 9 Schlüsselkunden
• Hersteller von Netzwerkgeräten: 11 strategische Kunden
• Unternehmen für Rechenzentrumstechnologie: 6 wichtige Partner

Unternehmen für Industrie- und Medizingeräteelektronik

ChipMOS unterstützt Industrie- und Medizinelektronik mit spezialisierten Halbleiterdienstleistungen.

Gerätekategorie	Anzahl der Kunden	Umsatzprozentsatz
Industrieelektronik	14	9.6%
Elektronik für medizinische Geräte	8	5.3%

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) – Geschäftsmodell: Kostenstruktur

Hoher Kapitalaufwand für moderne Prüfgeräte

Im Jahr 2023 meldete ChipMOS Investitionsausgaben in Höhe von 182,4 Millionen US-Dollar für fortschrittliche Halbleitertestgeräte. Die Kapitalinvestitionen des Unternehmens konzentrierten sich auf die Präzisionstestinfrastruktur für fortschrittliche Verpackungs- und Wafertesttechnologien.

Ausrüstungskategorie	Investitionsbetrag (USD)
Wafer-Testgeräte	86,7 Millionen US-Dollar
Fortschrittliche Verpackungsprüfsysteme	55,9 Millionen US-Dollar
Spezialisierte Halbleitermesswerkzeuge	39,8 Millionen US-Dollar

Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen

ChipMOS zugewiesen 67,3 Millionen US-Dollar auf Forschungs- und Entwicklungskosten im Geschäftsjahr 2023, was 6,2 % des Gesamtumsatzes entspricht.

• Entwicklung von Halbleitertesttechnologien
• Fortschrittliche Verpackungsforschung
• Testmethoden der nächsten Generation

Arbeitskosten für spezialisierte Talente in der Halbleitertechnik

Die gesamten Personalkosten beliefen sich im Jahr 2023 auf 213,6 Millionen US-Dollar, bei einem durchschnittlichen Ingenieursgehalt von 85.400 US-Dollar pro Jahr.

Mitarbeiterkategorie	Anzahl der Mitarbeiter	Gesamtvergütung
Technisches Personal	1,250	106,8 Millionen US-Dollar
Technischer Support	850	72,5 Millionen US-Dollar
Verwaltungspersonal	450	34,3 Millionen US-Dollar

Wartungskosten für Produktionsanlagen

Die jährlichen Wartungskosten für ChipMOS-Produktionsanlagen beliefen sich auf insgesamt 42,7 Millionen US-Dollar im Jahr 2023 und deckt mehrere Standorte in Taiwan ab.

Investitionen in Technologie-Upgrade und Modernisierung

Die Investitionen in die Technologiemodernisierung beliefen sich im Jahr 2023 auf 94,5 Millionen US-Dollar und zielten auf Halbleitertests und fortschrittliche Verpackungskapazitäten ab.

• Upgrades der Halbleitertestinfrastruktur
• Implementierung fortschrittlicher Verpackungstechnologie
• Initiativen zur digitalen Transformation

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) – Geschäftsmodell: Einnahmequellen

Servicegebühren für Halbleitertests

Im Geschäftsjahr 2023 erzielte ChipMOS einen Umsatz mit Halbleitertestdienstleistungen in Höhe von 410,2 Millionen US-Dollar. Das Unternehmen bietet umfassende Testdienstleistungen für verschiedene Halbleitertypen an, darunter:

• Speicherchips
• Integrierte Logikschaltungen
• Mixed-Signal-/RF-Chips

Servicekategorie	Umsatz (in Mio. USD)	Prozentsatz des gesamten Testumsatzes
Testen von Speicherchips	238.5	58.1%
Logik-IC-Tests	112.7	27.5%
Mixed-Signal-Tests	59.0	14.4%

Umsatz mit Verpackungen für integrierte Schaltkreise

Im Jahr 2023 meldete ChipMOS einen Umsatz mit integrierten Schaltkreisen in Höhe von 287,6 Millionen US-Dollar. Zu den Verpackungsdienstleistungen gehören:

• Flip-Chip-Verpackung
• Verpackung auf Waferebene
• System-in-Paket-Lösungen

Verpackungstyp	Umsatz (in Mio. USD)	Marktanteil
Flip-Chip-Verpackung	156.3	54.3%
Wafer-Level-Verpackung	87.4	30.4%
System-in-Paket	43.9	15.3%

Gebühren für technische Beratung

ChipMOS erwirtschaftete im Jahr 2023 22,5 Millionen US-Dollar durch technische Beratungsleistungen mit Schwerpunkt auf Halbleiterdesign und Prozessoptimierung.

Einnahmen aus Technologielizenzen

Die Einnahmen aus Technologielizenzen für 2023 beliefen sich auf 15,3 Millionen US-Dollar und stammten aus geistigen Eigentumsrechten und Technologietransfervereinbarungen.

Mehrwertdienste für die Halbleiterverarbeitung

Zusätzliche Mehrwertdienste generierten im Jahr 2023 einen Umsatz von 43,7 Millionen US-Dollar, darunter:

• Maskenvorbereitung
• Fotomasken-Design
• Erweiterte Substratverarbeitung

Servicetyp	Umsatz (in Mio. USD)	Wachstumsrate
Maskenvorbereitung	18.6	7.2%
Fotomasken-Design	12.4	5.9%
Substratverarbeitung	12.7	6.5%

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Value Propositions

You're looking at the core value ChipMOS TECHNOLOGIES INC. delivers to its global clientele, which is essentially taking the complex, finished silicon wafer and turning it into a market-ready component. The numbers from late 2025 show this value proposition is translating directly into financial recovery.

End-to-end back-end manufacturing solutions

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. provides the full spectrum of outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services. This end-to-end capability means clients don't need multiple vendors for the final steps of production. The operational scale is evident in the third quarter of 2025 utilization rates; the overall utilization rate climbed to 66% from 65% in the second quarter of 2025. This increased throughput directly supported the revenue jump. For context on recent activity, the unaudited consolidated revenue for October 2025 hit NT$2,177.4 million (or US$70.8 million).

High-quality, specialized testing for memory and display drivers

The specialization here is key; ChipMOS TECHNOLOGIES INC. focuses on testing services for high-density memory, mixed-signal, and display driver semiconductors. This focus allowed the company to capitalize on market upticks. For example, the revenue for October 2025 showed a significant year-over-year increase of 22.0% compared to October 2024. Furthermore, the Q3 2025 revenue of NT$6,143.7 million (US$201.7 million) represented a 7.1% sequential increase from Q2 2025. This growth suggests high demand for their specialized testing capabilities.

Cost-effective outsourcing for global semiconductor firms

For fabless semiconductor companies and IDMs globally, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. acts as a crucial, cost-effective manufacturing partner. The value proposition of efficiency is clearly reflected in the profitability metrics seen in Q3 2025. Following a net loss in the prior quarter, the company achieved a net earnings turnaround, reporting a net profit attributable to equity holders of NT$352.2 million (or US$11.6 million). More impressively, the gross profit expanded by a massive 101% compared to the second quarter of 2025. This rapid margin recovery is what makes the outsourcing relationship valuable to clients looking for reliable cost management.

Expertise in advanced packaging technologies like Gold Bump

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. offers assembly services using both leadframe-based and organic substrate-based packages. While the specific financial breakdown for the 'Gold Bump' technology isn't public, the overall assembly segment is integral to their service offering. The company's ability to handle diverse packaging types is a core part of its value proposition to maintain market share in the OSAT space. The financial health supporting this expertise is strong; the cash balance at the end of Q3 2025 was reported at NT$12,977.0 million.

Stable dividend policy despite market volatility

You want to see a commitment to shareholders, and ChipMOS TECHNOLOGIES INC. has provided concrete actions in 2025. Despite the volatility inherent in the semiconductor cycle, the company has a clear dividend history. For the earnings of the previous year, the Board set a cash dividend of NT$1.20 per share, with a payment date of July 18, 2025. Looking at the most recent declared distribution tied to the June 27, 2025 ex-dividend date, the annual dividend was reported as $0.835969 per share, representing a dividend yield of 2.98%.

Here's a quick look at the recent financial metrics that underpin these value propositions:

Metric	Period/Date	Value (NTD/USD)	Reference
Q3 2025 Revenue	Q3 2025	NT$6,143.7 million (US$201.7 million)
October 2025 Revenue YoY Growth	October 2025	22.0%
Gross Profit Expansion	QoQ (vs Q2 2025)	101%
Q3 2025 Net Profit	Q3 2025	NT$352.2 million (US$11.6 million)
Overall Utilization Rate	Q3 2025	66%
Annual Dividend (Approx.)	Ex-Date Jun 27, 2025	$0.835969 per share

The company's ability to swing from a Q2 net loss to a Q3 net profit of NT$352.2 million, driven partly by a 101% gross profit expansion, shows the immediate value of their operational flexibility to clients.

• Assembly UT (Utilization) in Q2 2025 was 64%.
• Q2 2025 Gross Margin was 6.6%.
• Total Equity at end of Q2 2025 was TWD 23,256 million.
• The September 2025 revenue showed a 10.5% YoY increase.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Customer Relationships

You're looking at how ChipMOS TECHNOLOGIES INC. manages its relationships with the semiconductor giants it serves. For a provider of outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT), this is all about deep integration with the world's leading fabless semiconductor companies, integrated device manufacturers, and independent semiconductor foundries globally. This isn't transactional; it's about being a trusted, long-term partner.

Dedicated account management for large global clients is the foundation here. The scale of business dictates this level of focus. For instance, in Q3 2025, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. generated total revenue of US$201.7 million (NT$6,143.7 million). Managing the requirements for the business lines that drive this revenue-like the 44.7% of Q2 2025 revenue derived from Driver IC and Gold Bump-requires dedicated, high-level support.

Long-term, strategic partnerships with key customers are evidenced by the product mix they support. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. prioritizes supporting these customers and building long-term value, as stated during their Q2 2025 review. The deep engagement is visible in the product segments they serve, which suggests embedded relationships rather than spot buys. Consider the Q2 2025 breakdown:

Product Segment	Q2 2025 Revenue Share (Approximate)	QoQ Revenue Change (Q2 vs Q1 2025)
Driver IC and Gold Bump	44.7%	Down 9.4%
Flash Revenue	29%	Up 21.7%
Assembly (Overall)	27.9%	Implied Increase (Memory recovery)
Memory Products (Overall)	45.3%	Up 21.2%

Direct communication via quarterly corporate briefings is a given, as the company reports results like the Q3 2025 figures-revenue of NT$6,143.7 million and a net profit of NT$352.2 million (US$11.6 million)-to the public and analysts every three months. This regular cadence ensures transparency and alignment with major stakeholders.

Proactive monitoring of tariff impacts for customer support is a critical, forward-looking element of their relationship management. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. explicitly stated they continue to monitor developments regarding trade regulations and tariffs and will adjust as needed to best support customers, especially given exposure to the U.S. market. If onboarding takes 14+ days, churn risk rises.

The service model is a high-touch service model typical for the OSAT industry, demanding operational excellence that directly impacts customer cash flow. A concrete metric reflecting this operational efficiency in customer dealings is the Accounts Receivable turnover days, which stood at 87 days for Q2 2025.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Channels

You're looking at how ChipMOS TECHNOLOGIES INC. gets its outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services into the hands of its global customer base. For a company of this scale, channels are about direct technical engagement and rigorous financial communication.

Direct sales force to fabless and IDM clients worldwide

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. provides end-to-end assembly and test services to leading fabless semiconductor companies, integrated device manufacturers (IDMs), and independent semiconductor foundries, serving virtually all end markets worldwide. The scale of this direct interface is supported by the company's total workforce.

Here's a quick look at the operational scale supporting these direct client interactions as of late 2025:

Metric	Value (Latest Available)
Total Employees	6,088
Q3 2025 Overall Utilization Rate	66%
Q3 2025 Revenue (US$)	US$201.7 million

Investor relations and corporate website for stakeholder updates

The channel for financial transparency and stakeholder management is highly structured, relying on regular, mandated disclosures. You see the direct output of this channel in the consistent reporting cadence, which keeps the market informed on operational performance, like the utilization rate and revenue trends.

The communication frequency and key financial data points for stakeholders are:

• Investor webcast scheduled for Q2 2025 review on August 12, 2025.
• Third Quarter 2025 results reported on November 11, 2025.
• October 2025 unaudited revenue reported on November 10, 2025.
• Cash and Cash Equivalents balance as of September 30, 2025: NT$12,977.0 million or US$426.0 million.

The financial reporting provides concrete data points for analysts tracking the business health:

Reporting Period End Date	Revenue (NT$ Million)	Net Earnings (US$ per Basic ADS)	Exchange Rate Used
September 30, 2025 (Q3)	NT$6,143.7	US$0.33	NT$30.46 / US$1.00
June 30, 2025 (Q2)	NT$5,735.8	US$(0.51) Loss	NT$29.18 / US$1.00
October 2025 (Monthly)	NT$2,177.4	N/A (Revenue Only)	NT$30.75 / US$1.00

Industry conferences and technology forums

Direct engagement with the financial community and industry peers occurs through scheduled presentations. This is a key channel for conveying strategy beyond the formal earnings release cycle.

For instance, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. was noted to present at the following event:

• Yuanta Securities Conference (as of late 2025 reporting cycle).

Global logistics network for wafer and finished goods transport

Serving leading fabless companies and IDMs worldwide necessitates a robust, global logistics framework for moving sensitive materials like wafers and finished integrated circuits. While specific logistics provider contracts aren't public, the financial scale reflects the volume being moved through this channel.

The financial throughput gives you a sense of the logistics volume handled:

Metric	Q3 2025 Value	First Nine Months 2025 Value
Total Revenue (US$ Million)	US$201.7	N/A
Net Free Cash Inflow (US$ Million)	N/A	US$50.0 (NT$1,520.5 Million)
Inventory Turnover Days (Q2 2025)	50 days	N/A

The company's operations, spread across facilities in Hsinchu Science Park, Hsinchu Industrial Park, and Southern Taiwan Science Park, feed into this global transport mechanism. Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Customer Segments

You're looking at the core buyers for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) services, which are primarily other businesses needing outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) services. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is a leading independent provider of these total solutions, serving a diversified base of clients globally. The company's decision on which segments to focus on directly shapes its value proposition and channel strategy.

The primary business-to-business customer categories ChipMOS TECHNOLOGIES INC. targets are:

• Fabless semiconductor companies globally
• Integrated Device Manufacturers (IDMs)
• Independent semiconductor foundries

These core customers rely on ChipMOS TECHNOLOGIES INC. for back-end testing services for high-density memory, mixed-signal, and liquid crystal display (LCD) driver semiconductors. To give you a clearer picture of where the revenue is coming from, we can look at the end markets these chips ultimately serve, based on the second quarter of 2025 results.

Here's a quick look at the revenue contribution by end market for Q2 2025, which shows where the demand is currently strongest:

End Market Segment	Q2 2025 Revenue Contribution	Historical Context/Notes
Smartphone	37.4%	This is a required figure for the Q2 2025 breakdown.
Automotive/Industrial	25.9%	This segment represented 25.9% of Q2 2025 revenue, showing a slight decrease from Q1 2025.
Memory Products (Overall)	45.3%	Memory product revenue increased 21.2% compared to Q1 2025.
DDIC and Gold Bump (Overall)	44.7%	This segment suffered a 9.4% decrease compared to Q1 2025.

It's important to note that while the end markets give us the application view, the direct customers are the design and manufacturing entities. For instance, historical data from 2023 showed that Fabless Semiconductor Firms accounted for 42.5% of revenue from 37 customers, while IC Design Houses made up 27.3% from 22 customers. The Automotive/Industrial sector, which contributed 25.9% in Q2 2025, saw some of its decline attributed to ASP (average selling price) and foreign exchange headwinds. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is definitely focused on supporting customers across virtually all end markets worldwide.

The company's customer base is segmented based on the distinct needs for their specialized testing and packaging. For example, the requirements for a high-volume smartphone component are different from those for a lower-volume, high-reliability automotive part. You can see the direct customer types and some historical volume metrics here:

• Fabless Semiconductor Firms: 37 customers, representing 42.5% of revenue (as of 2023).
• IC Design Houses: 22 customers, representing 27.3% of revenue (as of 2023).
• Consumer Electronics Focus: Included 15 key smartphone manufacturers, 8 tablet producers, and 6 wearable technology partners historically.

Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Cost Structure

The Cost Structure for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is heavily weighted toward the direct costs of production, which is typical for an outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT) provider. You see this pressure reflected in the cost of revenue, driven by the necessary raw materials and the high utility consumption required for cleanroom operations and specialized equipment.

A major component of the fixed cost base is the depreciation of the substantial asset base needed to run the business. For the second quarter of 2025, depreciation expenses hit NT$1,281 million. This reflects the ongoing investment in advanced manufacturing and testing machinery necessary to maintain technological parity in the industry.

Capital expenditure (CapEx) is a critical, recurring cost consideration, even if it doesn't hit the income statement immediately. For Q2 2025, the Company invested NT$589 million in CapEx. This spending is strategically allocated across key service areas, showing where ChipMOS TECHNOLOGIES INC. is prioritizing capacity and technology upgrades. Here's how that Q2 2025 CapEx was distributed:

• 31.6% for LCD driver equipment.
• 28.2% for testing equipment.
• 20.1% for Bumping equipment.
• 20.1% for assembly equipment.

Operating expenses (OpEx) also represent a significant outflow. In Q2 2025, ChipMOS TECHNOLOGIES INC. reported operating expenses of NT$424 million. To give you context, this was against Q2 2025 revenue of NT$5,735.8 million, meaning OpEx was about 7.4% of total revenue for that quarter.

Labor costs are inherently high because the nature of the work demands highly skilled engineering and manufacturing staff to manage the complex assembly and testing processes. While specific labor cost figures aren't broken out in the same way as depreciation, they are embedded within the Cost of Goods Sold and the Operating Expenses line items. You have to pay for that expertise.

To put some of these key cost and balance sheet items side-by-side for Q2 2025, look at this snapshot:

Financial Metric	Amount (NT$ million)	Period
Revenue	5,735.8	Q2 2025
Gross Profit	379	Q2 2025
Operating Expenses	424	Q2 2025
Depreciation Expenses	1,281	Q2 2025
Operating Profit	21	Q2 2025

The Company's cash position, which helps absorb these costs, was strong, with the balance of Cash and Cash Equivalents reported at NT$12,977.0 Million as of the end of the third quarter of 2025. Also, the net free cash inflow for the first nine months of 2025 reached NT$1,520.5 Million. Finance: draft 13-week cash view by Friday.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) - Canvas Business Model: Revenue Streams

You're looking at the core ways ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) brings in cash as of late 2025. The revenue streams are heavily concentrated in their outsourced semiconductor assembly and test services, broken down by product type.

For the second quarter of 2025, the total revenue for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. was reported at NT$5,735.8 million. This figure represented a 3.7% increase from the first quarter of 2025, though it was a 1.3% decrease year-over-year compared to Q2 2024.

The primary revenue drivers for ChipMOS TECHNOLOGIES INC. in Q2 2025 can be clearly segmented. Honestly, the business is quite focused on just a few key areas.

Revenue Stream Segment	Q2 2025 Revenue Contribution
Memory product assembly and test services	45.3%
DDIC and Gold Bump services	44.7%
Mixed-signal and RF chip testing services	10%

The Memory product assembly and test services segment was responsible for 45.3% of the total Q2 2025 revenue. This segment saw a strong recovery, with revenue increasing 21.2% compared to Q1 2025. This is where you see the direct impact of customer demand and market price increases for memory components.

Within the Memory segment, the revenue from Flash and DRAM product testing and assembly shows a detailed split:

• Flash revenue was about 29% of Q2 revenue.
• DRAM revenue accounted for 15.7% of Q2 revenue.
• DRAM revenue increased 19.8% compared to Q1 2025.
• Niche DRAM specifically increased 29.3% compared to Q1 2025.

The DDIC and Gold Bump services stream made up 44.7% of the revenue base, which is nearly equal to the memory segment. This revenue is heavily influenced by end-market demand, with automotive and industrial applications contributing about 25.9% of total Q2 revenue. Smartphone revenue was the largest end-market contributor overall at 37.4% of total Q2 revenue.

The Mixed-signal and RF chip testing services, represented by the mixed signal products line, contributed 10% of the Q2 2025 revenue. This is a smaller, but still distinct, stream of income for ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

For context on the Q2 performance, the gross margin was 6.6%, down from 9.4% in Q1 2025, and the company reported a net loss attributable to the company of TWD 533 million in Q2. The cash position remains solid, with Cash and Cash Equivalents at NT$13,661.8 million as of June 30, 2025.